专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7610个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]光学构件用粘合带-CN202180093149.7在审
  • 矢木实;森永总司;臼井诚刚;设乐浩司 - 日东电工株式会社
  • 2021-12-07 - 2023-10-20 - C09J7/38
  • 本发明提供一种光学构件用粘合带,其依次具有脱模衬、光学构件保护用粘合带、保持带,即使该光学构件保护用粘合带所具有的粘合剂层较薄,也能够抑制将脱模衬剥离时的剥离异常。本发明的实施方式的光学构件用粘合带具有:在基材膜(1)的一面具有粘合剂层(1)的光学构件保护用粘合带(I)、直接层叠于该光学构件保护用粘合带(I)的该粘合剂层(1)的相反侧的最外面的保持带(II)、以及直接层叠于该光学构件保护用粘合带(I)所具有的该粘合剂层(1)的露出面的脱模衬(III),在1个该保持带(II)上以具有间隙的排布层叠有2个以上该光学构件保护用粘合带(I),该粘合剂层(1)的厚度小于25μm,在夹着该间隙而相邻的2个该光学构件保护用粘合带(I)的相对的侧面形成的角部中的至少一个为倒角部。
  • 光学构件粘合
  • [发明专利]切割芯片接合薄膜-CN202010299869.6有效
  • 福井章洋;杉村敏正;大西谦司;高本尚英 - 日东电工株式会社
  • 2020-04-16 - 2023-10-20 - C09J7/20
  • 提供在用于将粘接剂层割断的扩展时粘合剂层不易破裂的切割芯片接合薄膜。一种切割芯片接合薄膜,其具备:具有包含基材和粘合剂层的层叠结构的切割带、及以可剥离的方式密合于前述切割带中的前述粘合剂层的粘接剂层,前述基材的前述粘合剂层侧表面实施了表面处理,前述基材与前述粘合剂层之间的、‑15℃下的剥离力与25℃下的剥离力的关系满足下述式(1)。(‑15℃下的剥离力)/(25℃下的剥离力)≥1 (1)。
  • 切割芯片接合薄膜
  • [发明专利]写字板套装及防窥系统-CN202310332045.8在审
  • 山本沙织;八重樫将宽;丰田悠司 - 日东电工株式会社
  • 2023-03-31 - 2023-10-17 - B43L1/10
  • 本发明提供写字板套装及防窥系统。写字板套装具有写字板和含墨的书写工具。写字板具备:具有与第1方向平行的透光轴的第1偏光层,以及在第1偏光层的与观察者侧相反的一侧配置的使可见光漫反射的漫反射层。朝写字板的观察者侧的表面照射透过了具有与第1方向正交的透光轴的第2偏光层的光,设用分光测色法测定全光反射率所求出的L*、a*和b*为Ld*、ad*和bd*,对在玻璃板的表面赋予的墨照射非偏光的光,设用分光测色法测定全光反射率所求出的L*、a*和b*为Li*、ai*和bi*时,式(1)的色差ΔE*ab为19以下。ΔE*ab=[(Li*‑Ld*)2+(ai*‑ad*)2+(bi*‑bd*)2]1/2:(1)。
  • 写字板套装系统

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top