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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光拾波装置-CN200710198827.8无效
发明人：滨口真一;志水雄三;古川大介;島田直人;黑田俊宏;楠原丰典;山本博昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-12-07 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： G11B7/135 文献下载
摘要：本发明涉及的光拾波装置包括：光源，发出第一波长的第一光、第二波长的第二光、第三波长的第三光；光路结合机构，使上述光源发出的上述第一光、第二光及第三光的行进方向相同，使上述第一光和上述第三光的光轴一致；聚光机构，将来自上述光路结合机构的光聚光在上述光信息记录介质上；衍射元件，衍射来自上述光信息记录介质的反射光；第一、第二及第三光检测器，接收来自上述衍射元件的衍射光；防止机构，形成在上述衍射元件与上述第一、第二及第三光检测器之间，防止由上述衍射元件衍射的上述第一光的±1级衍射光向上述第一、第二及第三光检测器的方向照射。
光拾波装置

[发明专利]受光电路、半导体激光器件和光拾取装置-CN200610059157.7无效
发明人： 志水雄三;安川久忠;滨口真一;今泉宪二;宫本伸一;黑岩洋佑 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-15 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H01L31/04 文献下载
摘要：本发明提供一种以简便的结构来防止因环境温度的变化所造成的受光电路的输出变化的受光电路。上述受光电路包括LD功率监测用光电二极管(4)、和连接有反馈电阻(13)的I－V放大器(5)，光电二极管(4)的受光部分(16)上覆盖有保护膜(19)。进行设定以便使伴随激光的波长随环境温度变化而发生偏移的保护膜(19)的光透射率的温度依赖性与反馈电阻(13)的电阻值的温度依赖性相互补偿，从而使受光电路的输出电压相对于温度变化固定。
电路半导体激光器拾取装置

[发明专利]集成电路元件的安装结构-CN200510113649.5无效
发明人：白川泰史;谷口正记;福田秀雄;志水雄三;江崎伸也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-04-17 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：一种集成电路元件的安装结构，包括：集成电路元件；被设置在所述集成电路元件的主面一侧且至少设了一个引导物、上述引导物中至少有一个引导物通过电极与所述集成电路元件电连接起来的基板；及将所述集成电路元件和基板密封起来的密封部，所述旁路电容器被设在所述基板上。该安装结构适用于安装在接收短波长的集成电路元件上。
集成电路元件安装结构

[发明专利]光传输装置-CN02824445.1有效
发明人：大泽胜市;岛崎丰幸;茶藤哲夫;志水雄三;今泉宪二 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-11-28 - 公布日： 2005-03-23 - 主分类号： H04B10/04 文献下载
摘要：一种光传输装置，其目的在于，防止由于软件等原因，输入端子的电压固定在高电压状态的情况下，发光二极管持续发光，以及在PDA、手机等设备中，发生电池断电，发光二极管遭到损坏等各种问题的发生。因此，在驱动光传输用的发光二极管(8)的发光元件驱动电路(23)的前级，设置有使由脉冲波形构成的光传输用输入信号的高频成分通过的高通滤波器(21)和将高通滤波器(21)的输出信号二值化并返回脉冲波形的二值化电路(22)。
传输装置

[发明专利]集成电路元件的安装结构与安装方法-CN03123147.0无效
发明人：白川泰史;谷口正记;福田秀雄;志水雄三;江崎伸也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-04-17 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种安装结构，它适合用在接收短波长激光的集成电路元件上。在拥有受光部11的集成电路元件1的受光面一侧，设置已设上了引导物3的基板2。引导物3通过电极4与集成电路元件1电连接，集成电路元件1及基板2由密封部5密封起来。在基板2上受光部11上方形成开口部6。
集成电路元件安装结构方法

[发明专利]集成电路器件的安装构造和安装方法-CN03107251.8无效
发明人：白川泰史;谷口正记;福田秀雄;志水雄三;江崎伸也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-03-19 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：一种集成电路器件的安装构造及其安装方法，通过密封部(3)密封具有感光部(11)的集成电路器件(1)、引出脚(2)和将它们电连接的引线(4)。在密封部(3)上，在感光部(11)的入光侧表面上形成有凹部(5)。这样，感光部(11)表面上的密封部(3)的厚度变薄，吸收的能量减少。从而实现适合于接收短波长激光的集成电路器件的安装构造。
集成电路器件安装构造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN02141086.0无效
发明人：嶋崎丰幸;大泽胜市;茶藤哲夫;志水雄三 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-05-30 - 公布日： 2003-01-01 - 主分类号： H01L31/04 文献下载
摘要：一种半导体装置,具备第一导电型半导体衬底形成于所述半导体衬底上的所述第一导电型本征半导体层;形成于所述本征半导体层上的第二导电型的第一半导体层;形成于所述第一半导体层内,调整为第一导电型的第一杂质层;和形成于所述第一半导体层内的双极型晶体管及MIS型晶体管。通过所述半导体衬底、所述本征半导体层和所述第一半导体层的叠层结构来形成光电转换用二极管。具有形成于所述双极型晶体管和所述MIS型晶体管下部的各自至少一部分上的第一绝缘体层和第二绝缘体层。
半导体装置及其制造方法

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