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[发明专利]光集成元件以及光模块-CN201980011667.2有效
发明人： 斋藤裕介;清田和明 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-02-07 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G02F1/017 文献下载
摘要：光集成元件具备：基板；第1波导路区域，其在所述基板上依次层叠下部包覆层、与所述下部包覆层相比而折射率更高的第1芯层和与所述第1芯层相比而折射率更低的上部包覆层；和活性区域，其在所述基板上依次层叠所述下部包覆层、与所述下部包覆层相比而折射率更高的第2芯层、通过被注入电流来将光放大的量子阱层和所述上部包覆层，所述第2芯层与所述量子阱层之间在正在所述第2芯层进行波导的光的模场的范围内接近，所述第1芯层、和所述第2芯层以及所述量子阱层。
集成元件以及模块

[发明专利]高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法-CN202210960520.1在审
发明人： 斋藤裕介;岸本贵臣;中野成之 -专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法。本发明提供实用上能够应用于要求强度、导电率的导电构件的高强度且高导电性铜合金板材。本发明的高强度且高导电性铜合金板材以4质量％以上且13质量％以下的范围包含银，余量由铜和不可避免的杂质构成。对于高强度且高导电性铜合金板材而言，拉伸强度(UTS)的最小值为600MPa以上且1250MPa以下，并且导电率(％IACS)为60％以上且90％以下。
强度导电性铜合金板材及其制造方法

[发明专利]光集成元件以及光发送机模块-CN201780078544.1有效
发明人： 斋藤裕介;黑部立郎;木本龙也;神谷慎一 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：光集成元件具备：在基板上依次层叠第2芯层、下部包覆层、第1芯层、以及上部包覆层而成的无源波导区域、在基板上依次层叠第2芯层、下部包覆层、第1芯层、通过注入电流而放大光的量子阱层、以及上部包覆层而成的活性区域，第1芯层与量子阱层之间在对第1芯层进行波导的光的模场的范围内相接近，无源波导区域的至少一部分以及活性区域具有上部包覆层突出为台面状的第1台面构造，无源波导区域包含除了第1台面构造还具有第1芯层、下部包覆层以及第2芯层突出为台面状的第2台面构造的第2光点尺寸变换区域，第2台面构造的宽度比第1台面构造的宽度宽，并且具有第2台面构造的无源波导区域中，第1台面构造的宽度连续地变化。
集成元件以及发送机模块

[发明专利]光元件、光元件的制造方法及光调制器-CN201780019420.6有效
发明人： 斋藤裕介;木本龙也 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-02-03 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在将基模的损失抑制得小的同时充分减少或除去高阶模、并且能够便宜且容易地制造的光元件及其制造方法、以及光调制器。该光元件具有：基板；以及第一光波导、第二光波导及第三光波导，形成于所述基板上，分别具有下部包层、芯层及上部包层，所述芯层与所述下部包层及所述上部包层相比折射率大，所述第一光波导与所述第二光波导光学连接，所述第二光波导与所述第三光波导光学连接，所述第一光波导、第二光波导及第三光波导具有至少所述上部包层及所述芯层的上部形成为在所述下部包层上突出的台面状的台面结构，当将芯高度设为从所述台面结构的两侧的底面或所述台面结构的侧面的倾斜到达所述底面而变得不连续的部位到所述芯层的上表面为止的高度时，所述第三光波导的所述芯高度比所述第一光波导的所述芯高度低，当将台面宽度设为所述芯层的中央的宽度时，所述第三光波导的所述台面宽度比所述第一光波导的所述台面宽度窄。
元件制造方法调制器

[发明专利]滑动触点材料及其制造方法-CN201911365192.5在审
发明人：麻田敬雄;新妻巧望;鹤田辉政;高桥昌宏;斋藤裕介 -专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明涉及滑动触点材料及其制造方法。本发明是一种滑动触点材料，其包含20.0质量％以上且50.0质量％以下的Pd、以合计浓度计为0.6质量％以上且3.0质量％以下的Ni和/或Co、以及余量的Ag和不可避免的杂质。该滑动触点材料优选进一步含有包含Sn、In中的至少任一种的添加元素M，添加元素M的合计浓度为0.1质量％以上且3.0质量％以下。在含有添加元素M的情况下，具有在Ag合金基质中分散有含有Pd与添加元素M的金属间化合物而成的复合分散粒子的材料组织，所述复合分散粒子中，Pd含量(质量％)与添加元素M的含量(质量％)的比率(KPd/KM)处于2.4以上且3.6以下的范围内。
滑动触点材料及其制造方法

[发明专利]高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法-CN201880061145.9在审
发明人： 斋藤裕介;岸本贵臣;中野成之 -专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供实用上能够应用于要求强度、导电率的导电构件的高强度且高导电性铜合金板材。本发明的高强度且高导电性铜合金板材以4质量％以上且13质量％以下的范围包含银，余量由铜和不可避免的杂质构成。对于高强度且高导电性铜合金板材而言，拉伸强度(UTS)的最小值为600MPa以上且1250MPa以下，并且导电率(％IACS)为60％以上且90％以下。
强度导电性铜合金板材及其制造方法

[发明专利]流体压力装置及其制造方法-CN201680059884.5有效
发明人：原耕二;斋藤裕介;石桥康一郎 -专利权人： SMC株式会社
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： F15B15/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种流体压力缸。具有大于缸室(20)的直径的第一台阶部分(24)形成在构成流体压力缸(10)的缸筒(12)的一端(12a)。盘状的头盖(14)被插入缸室(20)。一端(12a)通过填塞夹具(50)被按压并且塑性变形以形成变形部分(28)，并且头盖(14)通过变形部分(28)被固定在第一台阶部分(24)内。作为该构造的结果，头盖(14)可以被更牢固地固定同时确保了缸筒(12)和头盖(14)之间的密封效果。这样消除了对于用于固定头盖(14)的密封装置和接合装置的需求，因此可以减少部件的数量。
流体压力装置及其制造方法

[发明专利]滑动触点材料及其制造方法-CN201780007965.5有效
发明人：麻田敬雄;新妻巧望;鹤田辉政;高桥昌宏;斋藤裕介 -专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明涉及电动机的构成部件、特别是用于电刷的滑动触点材料。本发明是一种滑动触点材料，其包含20.0质量％以上且50.0质量％以下的Pd、以合计浓度计为0.6质量％以上且3.0质量％以下的Ni和/或Co、以及余量的Ag和不可避免的杂质。该滑动触点材料优选进一步含有包含Sn、In中的至少任一种的添加元素M，添加元素M的合计浓度为0.1质量％以上且3.0质量％以下。在含有添加元素M的情况下，具有在Ag合金基质中分散有含有Pd与添加元素M的金属间化合物而成的复合分散粒子的材料组织，所述复合分散粒子中，Pd含量(质量％)与添加元素M的含量(质量％)的比率(KPd/KM)处于2.4以上且3.6以下的范围内。
滑动触点材料及其制造方法

[发明专利]半导体光集成元件及其制造方法-CN201580040429.6有效
发明人：清田和明;木本龙也;斋藤裕介 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2015-10-05 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：一种半导体光集成元件，在基板上至少依次层叠了下部包覆层、波导芯层以及上部包覆层，该半导体光集成元件具备：掩埋型波导部，具有在所述波导芯层的两侧附近埋入了半导体包覆材料的结构；以及台面型波导部，具有至少包含所述上部包覆层的半导体层突出成台面状的波导结构，所述掩埋型波导部中的所述上部包覆层的厚度比所述台面型波导部中的所述上部包覆层的厚度厚。
半导体集成元件及其制造方法

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