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[发明专利]镀覆接线端-CN200810128835.X有效
发明人：约翰·L·高尔瓦格尼;罗伯特·海斯坦第二;安德鲁·里特;斯里拉姆·达他古鲁 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2003-04-15 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多层电子元件的改进接线端部件。为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。
镀覆接线

[发明专利]通过镀覆技术形成元件-CN03140762.5无效
发明人：约翰·L·高尔瓦格尼;罗伯特·海斯坦第二;安德鲁·里特;贾森·麦克尼尔;斯里拉姆·达他古鲁 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2003-04-15 - 公布日： 2004-02-11 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀覆技术，用于形成多层电子元件的改进的接线端、互连技术和电感元件部件。单片元件设置有镀覆的接线端，消除或简化了对厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多接线端问题，并且能够形成数量大间距小的接线端。通过暴露的变化宽度的内部电极接头和附加的锚定接头部分引导和锚定本镀覆接线端。这种锚定接头可以相对于芯片结构在内部或在外部定位，成为金属化镀覆材料的形成核。最后这种镀覆材料可以形成普通的球限冶金(BLM)的圆形部分，在其上可以回流焊料球。本技术可用于多种单片多层元件，包括叉指电容器、多层电容器阵列和集成无源元件。在本元件的形成中可以采用各种不同的镀覆技术和材料。
通过镀覆技术形成元件

[发明专利]镀覆接线端-CN03145440.2有效
发明人：约翰·L·高尔瓦格尼;罗伯特·海斯坦第二;安德鲁·里特;斯里拉姆·达他古鲁 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2003-04-15 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多层电子元件的改进接线端部件。为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。
镀覆接线