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- [实用新型]印制电路板防刮伤结构-CN201721042223.X有效
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姚一波
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昆山元茂电子科技有限公司
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2017-08-18
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2018-04-06
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H05K3/00
- 本实用新型印制电路板防刮伤结构，其特征在于包括保护外板，所述保护外板上开设有与印刷电路板成品上的印制条路相对应且相匹配的预留槽；所述保护外板下方对应设置有保护内板，所述保护内板底端设置有装置横槽板，所述装置横槽板一端可滑动设置有装置竖槽板，且所述装置横槽板外端设置有与所述保护外板相配合使用的由吸液材质构成的保护层，所述保护层上开设有与所述预留槽相匹配的对应槽。本实用新型能够避免电路板印制时造成印制电路板的刮伤，进行印制电路时，印制设备不会接触除印制线缆外的电路板，保证印制电路板的质量。
- 印制电路板防刮伤结构
- [实用新型]多工位电路板检测系统-CN201621479550.7有效
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姚一波
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昆山元茂电子科技有限公司
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2016-12-30
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2017-11-17
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G01R31/28
- 本实用新型为多工位电路板检测系统，包括设置于检测安装板上的升降驱动装置、连接于升降驱动装置的检测板，检测板下端均匀设置有若干检测装置，检测板下方设置有电路板装载模块，电路板装载模块上设置有与检测装置相对应的电路板载具，且电路板装载模块两端分别设置有与升降驱动装置配合使用的电路板高度检测装置以及与电路板装载模块配合使用的位置检测装置，位置检测装置连接有与电路板装载模块和升降驱动装置均相配合使用的检测控制装置。本实用新型的多工位电路板检测系统，其能进行多个线路板的同步检测，检测效率高，且能够保证检测合格略，保证线路板制备的合格率以及生产效率。
- 多工位电路板检测系统
- [实用新型]汽车用高效抗震电路板-CN201621464731.2有效
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姚一波
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昆山元茂电子科技有限公司
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2016-12-29
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2017-08-11
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H05K1/02
- 本实用新型揭示了汽车用高效抗震电路板，包括电路板本体、设于所述电路板本体上层的上盖和设于所述电路板本体下层的下盖；所述电路板本体的两端分别与所述上盖和所述下盖之间设有垫片，所述电路板本体内开设有若干减震孔，所述上盖和所述下盖内贯穿所述减震孔设有限位件，所述上盖的上层设有上减震层，所述下盖的下层设有下减震层，所述上减震层的上层设有上防水层，所述下减震层的下层设有下防水层，所述上防水层的上层设有上抗压层，所述下防水层的下层设有下抗压层，所述上抗压层和所述下抗压层的外边框相互连接。本实用新型对于电路板具有良好的抗震和减震效果。
- 汽车高效抗震电路板
- [实用新型]印制电路板电镀系统-CN201621479547.5有效
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姚一波
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昆山元茂电子科技有限公司
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2016-12-30
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2017-07-28
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C25D17/00
- 本实用新型为印制电路板电镀系统，包括对应设置于循环输送装置上的第一抓取组件和第二抓取组件、以及从左到右设置于循环输送装置下方的且与第一抓取组件和第二抓取组件均相配合使用的待电镀电路板输送组件、电镀池、电镀后电路板输送组件；待电镀电路板输送组件设置有输送感应装置和与第一抓取组件和第二抓取组件均相配合使用的升降高度感应装置，循环输送装置下方设置有与输送感应装置、升降高度感应装置、以及第一抓取组件和第二抓取组件均相配合使用的电镀控制装置。本实用新型的印制电路板电镀系统能对电路板进行自动电镀，且能够保证电路板电镀的均匀性，保证电镀效率同时，提高电路板的成品质量。
- 印制电路板电镀系统
- [发明专利]印刷电路板的制造方法-CN201710074368.6在审
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刘云鹏
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昆山元茂电子科技有限公司
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2017-02-10
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2017-05-31
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H05K3/00
- 本发明揭示了印刷电路板的制造方法，包括以下步骤S1，提供电路板基板，在电路板基板的设定位置进行穿孔；S2，分别在基板的两侧以印刷手段在其平面进行粘接胶的印刷；S3，在两侧粘接胶上分别粘接导电层，导电层的孔位与基材的孔位相对应开设,基板与导电层的外边缘进行封闭设置；S4，导电层和基板叠合设置，加热并压合各导电层和基板，粘接胶受压完全填充导电层和基材的孔位；S5，导电层孔位溢出残胶进行磨除，孔面清洗以及干燥。本发明避免电路板外侧溢胶，保证电路板孔位内完全填胶。
- 印刷电路板制造方法
- [发明专利]印刷电路板的防焊方法-CN201710074371.8在审
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刘云鹏
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昆山元茂电子科技有限公司
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2017-02-10
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2017-05-31
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H05K3/28
- 本发明揭示了印刷电路板的防焊方法，包括以下步骤S1，印刷电路板进行清洗；S2，在印刷电路板的上层通过丝印网版进行孔位的第一次绿油印刷塞孔，丝印网版移走，在孔位上方加挡点网并使用刮刀对整面印刷电路板进行第二次绿油印刷；S3，静置5‑10min后，将印刷电路板上层进行预烤，温度设定为40‑65℃，预烤时间为10‑15min；S4，在印刷电路板的下层进行同S2至S3步骤；S5，预烤后的电路板进行对位、显影处理；S6，显影后进行分段式后烤固化。本发明有效防止孔位渍墨以及油墨爆孔和气泡问题。
- 印刷电路板方法
- [发明专利]多工位电路板检测系统及检测方法-CN201611270124.7在审
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姚一波
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昆山元茂电子科技有限公司
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2016-12-30
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2017-05-31
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G01R31/28
- 本发明为多工位电路板检测系统，包括设置于检测安装板上的升降驱动装置、连接于升降驱动装置的检测板，检测板下端均匀设置有若干检测装置，检测板下方设置有电路板装载模块，电路板装载模块上设置有与检测装置相对应的电路板载具，且电路板装载模块两端分别设置有与升降驱动装置配合使用的电路板高度检测装置以及与电路板装载模块配合使用的位置检测装置，位置检测装置连接有与电路板装载模块和升降驱动装置均相配合使用的检测控制装置。本发明的多工位电路板检测系统及检测方法，其能进行多个线路板的同步检测，检测效率高，且能够保证检测合格略，保证线路板制备的合格率以及生产效率。
- 多工位电路板检测系统方法
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