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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电子装置-CN202223021064.9有效
发明人： 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请提出了一种电子装置。本申请通过在天线基板表面选择性的设置具有开槽以显露出天线的保护层，可以利用保护层取代现有的导电预置件，由于保护层可以通过封装制程的选择性模封(selective molding)技术形成，相对于单体化的导电预置件，可以达到使天线模组微小化的技术效果。进一步的，通过在保护层开槽的侧壁形成用于反射电磁波的反射面，可以达到增加天线辐射增益，提升传输距离，降低所需射频电源，提升散热效果，降低耗电量的目的。
电子装置

[实用新型]OAM天线模组-CN202221260818.3有效
发明人： 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种OAM天线模组，包括：第一天线环，包括以第一半径围绕轴线间隔设置的至少四个第一天线；第二天线环，包括以第二半径围绕所述轴线间隔设置的至少四个第二天线，所述第二半径大于所述第一半径，所述第二天线的频率低于所述第一天线。
oam 天线模组

[实用新型]行动装置-CN202220652043.8有效
发明人： 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种行动装置。该行动装置包括外壳、设置在外壳的内侧和天线模组以及设置在外壳上的聚波单元。聚波单元与天线模组以一距离间隔设置。本实用新型涉提供的行动装置至少能够缩减行动装置的整体厚度。
行动装置

[发明专利]半导体封装装置-CN202010064805.8有效
发明人： 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种天线半导体封装装置。所述天线半导体封装装置包含第一导电层、第二导电层、第一导电元件及第一引向元件。所述第二导电层在所述第一导电层上方且与所述第一导电层分隔开。所述第一导电元件将所述第一导电层连接到所述第二导电层。所述第一引向元件邻近于所述第一导电层且通过第一间隙与所述第一导电层分隔开。所述第一导电元件、所述第一导电层及所述第二导电层界定波导空腔和辐射开口。
半导体封装装置

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN201910962958.1在审
发明人： 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体设备封装，其包含衬底、第一天线和第二天线。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。第一天线辐射方向图安置于所述衬底的所述第一表面上方。所述第一天线辐射方向图具有第一带宽。所述第一天线辐射方向图具有被配置成产生磁场的第一端口。第二天线辐射方向图安置于所述衬底的所述第一表面上方。所述第二天线辐射方向图具有不同于所述第一带宽的第二带宽。平行于由所述第一天线辐射方向图的所述第一端口产生的所述磁场的所述第一天线辐射方向图的边缘的延长线与所述第二天线辐射方向图间隔开。
半导体设备封装制造方法

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN201910752495.6在审
发明人： 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体设备封装，其包含衬底、第一天线辐射方向图和第二天线辐射方向图。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一天线辐射方向图安置于所述衬底的所述第一表面上方。所述第一天线图案具有第一带宽。所述第二天线辐射方向图安置于所述第一天线辐射方向图上方。所述第二天线辐射方向图具有不同于所述第一带宽的第二带宽。所述第一天线辐射方向图和所述第二天线辐射方向图在垂直于所述衬底的所述第一表面的方向上至少部分地重叠。
半导体设备封装制造方法

[发明专利]半导体封装装置-CN201810057612.2有效
发明人： 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种天线半导体封装装置。所述天线半导体封装装置包含第一导电层、第二导电层、第一导电元件及第一引向元件。所述第二导电层在所述第一导电层上方且与所述第一导电层分隔开。所述第一导电元件将所述第一导电层连接到所述第二导电层。所述第一引向元件邻近于所述第一导电层且通过第一间隙与所述第一导电层分隔开。所述第一导电元件、所述第一导电层及所述第二导电层界定波导空腔和辐射开口。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装装置-CN201810454048.8在审
发明人： 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装装置包含衬底、天线和导体。所述衬底具有上表面。所述天线安置于所述衬底的所述上表面上。所述导体安置于所述衬底的所述上表面上并环绕所述天线。所述导体具有面朝所述天线的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导体的所述第二表面与所述衬底的所述上表面间隔开。
衬底导体上表面天线半导体封装装置第二表面第一表面安置环绕

[发明专利]天线检测装置-CN201310441564.4有效
发明人： 徐绍恩 -专利权人：苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： G01R27/06 文献下载
摘要：本发明关于一种天线检测装置，其包括：基座；承载平台，该承载平台设置于该基座上，且该承载平台具有承载面用于承载待测装置，该待测装置具有第一待测天线；以及测试结构，该测试结构设置于该承载平台与该基座之间，且该测试结构包括：第一框架；第一滑动件，该第一滑动件设置于该第一框架上，且该第一滑动件可相对该第一框架于第一方向往复移动；第一接地板，该第一接地板设置于该第一滑动件上；及第一测试探针，该第一测试探针设置于该接地板上，通过滑动该第一滑动件以使该第一测试探针与该第一待测天线的接触点电性接触。本发明的天线检测装置利用滑动结构实现了对不同型号的待测装置进行检测，从而提高了检测效率。
天线检测装置

[发明专利]一种多频天线和电子装置-CN201210236496.3无效
发明人： 徐绍恩 -专利权人：苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
申请日： 2012-07-10 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种多频天线，包括，基板，由介电材质组成；辐射元件，可操作于多频率讯号的接收与发送，包括第一辐射部和第二辐射部；金属臂，其一端与第一辐射部和第二辐射部的连接处相连接，另一端与馈入元件相连接；金属体，位于辐射元件和基板之间的净空区内，其一端与金属臂相连接，另一端与基板相连接并接地。本发明也提供了一种电子装置，包括本体和使用该第一技术方案的天线。本发明其结构简单、仅需调节自有元件，便能调节阻抗匹配，使天线的辐射和接收电磁波的能力达到最佳状态，而不需要增加其它元件。
一种天线电子装置

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