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- [发明专利]存储器控制器-CN201780005111.3有效
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成濑峰信
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爱信艾达株式会社
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2017-01-24
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2021-12-10
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G06F12/00
- 本发明提供一种在存储器根据实际数据进行动作的状态下，能够得知对于数据的选通点的技术。存储器控制器(1)具有：数据倾斜调整部(2)，调整读取数据信号的数据倾斜；选通调整部(3)，调整选通点；数据变化点检测部(4)，检测数据变化点；选通点检测部(5)，检测选通点；动态时机运算部(6)，对各个读取数据信号运算动态时机信息；动态时机信息存储部(7)，存储动态时机信息；以及动态时机信息输出部(8)，输出动态时机信息。
- 存储器控制器
- [发明专利]电子基板-CN201980094784.X在审
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成濑峰信;佐佐恭大
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株式会社爱信
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2019-10-31
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2021-11-09
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H05K1/02
- 提供一种能够减少电子基板的层数的技术。电子基板通过在表面阵列状地配置多个表面端子与半导体部件连接，并且通过在背面阵列状地配置多个背面端子与主基板连接，其中，包括：第一布线，在所述电子基板内电连接所述表面端子和所述背面端子，并且从所述主基板经由所述背面端子供给电源；以及第二布线，在所述电子基板内电连接所述表面端子和所述背面端子，从所述主基板经由所述背面端子供给与所述第一布线相同电位的电源，并且在所述电子基板内不与所述第一布线电连接。
- 电子
- [发明专利]半导体模块和半导体装置-CN201980093575.3在审
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成濑峰信
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株式会社爱信
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2019-09-12
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2021-10-26
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H01L25/04
- 根据半导体模块的连接对象，适当地配置半导体模块的连接端子。具备至少一个半导体元件(2)的半导体模块(1)安装于在第一面(5a)上安装有第一电路元件(7)并在第二面(5b)上安装有第二电路元件(6)的主基板(5)的第一面(5a)。多个连接端子(8)包括经由主基板(5)与第一电路元件(7)连接的多个第一连接端子(81)即第一连接端子组(T1)和经由主基板(5)与第二电路元件(6)连接的多个第二连接端子(82)即第二连接端子组(T2)，第一连接端子组(T1)配置在比第二连接端子组(T2)更靠外周侧。
- 半导体模块装置
- [发明专利]半导体模块和半导体装置-CN201980093813.0在审
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成濑峰信
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株式会社爱信
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2019-11-21
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2021-10-26
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H01L25/04
- 提供一种能够对搭载于半导体模块的半导体元件的电源端子以短的布线距离配置从动部件的技术。在半导体模块(1)中，连接端子(8)以第一间隔(G1)配置的多个第一连接端子组(81)和包围它们且连接端子(8)以第二间隔(G2)矩形环状地配置的第二连接端子组(82)配置为具有比第一间隔(G1)和第二间隔(G2)宽的第二组间隔(G12)，第一半导体元件(2)的第一电源端子(26)和第一连接端子组(81)内的一个对象端子组(81A)在俯视下重叠，并且在对象端子组(81A)中的将电力供给至第一半导体元件(2)的连接端子(8)和第一电源端子(26)连接，第二半导体元件(3)的第二电源端子(36)和第二连接端子组(82)在俯视下重叠，并且在第二连接端子组(82)中的将电力供给至第二半导体元件(3)的连接端子(8)和第二电源端子(36)连接。
- 半导体模块装置
- [发明专利]半导体装置-CN201980093278.9在审
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成濑峰信
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株式会社爱信
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2019-09-12
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2021-10-19
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H01L25/00
- 适当地向半导体模块供给电力，并且抑制安装有半导体模块的主基板的布线层的数量。半导体装置(10)具有主基板(90)和半导体模块(1)。在主基板(90)上安装有第一电源电路(71)、半导体模块(1)以及第一元件(9)。半导体模块(1)具有第二元件(2、3)、以及安装有第二元件(2、3)的模块基板(4)。第一电源电路(71)向第一元件(9)供给电力(Vcc)。半导体模块(1)还具有安装于模块基板(4)的第二电源电路(72)，第二电源电路(72)向第二元件(2、3)供给电力(Vcc)。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置-CN201980093371.X在审
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成濑峰信;荒城浩义
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株式会社爱信
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2019-12-11
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2021-10-19
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H01L23/467
- 半导体装置(1)包括半导体模块(20)和风扇装置(30)。半导体模块(20)包括模块基板(21)、安装于模块基板(21)的第一元件(22)及比第一元件(22)发热量小且耐热性低的第二元件(23a)。在通过风扇装置(30)的驱动而形成的气流(F)的流动方向上，风扇装置(30)配置在比第一元件(22)和第二元件(23a)更靠下游侧，并且第一元件(22)配置在比第二元件(23a)更靠下游侧。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置-CN201980093581.9在审
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成濑峰信
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株式会社爱信
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2019-12-04
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2021-10-19
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H01L23/12
- 更小型地形成具备向形成于搭载有电路模块的主基板的电路供给电力的电源电路的半导体装置。具备包括模块基板(4)和安装于模块基板(4)的电路元件(2、3、6、81、82)的电路模块(1)以及安装有电路模块(1)的主基板(5)的半导体装置(10)包括向至少在模块基板(4)上形成的电路供给电力的电源电路(9)。电源电路(9)具有输出预先规定的输出电压的电压生成电路(8)、第一电容器(6)以及比第一电容器(6)容量大的第二电容器(7)。电压生成电路(8)和第一电容器(6)安装于模块基板(4)，第二电容器(7)安装于主基板(5)。
