专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于连接两个波导的旋转连接件-CN201210083553.9无效
  • 马塞尔·丹尼尔·布勒希;斯特凡·科赫 - 索尼公司
  • 2012-03-22 - 2012-09-26 - H01P1/06
  • 本发明涉及用于连接两个波导的旋转连接件。两个波导(1,2)用于引导电磁波,该旋转连接件包括适用于接收第一波导(1)的第一部分(10),适用于接收第二波导(2)的第二部分(20),以及适用于偏振旋转并且布置在第一部分(10)与第二部分(20)之间的第三部分(30)。旋转连接件被配置成,使得从包括第一部分(10)、第二部分(20)和第三部分(30)的组中选取的两个部分可绕中心轴线(A)在至少两个不同的角位置之间旋转。此外,旋转连接件被配置成在连接状态与非连接状态之间切换,其中在连接状态下,部分(10,20,30)相互接触以电连接。
  • 用于连接两个波导旋转
  • [发明专利]用于空腔共振器的馈送结构-CN201210034717.9无效
  • 崔俊允;斯特凡·科赫;托马斯·梅尔克 - 索尼公司
  • 2012-02-14 - 2012-09-19 - H01P5/00
  • 本发明涉及一种用于空腔共振器的馈送结构,具体地涉及一种用于将馈送线(24)耦合到空腔(14)的馈送结构(200)。为了能实现宽的带宽而增大耦合,提出馈送结构包括:承载衬底(12),形成在所述承载衬底中的空腔(14)的顶部导体平板(18),馈送线衬底(22),其覆盖所述顶部导体平板(18),馈送线(24)的信号导体(25),所述信号导体(25)形成在与所述顶部导体平板(18)相对的所述馈送线衬底(22)中或者上,通路探头(28’),其连接到所述信号导体(25),并引导通过所述馈送线衬底(22)和所述顶部导体平板(18)到所述空腔(14)中,环形开孔(30),其围绕所述通路探头(28’)形成在所述顶部导体平板(18)中,以及至少一个槽形开孔(44a、44b),其形成在所述顶部导体平板(18)中,在所述环形开孔(30)处开始,并引导远离所述通路探头(28’)。
  • 用于空腔共振器馈送结构
  • [发明专利]频率合成器和频率合成方法-CN201110409128.X无效
  • 弗坎·达伊;斯特凡·科赫 - 索尼公司
  • 2011-12-01 - 2012-06-06 - H03L7/18
  • 本发明公开了频率合成器和频率合成方法。本发明涉及一种频率合成器,包括:参考信号源(22),其提供第一参考信号,频率信号生成单元(24),其生成预定频率的合成频率输出信号,混合单元(26),其将合成频率输出信号与频率调谐信号混合并输出混合器信号,频率调谐单元(28),其提供频率调谐信号,频率调谐单元包括轮流提供频率调谐信号的第一频率调谐子单元(100)和第二频率调谐子单元(102),其中,当第一和第二频率调谐子单元中的一个正在提供频率调谐信号时,第一和第二频率调谐子单元中的另一个正在准备提供频率调谐信号,以及频率选择单元(30),其根据混合器信号选择期望频率范围并输出频率合成器输出信号。
  • 频率合成器合成方法
  • [发明专利]平面集成开关装置-CN201110127844.9无效
  • 崔俊允;斯特凡·科赫 - 索尼公司
  • 2011-05-12 - 2012-02-15 - H03K17/76
  • 公开了平面集成开关装置。本发明提供了一种需要更少的空间并且可简单地实现的平面集成开关装置,该装置包括至少两个CPW槽线转变单元(110,140),其每一个都包括用于输入和/或输出传输信号的通道(128,154);槽线(130),其连接所述至少两个CPW槽线转变单元(110,140);和开关元件(160),其布置在所述至少两个CPW槽线转变单元(110,140)之间的所述槽线(130)上,用于在开关控制信号的控制下接通和关断所述槽线(130)上的传输信号。
  • 平面集成开关装置
  • [发明专利]倒装芯片构造中的器件和互连-CN201010525093.1无效
  • 崔俊允;斯特凡·科赫 - 索尼公司
  • 2010-10-13 - 2011-05-25 - H01L25/00
  • 本发明揭示了倒装芯片构造中的器件和互连。该器件包括通过无源器件互连的至少两个集成电路。该集成电路安装在基础接地板上,且每个均经由导电元件连接至无源器件。对于集成电路与无源器件的互连,该器件采用倒装微带线、被悬架的微带线、被覆盖的微带线或传统微带线的结构。取决于互连方案,可以实现较少的传输损失、较低的对外部干扰的敏感度、在组装处理中容易的对准属性、紧凑的封装尺寸、高复现性和/或低成本。
  • 倒装芯片构造中的器件互连

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