“斋藤诚”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果98个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]树脂发泡体及发泡构件-CN202080027656.6有效
发明人：儿玉清明;斋藤诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08J9/04 文献下载
摘要：本发明提供具有高应力分散性、并且耐热性优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体是具有气泡结构的树脂发泡体，其表观密度为0.05g/cm3～0.50g/cm3、50％压缩载荷为2.0N/cm2～30N/cm2，并且所述树脂发泡体的表观密度D(g/cm3)和在650℃下的残渣R(％)满足下述式(1)的关系，1≤{(100－R)/D}/100≤10···(1)。
树脂发泡构件

[发明专利]阻燃发泡体及发泡构件-CN202080027602.X有效
发明人：儿玉清明;斋藤诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C08J9/04 文献下载
摘要：本发明提供具有高阻燃性、同时柔软性优异、并且应力分散性优异的阻燃发泡体。另外，提供具有这样的阻燃发泡体作为阻燃发泡层的发泡构件。本发明的阻燃发泡体的表观密度为0.02g/cm3～0.40g/cm3、50％压缩载荷为0.5N/cm2～8.0N/cm2、在拉伸试验中的断裂伸长率为120％以下。
阻燃发泡构件

[发明专利]硫代吡啶酮化合物的稳定化和包含它的组合物的黄化减轻-CN202180085788.9在审
发明人： R·塔琼;A·普雷沃特-古吉尼亚特;斋藤诚 -专利权人：莱雅公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： A61K8/49 文献下载
摘要：本发明涉及组合物，其包含：(a)至少一种硫代吡啶酮化合物；和(b)包含18个或更多个碳原子的至少一种脂肪酸，其中(b)包含18个或更多个碳原子的一种或多种脂肪酸在所述组合物中的量为相对于组合物的总重量计10重量％或更多，优选12重量％或更多，并且更优选14重量％或更多。本发明可提供包含(a)一种或多种硫代吡啶酮化合物的组合物，所述组合物具有随时间提高的(a)一种或多种硫代吡啶酮化合物的稳定性，特别是即使当所述组合物在升高的温度下保持相对长时间时，并且在刚将硫代吡啶酮化合物添加到组合物中之后具有减轻的黄化。
吡啶化合物稳定包含组合黄化减轻

[发明专利]地基改良材料浆料、地基改良材料固化物及地基改良方法-CN202180065683.7在审
发明人： 斋藤诚;佐佐木崇 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C09K17/06 文献下载
摘要：地基改良材料浆料，其为在水或水溶液中含有铝酸钙、石膏、及水泥的地基改良材料浆料，铝酸钙的玻璃化率为70％以上、CaO/Al2O3摩尔比为1.0～2.7、杂质含量为15质量％以下，前述铝酸钙和前述石膏和前述水泥中所含的氯的总量为20ppm～2000ppm，前述地基改良材料浆料的氧化还原电位为‑0.4～0.1V。
地基改良材料浆料固化方法

[发明专利]被加工物的磨削方法-CN202211514952.6在审
发明人： 斋藤诚 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供被加工物的磨削方法，能够不使芯片的生产率降低且能够抑制磨削装置的占有区域增加。与对包含第1材料的第1层进行磨削时的磨削磨轮的旋转速度(第1旋转速度)相比，使对包含与第1材料相比为难磨削材料的第2材料的第2层进行磨削时的磨削磨轮的旋转速度(第2旋转速度)为低速。由此，能够不产生不良情况而磨削第2层。另外，在这样磨削第2层的情况下，无需利用磨削力高的磨削磨轮或使被加工物的磨削速度减慢。由此，能够不使芯片的生产率降低且能够抑制磨削装置的占有区域增加。
加工磨削方法

[实用新型]摄像装置-CN202222707635.8有效
发明人：松本康孝;斋藤诚;岛津义久;宇治田敬一 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及能够实现提高抗噪性的摄像装置。本实用新型的摄像装置为在内部具有多个电子基板的摄像装置，其特征在于，该摄像装置具有将所述多个电子基板电连接的具有导电性和弹性的一个或多个屏蔽构件。
摄像装置

[发明专利]发泡片-CN201880091784.X有效
发明人：德山英幸;斋藤诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C09J7/26 文献下载
摘要：提供一种可以提高压缩时的静电电容，并且例如，在用于静电电容传感器时可以改善灵敏度的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置在所述发泡层的至少一侧的压敏粘合剂层，其中在10％压缩时的介电常数增加量Q‑P为0.2(F/m)以上，其中P(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡片的介电常数，并且Q(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩10％时的所述发泡片的介电常数。
发泡

