专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频测试棒-CN201080039006.X有效
  • 斯蒂芬·西斯 - 罗森伯格高频技术有限及两合公司
  • 2010-08-31 - 2012-07-11 - G01R1/067
  • 本发明涉及一种高频测试棒,包括一外壳(10)和一用于与一样品的至少一个接触点电接触的接触单元(12),其中,一与该外壳(10)和该接触单元(12)机械、且电连接的高频同轴线缆(14)设置于所述外壳与接触单元之间,所述线缆具有一外部导体(16),一与该外部导体(16)同轴设置的内部导体(18),及一设置于该外部导体(16)与内部导体(18)之间的电介质(20),其特征在于该外部导体(16)设计为由刚性且可发生弹性变形的材料制成的中空轮廓部,其中,该内部导体(18)相对所述中空轮廓部同轴设置,该电介质(20)为气体或者真空。
  • 高频测试
  • [发明专利]用于高频测量的探针头-CN200580040909.9有效
  • 斯蒂芬·西斯;迈克尔·沃利特策 - 罗森伯格高频技术有限及两合公司
  • 2005-11-21 - 2007-11-21 - G01R1/067
  • 本发明涉及一种尤其用于测量探针或测量头的接触装置,用于尤其在半导体晶片上的高频测量,具有用于与平面结构电接触的接触端(12),其中在接触端(12)处设置具有至少两个由电介质(10)支承的导体(14)的共面导体结构,在电介质(10)和接触端(12)之间,这样构造探针头,使得空间自由且对于保持电介质(10)弹性地设置共面导体结构的导体(14)。本发明的特征在于,在电介质(10)上设置至少一个用于传输电信号的装置(24),该装置这样与共面导体结构的至少一个导体(14)电连接,使得该装置(24)传输至少一个与该装置(24)电连接的导体(14)的信号。
  • 用于高频测量探针
  • [发明专利]高频探头-CN01816197.9无效
  • 斯蒂芬·西斯 - 罗森贝格尔高频技术两合公司
  • 2001-12-06 - 2004-01-07 - G01R1/067
  • 本发明涉及一种高频探头,特别是用于印刷电路板和/或高频电缆的高频探头,它具有其上可连接一根用于连接测量设备电缆的接线端(10),接地触点(16)和测量探头(12),在测量探头上至少设置有一个信号触点(14),并且带有接地导体结构(20)以及至少一个被介质(24)包围着的信号导体(22)的同轴导体(18)与具有接线端(10)的测量探头(12)相连接。其中从测量探头(12)开始,在高频探头的一个预定区域(30)上这样形成接地导体结构(20),使得至少一个信号导体(22)与包围着它的介质(24)可以在接地导体结构(20)内一起移动。
  • 高频探头

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