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[发明专利]贴膜装置-CN202211513931.2在审
发明人： 晏国安;胡海欧;夏功勋 -专利权人：广东长盈精密技术有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B29C63/00 文献下载
摘要：本发明涉及自动化贴膜技术领域，特别是涉及一种贴膜装置，用于将膜片贴附到产品，包括：机架以及分别固定于机架上的供膜机构、贴膜机构、视觉定位机构、贴膜治具；供膜机构包括上膜模块以及剥膜模块，上膜模块位于机架的一侧，剥膜模块邻近上膜模块设置；视觉定位机构位于剥膜模块远离上膜模块的一侧，视觉定位机构用于获取吸附在贴膜机构的膜片的图像并进行定位；贴膜治具位于视觉定位机构远离剥膜模块的一侧，贴膜治具包括第一旋转驱动件、工作台以及真空吸盘，第一旋转驱动件沿Z轴向上固定安装在机架，工作台固定安装在第一旋转驱动件的输出轴，真空吸盘沿Z轴向上固定安装在工作台上，工作台包括至少两个加工位。本发明能实现自动化贴膜。
装置

[实用新型]电压可控型自复式保险丝-CN201220478475.8有效
发明人： 晏国安;覃迎峰;连铁军;刘文楷;李健 -专利权人：深圳市长园维安电子有限公司
申请日： 2012-09-19 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电压可控型自复式保险丝，其包括复合在一起的热敏电阻与压敏电阻，热敏电阻与压敏电阻以面面接触的方式连接，热敏电阻与压敏电阻各设有一条引线，还包括公共引线，所述公共引线的端部形状与热敏电阻与压敏电阻两个芯片中的较小芯片的侧面形状一致，公共引线的端部套设在较小芯片上与较小芯片的侧面接触，并且公共引线的端部与热敏电阻与压敏电阻两个芯片中的较大芯片的表面接触。本实用新型由于增大了公共引线同芯片的接触面积，从而有效地保证了复合质量，另外，对于两只芯片大小的差异并无非常严格的要求，从而避免了因芯片尺寸差异不大而无法复合的现象。
电压可控复式保险丝

[实用新型]过流过压保护集成模块-CN201120240308.5无效
发明人：李健;覃迎峰;连铁军;晏国安;李然 -专利权人：深圳市长园维安电子有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： H02H9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种热敏电阻与稳压二极管表面贴装式的集成元件，其包括表面贴装式热敏电阻和表面贴装式稳压二极管，表面贴装式热敏电阻包括两个内电极、一个接地电极、一个输入电极以及一个输出电极，表面贴装式稳压二极管的两个电极分别与表面贴装式热敏电阻的两个内电极连接，表面贴装式热敏电阻的一个内电极与所述接地电极连接，另外一个内电极与所述输出电极连接；表面贴装式热敏电阻从一侧到另一侧依次是：金属箔、绝缘导热膜、金属箔、热敏电阻、金属箔、绝缘导热膜和金属箔。主要用于帮助保护线路板上的敏感或精密贵重元器件如IC等因感应式尖峰电压、瞬间电压、错误供电等导致的过流过压危害。
流过保护集成模块

[实用新型]挤出机口模-CN201120097578.5无效
发明人： 晏国安;连铁军;覃迎峰;李健;李然 -专利权人：深圳市长园维安电子有限公司
申请日： 2011-04-06 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： B29C47/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种挤出机口模，所述口模包括原有口模，还包括新增口模，所述原有口模与所述新增口模连接，所述原有口模包括第一流道，所述第一流道的收缩角度减小，所述新增口模包括第二流道和新增了一个具一定长度的出料口，所述第一流道与所述第二流道平滑接合，所述出口与所述第二流道接合，所述出料口长度方向与宽度方向的长度比为（1—3）:1。本实用新型通过对现有口模的改进，延长了流道的长度，将收缩角度减小，以利物料的平稳流动；口模出料口形状的改进，在出料口面积不变的情况下，缩短了出料口的长度，增大了出料口的宽度，将其由近似长方形改为近似椭圆形，从而改善了出料口两侧物料流动不均现象。
挤出机

