专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种一步法中空介孔二氧化硅功能微球的制备方法-CN201910520105.2有效
  • 杨婷婷;喻志超;方承力;高庆;杨思行 - 湖北大学
  • 2019-06-17 - 2021-04-13 - C01B33/18
  • 本发明公开了一种一步法中空介孔二氧化硅功能微球的制备方法,包括如下步骤:(1)甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯和甲基丙烯酸丙酮缩甘油酯采用可逆加成‑断裂链转移聚合法顺序聚合,得到中间产物,所述中间产物经甲基丙烯酸丙酮缩甘油酯侧基水解反应,得到不同嵌段比的两亲性嵌段共聚物pDMAEMA‑b‑pGMA;(2)将所述pDMAEMA‑b‑pGMA在水介质中进行溶解,pDMAEMA‑b‑pGMA溶解后,与四乙氧基硅烷在室温下反应,得到目标产物pDMAEMA‑b‑pGMA@SiO2。本发明提供的制备方法,通过一步法即可合成中空介孔二氧化硅功能微球,无需模版去除和高温煅烧工艺,减少了繁琐的制备工艺,操作条件温和。
  • 一种一步法中空二氧化硅功能制备方法

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