专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种扬声器的制造方法及扬声器-CN202011024709.7在审
  • 徐家艳;彭四伟 - 地球山(苏州)微电子科技有限公司
  • 2020-09-25 - 2022-03-29 - H04R31/00
  • 本发明公开了一种扬声器的制造方法及扬声器,涉及扬声器技术领域,用于在批量制造的情况下,确保每个扬声器具有较高的品质。所述扬声器的制造方法包括:提供第一半导体基底和第二半导体基底;其中,第一半导体基底具有第一键合互连面,第二半导体基底具有第二键合互连面;于第一键合互连面,刻蚀第一半导体基底,形成浅槽结构和下电极;于第二键合互连面,刻蚀第二半导体基底,形成振动结构;键合第一半导体基底的第一键合互连面和第二半导体基底的第二键合互连面;在第二半导体基底远离第二键合互连面的另一面形成上电极,以及在第一半导体基底远离第一键合互连面的另一面形成背腔;释放下电极、振动结构和上电极,获得扬声器。
  • 一种扬声器制造方法
  • [发明专利]一种扬声器及其制造方法-CN202011232036.4有效
  • 徐家艳;彭四伟 - 地球山(苏州)微电子科技有限公司
  • 2020-11-06 - 2022-03-01 - H04R19/00
  • 本发明公开了一种扬声器及其制造方法,涉及扬声器技术领域,用于在扬声器平面面积保持不变的情况下,提高扬声器的声量。所述扬声器包括第一透声层、第二透声层、以及位于第一透声层和第二透声层之间的发音层;沿着垂直于发音层的高度方向,发音层包括第一驱动部、第二驱动部、以及位于第一驱动部和第二驱动部之间的振动部;振动部与第一驱动部之间、以及振动部与第二驱动部之间具有间隙;振动部包括悬设在第一透声层和第二透声层之间的振梁结构;第一透声层内开设有第一通气孔,第二透声层内开设有第二通气孔,第一通气孔和第二通气孔均与间隙连通;沿着垂直于发音层的高度方向,第一通气孔与第二通气孔相对于振梁结构交错分布。
  • 一种扬声器及其制造方法
  • [发明专利]一种扬声器及其制造方法-CN202011232005.9有效
  • 徐家艳;彭四伟 - 地球山(苏州)微电子科技有限公司
  • 2020-11-06 - 2021-09-14 - H04R9/06
  • 本发明公开了一种扬声器及其制造方法,涉及扬声器技术领域,用于在扬声器平面面积保持不变的情况下,提高扬声器的声量。所述扬声器包括:第一透声层、第二透声层、以及位于第一透声层和第二透声层之间的发音层;发音层内开设有容纳槽;发音层包括位于容纳槽内的旋转部和阻挡部,以及沿容纳槽的周向间隔设置的至少两个电极;旋转部能够以容纳槽的轴线为旋转轴在容纳槽内旋转;阻挡部用于在旋转部旋转过程中,使容纳槽内的空气沿发音层的高度方向流动;第一透声层内开设有第一通气槽,第二透声层内开设有第二通气槽;第一通气槽和第二通气槽均与容纳槽连通;沿着垂直于发音层的高度方向,第一通气槽和第二通气槽相对于旋转部的旋转轴交错分布。
  • 一种扬声器及其制造方法
  • [发明专利]一种扬声器及其制造方法-CN202011206021.0有效
  • 徐家艳;彭四伟 - 地球山(苏州)微电子科技有限公司
  • 2020-11-02 - 2021-08-27 - H04R9/02
  • 本发明公开了一种扬声器及其制造方法,涉及扬声器技术领域,用于提高电磁式扬声器的结构紧凑性,便于采用微电子机械加工技术制造。所述扬声器包括基底、振动部、线圈和磁性材料部;基底具有支撑面;于支撑面,基底内设置有浅槽结构、以及位于浅槽结构下方的阻挡结构;阻挡结构内开设有至少一个通气孔;振动部形成在支撑面的上方,振动部包括位于浅槽结构上方的振膜结构;线圈位于振膜结构远离基底的一侧;磁性材料部位于阻挡结构远离振动部的表面。
  • 一种扬声器及其制造方法
  • [发明专利]一种MEMS器件的制造方法及MEMS器件-CN202011033887.6在审
  • 徐家艳;彭四伟 - 地球山(北京)科技有限公司
  • 2020-09-27 - 2020-12-29 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种MEMS器件的制造方法及MEMS器件,涉及微电子机械系统技术领域,用于在制造具有悬空结构的MEMS器件时提高刻蚀图形的尺寸精度,提升MEMS器件的品质。所述MEMS器件的制造方法包括:提供一基底,基底上形成有第一牺牲层;去除第一牺牲层位于预定区域内的部分,形成凹槽;预定区域为悬空结构与基底之间的区域;在凹槽内形成第二牺牲层,第二牺牲层的上表面与第一牺牲层的上表面平齐,第二牺牲层的致密性低于第一牺牲层的致密性;在第一牺牲层和第二牺牲层上形成悬空结构层,悬空结构层包括位于第一牺牲层上的支撑结构、以及位于第二牺牲层上的悬空结构;去除第二牺牲层,释放悬空结构。所述MEMS器件的制造方法用于制造具有悬空结构的MEMS器件。
  • 一种mems器件制造方法
  • [实用新型]基于DSP芯片的多功能实验开发教学装置-CN200720190480.8无效
  • 何苏勤;程熹;聂伟;陶英;徐家艳 - 北京化工大学
  • 2007-11-30 - 2008-11-26 - G09B25/00
  • 一种基于DSP芯片的多功能实验开发教学装置,属于教学电子设备制造领域。其特征在于:TMS320LF2407A核心板M1、TMS320VC5416核心板M2、电机控制模块M3、液晶显示模块M4、串口通信模块M5、存储模块M6、USB通信模块M7、D/A转换模块M8、指示灯及触发开关模块M9、A/D转换模块M10、音频信号采样处理模块M11、模拟信号发生模块M12、音频采集回放模块M13、键盘模块M14、电源开关M15相互之间无直接连接地固定在底板M17上,各模块均含有导电插孔组M19。本实用新型的各模块相对独立,通过各自的导电插孔组M19以及核心单元板的插针,可以根据不同的任务要求完成多种电路的设计和连接实验。
  • 基于dsp芯片多功能实验开发教学装置

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