[实用新型]开炼拉片辅助装置-CN201120097550.1无效
发明人：覃迎峰;晏国安;连铁军;黄光晴 -专利权人：深圳市长园维安电子有限公司
申请日： 2011-04-06 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： B29B7/58 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种开炼拉片辅助装置，包括圆柱形的辊、辊支撑杆和支撑座，所述辊支撑杆穿过设置在辊两侧中心的圆孔放置在支撑座上。本实用新型的开炼拉片辅助装置，起到支撑和辅助拉片的作用，减轻了操作难度，并且使拉出来的片材在空气中充分冷却后再放在桌面上，片材不易起皱，提高了片材的利用率和质量；辅助装置的辊高度可以根据操作员的身高和操作习惯进行调节。
开炼拉片辅助装置

[实用新型]一种带有金属引脚的芯片-CN201120078820.4无效
发明人： 晏国安;连铁军;覃迎峰;李健;李然 -专利权人：深圳市长园维安电子有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带有金属引脚的芯片，包括设置在中间的芯片和设置在芯片两侧的金属电极，所述金属电极设有金属引脚，所述金属引脚设有缺口。本实用新型针对现有技术的问题，对被焊接的引脚进行改进，将焊接面由光滑完整的平面改为中间切开一个近似V或近似U槽口，焊接时将导线插入槽中，然后，折90度弯引出（导线相对于槽弯折90度之后，引向哪边是根据实际的需要进行操作的），焊接时将导线焊接在槽的底部，从而，增大了导线与金属的接触面积，保证导线与金属面的焊接质量。
一种带有金属引脚芯片

[实用新型]热压覆合成型模具-CN201120078791.1无效
发明人： 晏国安;连铁军;覃迎峰;李健;李然 -专利权人：深圳市长园维安电子有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种热压覆合成型模具，包括下模板、上模板，还包括模框，所述模框内部设有至少两个中空的矩形框，所述下模板和上模板分别置于模框的下面和上面时将所有矩形框盖住。按照本新型的模具热压覆合成型的材料，在厚度上满足产品要求，而且模具较轻，给操作带来方便；一次覆合成型的面积较大，生产效率高。
热压成型模具

[发明专利]PTC热敏电阻及其应用的基材及其制造方法-CN201110042469.8无效
发明人：覃迎锋;连铁军;晏国安 -专利权人：深圳市长园维安电子有限公司
申请日： 2011-02-22 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种PTC热敏电阻，其包括一基材、复合于基材两面的两个金属箔状电极，基材由以下重量百分比的组分组成：高分子材料28~55%；导电填料22~32%；辅助填料13~46%；加工助剂1~5%；所述的高分子材料为以下一种或者多种物质混合组成：聚乙烯、聚丙烯、马来酸酐接枝的聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚己内酰胺，聚己二酸己二胺、聚癸二酸癸二胺、聚十一酰胺；所述的加工助剂为抗氧剂、偶联剂、交联剂和敏化交联剂中的一种或者多种的混合物；所述敏化交联剂为分解温度较高的多官能团的不饱和化合物其中的一种或几种的混合物。本发明PTC热敏电阻的PTC强度高、耐大电流多次冲击的能力强。
ptc 热敏电阻及其应用基材制造方法

[发明专利]PTC热敏电阻基材、PTC热敏电阻及其制备方法-CN201110042478.7无效
发明人： 晏国安;连铁军;覃迎锋 -专利权人：深圳市长园维安电子有限公司
申请日： 2011-02-22 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：PTC热敏电阻基材、PTC热敏电阻及其制备方法。一种PTC热敏电阻的基材由下述重量配比的组分组成：聚酰胺树脂100份；导电粒子80~150份；惰性填料20~100份；交联剂0.5~3份；成核剂0~1份；敏化剂0.5~5份；抗氧剂0.5~3份；润滑剂0.5~2份；偶联剂0~2份；上述聚酰胺类树脂是下列物质中的一种或者其中多种的混合物：聚十一酰胺、聚十二酰胺、聚己内酰胺、聚辛酰胺、聚壬酰胺、聚癸二酰己二胺、聚癸二酸癸二胺、聚己二酸己二胺；上述导电粒子是炭黑、石墨、金属粒子或导电陶瓷；上述敏化剂是多官能团丙烯酸酯反应单体；本发明PTC热敏电阻主要应用于环境条件比较苛刻的汽车领域电机的过流保护，同时也可用于环境温度较高的一些其他特殊领域。
ptc 热敏电阻基材及其制备方法

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