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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置-CN202210979529.7在审
发明人：金柱然;姜尚廷;金真雨;成有梨 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：提供了半导体装置，其包括：基底，包括PMOSFET区域和NMOSFET区域；以及PMOSFET区域上的第一晶体管和NMOSFET区域上的第二晶体管，第一晶体管包括：第一栅极介电层，在基底上；第一下金属图案，在第一栅极介电层上；第二下金属图案，在第一下金属图案上；以及第一中间图案，在第一下金属图案与第二下金属图案之间，第二晶体管包括：第二栅极介电层，在基底上；第三下金属图案，在第二栅极介电层上；以及第二中间图案，在第二栅极介电层与第三下金属图案之间，第一中间图案和第二中间图案均包括镧，第一下金属图案至第三下金属图案均包括金属氮化物，并且第一下金属图案的厚度大于第三下金属图案的厚度。
半导体装置

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