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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN201980071657.8有效
  • 坂本刚志;是松克洋 - 浜松光子学株式会社
  • 2019-10-30 - 2023-10-13 - B23K26/53
  • 激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有：决定部，其决定沿着线使聚光区域的一部分相对地移动的情况下的长边方向的朝向，以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉；及调整部，其在沿着线使聚光区域的一部分相对地移动的期间，调整长边方向的朝向以成为通过决定部决定的朝向。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202310309169.4在审
  • 是松克洋;荻原孝文 - 浜松光子学株式会社
  • 2023-03-27 - 2023-09-29 - B23K26/53
  • 本发明提供激光加工装置和激光加工方法。激光加工装置通过对在激光入射面上设置有具有光透过性的透过部件的对象物照射激光，从而在对象物的内部形成改质区域。激光加工装置包括支撑部、照射部、三角测距传感器、移动机构、存储部、决定部和对位部。决定部将存储部中存储的多个受光位置信息中的任1个决定为基准受光位置信息。对位部以三角测距传感器的受光元件阵列的受光位置成为与基准受光位置信息对应的受光位置的方式，使移动机构动作而使照射部和支撑部的至少一者移动，使聚光透镜相对于激光入射面的光轴方向上的位置对准规定高度位置。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202310179428.6在审
  • 荻原孝文;是松克洋 - 浜松光子学株式会社
  • 2023-02-27 - 2023-08-29 - B23K26/00
  • 本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。转像部将空间光调制器中的激光的像转像到聚光部的入射瞳面。光检测器检测由对象物反射的激光的反射光。控制部取得基于反射光的检测结果的第1基准位置、和基于对象物的加工结果的第2基准位置作为空间光调制器中的相位图案的显示位置的基准即基准位置，在对象物的加工时，以第2基准位置为基准使相位图案显示于空间光调制器，在基准位置的确认时，取得基于反射光的检测结果的第3基准位置。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN201980071656.3有效
  • 是松克洋;坂本刚志 - 浜松光子学株式会社
  • 2019-10-30 - 2023-06-09 - B23K26/53
  • 激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及加工状态监视部。加工状态监视部，监视沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第1切割状态及/或监视沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第2切割状态，第1切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着一条加工用线的方向伸展的状态；第2切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着并行线的方向及与并行线交叉的方向伸展而相连的状态。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202211360346.3在审
  • 坂本刚志;是松克洋;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2022-11-02 - 2023-05-05 - B23K26/38
  • 在激光加工装置(1)中，对经由器件层(150)与第2晶片(200)接合的第1晶片(100)照射激光L，进行激光加工。器件层(150)包含包括多个芯片的有源区域(160)和以包围有源区域(160)的方式位于有源区域(160)的外侧的周缘部(170)。而且，在激光加工中，通过沿着在该周缘部(170)上环状延伸的第1线(A1)照射激光(L)，形成沿着第1线(A1)的第1改性区域(121)。由此，能够利用第1改性区域(121)和从第1改性区域(121)延伸的第1裂纹(131)，进行将晶片的外缘部分作为不要部分(除去区域E)除去的切边。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202211360343.X在审
  • 坂本刚志;是松克洋;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2022-11-02 - 2023-05-05 - B23K26/38
  • 在激光加工装置(1)中，对经由器件层(150)与第2晶片(200)接合的第1晶片(100)照射激光L，进行激光加工。器件层(150)包含包括多个芯片的有源区域(160)和以包围有源区域(160)的方式位于有源区域(160)的外侧的周缘部(170)。而且，在激光加工中，通过沿着在该周缘部(170)上环状延伸的第1线(A1)照射激光(L)，形成沿着第1线(A1)的第1改性区域(121)。由此，能够利用第1改性区域(121)和从第1改性区域(121)延伸的第1裂纹(131)，进行将晶片的外缘部分作为不要部分(除去区域E)除去的切边。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN201980072868.3有效
  • 坂本刚志;是松克洋 - 浜松光子学株式会社
  • 2019-10-30 - 2023-03-28 - B23K26/53
  • 激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有：决定部，其决定第1朝向与第2朝向，以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉；加工控制部，其执行沿着第1区域使聚光区域的一部分相对地移动而形成改质区域并且使线的第1区域以外的区域上的改质区域的形成停止的第1处理、和沿着第2区域使聚光区域的一部分相对地移动而形成改质区域并且使线的第2区域以外的区域上的改质区域的形成停止的第2处理；及调整部，其在执行第1处理的情况下以成为第1朝向的方式调整长边方向的朝向，并且在执行第2处理的情况下以成为第2朝向的方式调整长边方向的朝向。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202180049245.1在审
  • 坂本刚志;是松克洋;荻原孝文 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-07-13 - 2023-03-17 - B23K26/53
  • 激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有空间光调制器和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制利用空间光调制器调制激光，以使激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的跟激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在从构成改性区域的多个改性点延伸且沿着假想面伸展而相连的裂纹。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202180049260.6在审
  • 坂本刚志;是松克洋;荻原孝文 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-07-13 - 2023-03-17 - B23K26/067
  • 激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有空间光调制器和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制利用空间光调制器调制激光，以使激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的同激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在改性区域。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202180049263.X在审
  • 坂本刚志;是松克洋;荻原孝文 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-07-13 - 2023-03-14 - B23K26/046
  • 激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有：空间光调制器和将由空间光调制器调制了的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制通过空间光调制器来调制激光，以使激光分束成多束加工光、并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，对激光进行调制，以使得在照射方向上多束加工光各自的聚光点相对于该加工光的理想聚光点位于激光的非调制光的聚光点的相反侧，或者多束加工光各自的聚光点相对于非调制光的聚光点位于该加工光的理想聚光点的相反侧。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置-CN202180031355.5在审
  • 坂本刚志;是松克洋 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-03-03 - 2022-12-23 - B23K26/53
  • 激光加工装置，使聚光区域的一部分对准对象物来照射激光，从而在对象物形成改质区域。激光加工装置，具备：支撑部，其构成为能以沿着铅垂方向的轴为中心来旋转，且支撑对象物；照射部，其对于被支撑部所支撑的对象物，照射以第1水平方向为偏振方向的激光；第1移动机构，其沿着偏振方向即第1水平方向使照射部移动；第2移动机构，其沿着与偏振方向垂直的水平方向即第2水平方向来使支撑部及照射部的至少一方移动；以及控制部，其控制支撑部、照射部、第1移动机构及第2移动机构的动作。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180026088.2在审
  • 佐野育;坂本刚志;是松克洋 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-03-31 - 2022-11-29 - H01L21/301
  • 一种激光加工装置，其中，具备控制部，控制部执行下述处理：第一处理，以第一加工条件来控制激光照射单元，该第一加工条件被设定为：在晶圆的内部形成改质区域和改质区域；第二处理，确定有关改质区域的状态，并判断第一加工条件是否适当；第三处理，以第二加工条件来控制激光照射单元，该第二加工条件被设定为：在晶圆的内部形成改质区域，并且在晶圆的厚度方向上的改质区域之间形成改质区域；以及，第四处理，确定有关改质区域的状态，并判断第二加工条件是否适当。
  • 激光加工装置方法
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