[发明专利]硬质晶片的磨削方法-CN202210813400.9在审
发明人：秋田大介;斋藤诚;山口崇 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供硬质晶片的磨削方法，能够修整钝化的磨削磨具，并将硬质晶片磨削至规定的厚度。硬质晶片的磨削方法包含如下的工序：粗磨削工序，将硬质晶片按照中心部分比外周部分薄的方式进行粗磨削而使硬质晶片的沿着直径的剖面成为中凹形状；以及精磨削工序，一边利用粗磨削后的中凹形状的硬质晶片的外周部分对精磨削磨具的下表面进行修整，一边使硬质晶片的磨削区域从环状的外周部分朝向中心部分扩展，将硬质晶片的半径部分整体作为被磨削区域，并且按照成为规定的厚度的方式对该硬质晶片进行精磨削。
硬质晶片磨削方法

[发明专利]双面粘合带-CN202180030239.1在审
发明人：伊关亮;山成悠介;斋藤诚;金田充宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C09J7/22 文献下载
摘要：提供在整个宽的温度范围内、特别是在低温区域中冲击吸收性优异的双面粘合带。本发明的双面粘合带为在基材层的双面侧具有粘合剂层的双面粘合带，该双面粘合带整体的、在‑25℃～120℃下以频率1Hz测得的储能模量E’为1.0×105Pa～1.0×108Pa的范围内。
双面粘合

[实用新型]摄像装置-CN202221191579.0有效
发明人：松本康孝;斋藤诚;岛津义久;宇治田敬一 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及能够实现提高抗噪性的摄像装置。本实用新型的摄像装置具备前表面壳体、后表面壳体以及屏蔽构件。前表面壳体支承摄像光学单元。后表面壳体具有导电性的输出机构，该输出机构输出从摄像光学单元输出的信号的具有。屏蔽构件将前表面壳体和输出机构电连接。
摄像装置

[发明专利]发泡复合体-CN202180026874.2在审
发明人：伊关亮;德山英幸;斋藤诚;金田充宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-02-12 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：提供暴露于高温时的尺寸变化率极小的发泡复合体。本发明的发泡复合体为包含发泡层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层的发泡复合体，对于切成100mm×100mm的样品，在通过峰值温度为270℃的回流焊工艺后在温度23℃×湿度50％RH下静置1小时时，MD方向的尺寸变化率为0.3％以下，TD方向的尺寸变化率为0.3％以下。
发泡复合体

[发明专利]发泡片-CN201880091810.9有效
发明人：德山英幸;斋藤诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C09J7/26 文献下载
摘要：提供一种其中即使当暴露于高湿度条件时介电常数的变化也小的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置于所述发泡层的至少一侧的粘合剂层，其中介电常数变化量[(Y‑X)×100]/X为10(％)以下，其中X(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡层的介电常数，并且Y(F/m)为在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的介电常数。
发泡

[发明专利]粘合带-CN202080082071.4在审
发明人：山成悠介;斋藤诚;樋口真觉;家田博基 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供凹凸追随性优异的粘合带。本发明的粘合带为在基材层的至少一侧具有粘合剂层的粘合带，其中，所述粘合带在23℃、50％RH下的尺寸变化率为‑0.39～‑0.20。其中，所述粘合带在23℃、50％RH下的尺寸变化率通过下述方式得到：将粘合带切成宽度为20mm的带状而制作测定用样品，使用拉伸试验机，将初始夹盘间距离设定为20mm，在23℃、50％RH的环境下以300mm/分钟的拉伸速度沿纵向对该测定用样品进行拉伸以使得变形量达到100％，并按照规定的公式计算出尺寸变化率。
粘合

[发明专利]双面粘合带-CN202080076968.6在审
发明人：山下幸大;斋藤诚;伊关亮;福原淳仁 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供对被粘物的初始粘合性优异、能够充分地伸长、即使充分地伸长也不易断裂、能够在伸长状态下从被粘物上顺利地牵拉除去、并且返工性优异的双面粘合带。本发明的实施方式中的双面粘合带依次具有粘合剂层(B1)、基材层(A)和粘合剂层(B2)，其中，该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自包含选自由丙烯酸类粘合剂和橡胶类粘合剂构成的组中的至少一种，并且该丙烯酸类粘合剂包含填料，该基材层(A)包含选自由聚烯烃、热塑性聚氨酯和苯乙烯类聚合物构成的组中的至少一种作为树脂成分，该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自的初始粘合力为5N/10mm以上，所述初始粘合力为在JIS‑Z‑0237‑2000中规定的在23℃、50％RH的环境下在剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟的条件下对SUS板的初始粘合力，并且通过在JIS‑K‑7311‑1995中规定的“伸长率”的测定方法测定的所述双面粘合带的断裂伸长率为600％以上。
双面粘合

[发明专利]树脂发泡体-CN202080075113.1在审
发明人：儿玉清明;斋藤诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明提供薄且耐冲击性优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的表观密度为0.02g/cm3～0.30g/cm3、25％压缩载荷为90kPa以下、压缩时的弹性应变能为10kPa以上，并且具有气泡结构。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的平均气泡直径为10μm～200μm。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡率为30％以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡直径的变动系数为0.5以下。
树脂发泡

1
2
3
4
5
6
7
下一页»
尾页
共 98 条