专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]天线-CN202230209063.3有效
  • 马述彬 - 斯迈达科技有限责任公司
  • 2022-04-14 - 2022-11-22 - 14-03
  • 1.本外观设计产品的名称:天线。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品适用对象为航空、服装标签和全球供应链应用中的行李标签,可实现密集的射频识别标签总体的远距离读取和快速清查。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.本外观设计产品为薄型产品,省略左、右、俯、仰视图。
  • 天线
  • [外观设计]天线-CN202230209042.1有效
  • 马述彬 - 斯迈达科技有限责任公司
  • 2022-04-14 - 2022-11-22 - 14-03
  • 1.本外观设计产品的名称:天线。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品适用对象为航空、服装标签和全球供应链应用中的行李标签,可实现密集的射频识别标签总体的远距离读取和快速清查。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.本外观设计产品为薄型产品,省略左、右、俯、仰视图。
  • 天线
  • [外观设计]天线-CN202230209034.7有效
  • 马述彬 - 斯迈达科技有限责任公司
  • 2022-04-14 - 2022-11-22 - 14-03
  • 1.本外观设计产品的名称:天线。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品适用对象为航空、服装标签和全球供应链应用中的行李标签,可实现密集的射频识别标签总体的远距离读取和快速清查。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.本外观设计产品为薄型产品,省略左、右、俯、仰视图。
  • 天线
  • [发明专利]应答机设备-CN201680048008.2有效
  • L.克勒姆;C.尼伊兰德;S.加尔楚茨 - 斯迈达科技有限责任公司
  • 2016-08-17 - 2021-09-21 - G06K19/02
  • 本发明涉及一种用于可穿戴在人体或动物体上的应答机单元如套圈、环带等的应答机设备(10),包括UHF应答机和HF应答机(12),其中UHF应答机由应答机支承物(11)、UHF天线和UHF芯片组成,其中HF应答机由UF天线(16)和HF芯片(15)组成,其中UHF天线设置在应答机支承物处,且由在应答机支承平面中的空间上与彼此分开的传导UHF天线结构组成,其中应答机设备包括电绝缘附接层(13),其将UHF应答机连接到HF天线,其中应答机设备包括电绝缘间隔物元件(14),其连接到HF应答机且其将UHF应答机和HF应答机关于身体(20)分开,其中UHF应答机设置在HF天线上,其中HF天线的传导HF天线结构(17)延伸超过UHF应答机和HF天线结构的覆盖表面f。本发明还涉及一种应答机设备,其包括电绝缘附接层和电绝缘间隔物元件,其中间隔物元件通过附接层连接到UHF应答机,且在空间上将UHF应答机和HF应答机与关于其的身体(20)分开,其中上UHF天线结构至少部分地包绕HF天线结构或上UHF天线结构,且HF天线结构分别设置在公共平面的相对区段中。
  • 应答设备
  • [实用新型]RFID应答器-CN202020849707.0有效
  • 安蒂·瓦尔托宁 - 斯迈达科技有限责任公司
  • 2020-05-20 - 2021-05-25 - G06K19/077
  • 一种RFID应答器,所述RFID应答器用于在模内贴标中使用,所述RFID应答器具有RFID装置,所述RFID装置由RFID芯片(2)和与所述RFID芯片连接或耦联的天线(3)构成,这二者设置在平坦的基底(4)上,所述基底通过边缘限界并且具有第一侧(5)和第二侧(7),其中RFID装置(2;3;4)在第一侧和/或第二侧上设有包覆件,其特征在于,包覆件(6;8)由基于聚烯烃的熔化粘合剂构成。
  • rfid应答器
  • [发明专利]接触凸块连接以及接触凸块和用于建立凸块接触连接的方法-CN201380042531.0有效
  • 卡斯滕·尼兰;弗兰克·克里贝尔 - 斯迈达科技有限责任公司
  • 2013-08-09 - 2018-09-25 - H01L23/485
  • 本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法,其中所述第一连接面设有接触凸块(10),所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16),并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域(31)中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30),所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面(32)凸起的凸冠(33)。
  • 接触连接以及用于建立方法

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