专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]适用于4G无线通信的中高频段PA及多模多带PA芯片-CN202310757091.2在审
  • 覃川;周舟 - 振弦(苏州)微电子有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-09-05 - H03F1/56
  • 本发明实施例公开了一种适用于4G无线通信的中高频段PA及多模多带PA芯片。中高频段PA包括依次连接的输入匹配模块、级间匹配模块和输出匹配模块;级间匹配模块包括电感L1、L2和电容C1、C2、C3,电感L1、电容C1、电感L2和电容C2依次串联,电容C3的一端连接电容C1和电感L2的连接处,电容C3的另一端接地;输出匹配模块采用四段匹配方式。本发明实施例所提供的技术方案,通过对级间匹配模块和输出匹配模块的改进,将高频段PA和中频段PA合成为一个PA,大幅度地节省了芯片面积。且合成后的PA,其工作带宽可完全覆盖中频段和高频段,满足4G无线通信的需求。
  • 适用于无线通信中高频段pa多模多带芯片

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