- 半导体装置
- [发明专利]电路模块及电源芯片模块-CN201980040388.9在审
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草野齐;成濑峰信
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爱信艾达株式会社
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2019-05-27
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2021-02-05
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H01L23/12
- 本发明提供一种电路模块及电源芯片模块，既能够抑制安装基板的布线层的增加，又能够合适地连接电源的供给源和供给对象。电路模块(80)具有电源芯片模块(10)、负载芯片模块(20)以及系统基板(30)。电源芯片模块(10)的电源输出端子组(11)排列配置在沿电源芯片模块基板(21)的至少一个边的列，负载芯片模块(20)的电源输入端子组(31)具有特定端子组(31S)，所述特定端子组(31S)排列配置在沿负载芯片模块基板(21)的至少一个边的特定列(SG)，使电源输出端子组(11)与系统基板(30)连接的布线图案(41)的沿电源输出端子组(11)的排列方向的布线宽度(W11)在使特定端子组(31S)与系统基板(30)连接的布线图案(41)的沿特定端子组(31S)的排列方向的布线宽度(W31)以上。
- 电路模块电源芯片
- [发明专利]半导体装置以及半导体模块-CN201680047950.7有效
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成濑峰信
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爱信艾达株式会社
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2016-08-31
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2021-01-05
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H01L25/04
- 本发明与使用环境相适应地配置输入输出端子。半导体模块(5)安装于主基板(3)的表层布线层(30a)的表面。配置于半导体模块(5)的模块第一边(2a)侧的第一模块端子组(11)和配置于主基板(3)的基板第一边(3a)侧的第一基板端子组(301)通过形成于表层布线层(30a)的第一表层布线图案(311)连接，配置于模块第二边(2c)侧的第二模块端子组(12)和配置于基板第二边(3c)侧的第二基板端子组(302)通过形成于表层布线层(30a)的第二表层布线图案(312)连接。
- 半导体装置以及模块
- [发明专利]存储器控制器-CN201680016795.2有效
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成濑峰信
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爱信艾达株式会社
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2016-03-24
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2020-10-23
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G06F11/00
- 抑制向存储器传送数据时产生的噪声。存储器控制器(C)具有：写入部(6)，向存储器写入传输数据，读取部(7)，从存储器读取数据。写入部(6)具有置换单元(6b)，当构成在信号线(DL)传输的数据的位串的“1”和“0”的排列图案是被设定为置换对象的对象图案的情况下，在写入存储器之前，该置换单元(6b)将该位串置换为噪声被抑制的置换位串。读取部(7)具有还原单元(7b)，该还原单元(7b)将从存储器读取的置换位串还原为初始位串。
- 存储器控制器
- [发明专利]半导体装置、芯片模块及半导体模块-CN201680047924.4有效
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成濑峰信
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爱信艾达株式会社
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2016-08-31
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2020-06-16
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H01L23/12
- 本发明提供一种抑制由通孔导致的布线的有效面积减少，并能够稳定地供给电源的技术。半导体装置(1)具有表层电源路径(40)，该表层电源路径在具有多层的布线层(31、32、33、39)及通孔(TH)的主基板(3)中的安装有芯片模块(5M)的表层布线层(31)上，经由内周侧电源端子组(141g)及外周侧电源端子组(16g)对半导体芯片(51p)供给电力。在正交方向(Z)上观察时，表层电源路径(40)与内周侧电源端子组(141g)及外周侧电源端子组(16g)重叠，并且以在从与内周侧电源端子组(141g)连接的位置朝向主基板(3)的外周侧的方向(Y)上延伸的方式连续形成。
- 半导体装置芯片模块
- [发明专利]半导体装置和温度传感器系统-CN201710204410.1有效
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亀山祯史;成濑峰信;伊藤崇泰
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瑞萨电子株式会社
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2012-08-31
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2019-10-11
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G05F1/567
- 本发明涉及半导体装置和温度传感器系统。为抑制电压比较器的数量随着芯片温度检测范围的扩大而增大，半导体装置中的温度传感器包括根据芯片温度来输出电压的温度检测电路、生成多个参考电压的参考电压生成电路以及将由参考电压生成电路获得的每个参考电压与温度检测电路的输出电压进行比较并由此生成配置有多个位的芯片温度检测信号的多个电压比较器。此外，温度传感器包括基于芯片温度检测信号控制由参考电压生成电路生成的参考电压并由此改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系以使芯片温度检测范围移位的控制电路。可以在不增加电压比较器的数量的情况下通过改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系扩大芯片温度检测范围。
- 半导体装置温度传感器系统
- [发明专利]半导体装置和温度传感器系统-CN201210318974.5有效
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亀山祯史;成濑峰信;伊藤崇泰
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瑞萨电子株式会社
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2012-08-31
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2013-04-03
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G05F1/567
- 本发明涉及半导体装置和温度传感器系统。为抑制电压比较器的数量随着芯片温度检测范围的扩大而增大，半导体装置中的温度传感器包括根据芯片温度来输出电压的温度检测电路、生成多个参考电压的参考电压生成电路以及将由参考电压生成电路获得的每个参考电压与温度检测电路的输出电压进行比较并由此生成配置有多个位的芯片温度检测信号的多个电压比较器。此外，温度传感器包括基于芯片温度检测信号控制由参考电压生成电路生成的参考电压并由此改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系以使芯片温度检测范围移位的控制电路。可以在不增加电压比较器的数量的情况下通过改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系扩大芯片温度检测范围。
- 半导体装置温度传感器系统
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