专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘接剂组合物、固化物、精密部件-CN201780024106.7有效
  • 新井克训 - 纳美仕有限公司
  • 2017-06-27 - 2022-02-15 - C09J4/00
  • 本发明提供一种适用期长、且在以预固化和正式固化的两步使用时能够在低于预固化时的温度下进行正式固化的粘接剂组合物。本发明的粘接剂组合物包含自由基聚合性的固化性树脂、1分钟半衰期温度低于100℃的有机过氧化物和自由基阻聚剂,该粘接剂组合物的25℃、48小时后的增粘率在1.5以下,能够以100℃~180℃、1~5秒的加热实现预固化,在预固化之后,能够以70℃~100℃的加热实现正式固化。
  • 粘接剂组合固化精密部件
  • [发明专利]树脂组合物-CN201480018790.4有效
  • 新井克训;渡边文也;水村宜司;深泽和树 - 纳美仕有限公司
  • 2014-03-25 - 2018-08-28 - C08L101/12
  • 本发明提供一种树脂组合物,其在半导体装置的制造中发挥优异的粘接强度、抑制了高温工艺中的固化物的剥离。本发明涉及:一种树脂组合物,其含有(A)无机填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐以及/或者(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合、和(E)多硫化物;或者一种树脂组合物,其含有(A)无机填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐以及/或者(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合、和(E’)次抗氧化剂;含有这些树脂组合物的管芯连接膏或散热部件用粘接剂;使用这些管芯连接膏或散热部件用粘接剂制作的半导体装置。
  • 树脂组合

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