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[发明专利]印刷线路板用基材和印刷线路板-CN201880083383.X有效
发明人：杉浦元彦;冈田一诚;春日隆;冈良雄;大木健嗣 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-09-24 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；和金属层，该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/m2和小于0.1mg/m2。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
印刷线路板基材

[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法-CN202080021306.9在审
发明人：上田宏;田中一平;春日隆;山本正道 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开的一个方案涉及的印刷布线板包括：具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面形成的多条布线部，所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层，所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域，所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部，所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成，所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
印刷布线制造方法

[发明专利]印刷线路板用基板、印刷线路板以及印刷线路板用基板的制造方法-CN201680032484.5有效
发明人：桥爪佳世;冈良雄;春日隆;朴辰珠;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。
印刷线路板用基板以及制造方法

[发明专利]印刷线路板用基膜、印刷线路板用基材以及制造印刷线路板用基材的方法-CN201680068993.3有效
发明人：桥爪佳世;冈良雄;春日隆;冈本健太郎;木村淳;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
印刷线路板用基膜基材以及制造方法

[发明专利]印刷线路板和电子部件-CN201680046184.2有效
发明人：冈本康平;三浦宏介;上田宏;春日隆;宫田和弘 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：所述印刷线路板包括：具有绝缘性的基膜；以及设置在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层，并且基膜的未层叠导电图案的区域的明度L*为60以下。理想的是，所述基膜的一个表面侧上具有改性层。
印刷线路板电子部件

[发明专利]印刷线路板和电子部件-CN201680046234.7有效
发明人：冈本康平;三浦宏介;上田宏;春日隆;宫田和弘 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：所述印刷线路板包括：含有聚酰亚胺作为主要成分的基膜；以及层叠在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层。基膜的非导电图案层叠区中对于500nm波长的外部透射率为基膜的中间层部分对于500nm波长的内部透射率的70％以下。
印刷线路板电子部件

[发明专利]印刷线路板用基板和印刷线路板-CN201680031965.4有效
发明人：桥爪佳世;冈良雄;春日隆;朴辰珠;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明解决了这样的问题：提供在金属层和树脂膜之间具有高密着力的印刷线路板用基板。根据本发明实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和堆叠在树脂膜的至少一个表面上的金属层。在将所述基板在150℃下保持7天的耐候性试验后，所述金属层的主金属在所述树脂膜中的平均扩散深度为100nm以下。耐候性试验前的平均扩散深度优选为80nm以下。
印刷线路板用基板

[发明专利]印刷线路板用基材以及印刷线路板-CN201880066849.5在审
发明人：宫田和弘;春日隆;冈良雄;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：这种印刷线路板用基材具有：绝缘性基膜；烧结层，该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反侧的表面上；以及电镀层，该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反侧的表面上。无电解镀层的与烧结层相反侧的表面的算术平均高度Sa的范围为0.001μm至0.5μm，包括端值。
印刷线路板基材以及

[发明专利]印刷电路板用基板、印刷电路板和制作印刷电路板用基板的方法-CN201580070789.0有效
发明人：宫田和弘;冈田一诚;春日隆;冈良雄;奥田泰弘;朴辰珠;上田宏;三浦宏介 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。
印刷电路板用基板制作方法

[发明专利]树脂膜、印刷线路板用基材以及印刷线路板-CN201880052308.7在审
发明人：桥爪佳世;冈良雄;山本正道;春日隆;久保优吾;柏原秀树;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：根据本发明的一个实施方案的树脂膜包含聚酰亚胺作为主要成分，并且具有：由至少一侧沿深度方向形成的改性层，以及除改性层以外的非改性层，其中，改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且自一侧起的改性层的平均厚度为10nm至500nm。
树脂印刷线路板基材以及

[发明专利]印刷配线板用基板、制作印刷配线板用基板的方法、印刷配线板、制作印刷配线板的方法以及树脂基材-CN201580070790.3有效
发明人：桥爪佳世;冈良雄;春日隆;朴辰珠;三浦宏介;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板，该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有：基膜(1)，其具有绝缘性；以及导电层(2)，其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。
印刷线板用基板制作方法以及树脂基材

[发明专利]印刷线路板用基板以及印刷线路板用基板的制造方法-CN201580070303.3有效
发明人：杉浦元彦;春日隆;冈良雄;上村重明;朴辰珠;上田宏;三浦宏介 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的一个实施方案提供了印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及层叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层。在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属或其金属化合物形成的。优选的是，多个微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。优选的是，多个微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。优选的是，多个微细颗粒以层的形式存在于所述基膜和所述金属层之间。优选的是，金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。
印刷线路板用基板以及制造方法

[发明专利]印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板用基材的制造方法-CN201580048514.7有效
发明人： 春日隆;冈良雄;上村重明;中山茂吉;朴辰珠;上原澄人;上田宏;三浦宏介 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。
印刷线路板基材以及制造方法

[发明专利]金属粉末、油墨、烧结体、印刷线路板用基材以及金属粉末的制造方法-CN201680007871.3有效
发明人：冈田一诚;冈良雄;春日隆;奥田泰弘;朴辰珠;三浦宏介;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D_50BET为1nm以上200nm以下，通过X射线分析确定的平均微晶尺寸D_Cryst为20nm以下，并且该平均微晶尺寸D_Cryst与该平均粒径D_50BET的比值(D_Cryst/D_50BET)小于0.4。金属粉末的主要成分优选为铜或铜合金。金属粉末优选通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成。三价钛离子优选用作液相还原法中的还原剂。根据本发明的一个实施方案的油墨具有金属粉末和用于该金属粉末的分散介质。根据本发明的一个实施方案的烧结体是通过涂覆上述油墨并烧制所得产物而形成的，并且该烧结体的平均微晶尺寸D_Cryst为25nm以下。
金属粉末油墨烧结印刷线路板基材以及制造方法

[发明专利]印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法-CN201580016814.7有效
发明人： 春日隆;冈良雄;朴辰珠;上原澄人;三浦宏介;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。
印刷线路板用基板以及制造方法

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