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[发明专利]基于数字图像处理的自动分板方法、装置、终端-CN202310458741.3在审
发明人：胡海波;侯志松;吴乃祥;邓景扬;徐地华;王春龙;白天喜;轩亚宁;林小聪;殷庆昌;韦坚文;陈文亮;陈伯平 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于数字图像处理的自动分板方法、装置、终端，所述方法通过获取待分板覆铜板对应的覆铜板图像，并对覆铜板图像进行预处理得到预处理覆铜板图像；对预处理覆铜板图像进行边缘检测，得到流胶轮廓图像；根据流胶轮廓图像提取目标覆铜板图像；获取单块覆铜板图像尺寸信息，根据单块覆铜板图像尺寸信息和目标覆铜板图像确定分板线；根据分板线和目标覆铜板图像对待分板进行分板。由于本发明通过对待分板覆铜板的覆铜板图像进行处理，从而确定目标覆铜板图像和分板线，并根据目标覆铜板图像和分板线对待分板覆铜板进行分板，有效地解决现有的人工分板因为效率低，成本高等，无法满足当下大规模定制生产、快速生产的市场要求问题。
基于数字图像处理自动方法装置终端

[发明专利]一种印刷线路板的尺寸测量方法、装置、终端及存储介质-CN202310569381.4在审
发明人：程文凯;周江秀;肖秋坤;祁家乐;莫伟源;苑凌豪;张梓豪;林泽茂;王天生;邓景扬;徐地华;陈伯平;徐国凤 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷线路板的尺寸测量方法、装置、终端及存储介质，所述方法通过获取实测印刷线路板的图像数据，对图像数据进行预处理，得到预处理图像数据；提取预处理图像数据的边缘轮廓，得到实测图形信息；获取标准图形信息，根据标准图形信息和实测图形信息，对实测图形信息中的实测图形定位，得到更新实测图形信息；根据更新实测图形信息，对实测图形聚类分析，确定若干实测单元；获取待测单元，根据待测单元和实测单元，确定待测单元对应的测量数据。由于本发明采用边缘轮廓提取和聚类分析，整合不同类型的实测图像，得到实测单元，再对各个实测单元进行测量，降低了模板匹配的时间开销，提高了设备运行效率，降低对硬件的依赖程度。
一种印刷线路板尺寸测量方法装置终端存储介质

[发明专利]一种半导体分立元件检测方法、装置、终端以及存储介质-CN202310171935.5在审
发明人：蓝桂林;陈少波;胡跃飞;张士洪;魏承锋;谢尧城;曾毅;赵洪友;许春夏;邓景扬;徐地华 -专利权人：广东正业科技股份有限公司;安世半导体（中国）有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01N21/892 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体分立元件检测方法、装置、终端以及存储介质，所述方法通过识别目标卷料盘上的二维码，根据二维码获取目标卷料盘对应的运动控制参数、标准分立元件参数和目标检测算法；根据运动控制参数控制目标卷料盘移动，使得目标卷料盘中各局部区域依次位于预设的平板探测器的视场内；通过平板探测器获取各局部区域分别对应的模块图像数据；将各模块图像数据和标准分立元件参数输入目标检测算法，确定目标卷料盘中的缺陷分立元件。由于本发明通过平板探测器获取目标卷料盘的模块图像数据，通过目标检测算法判断是否存在缺陷分立元件，解决了现有技术中需要将卷料盘进行拆带检测，可能会损坏半导体元件且人工检测容易出现漏判、误判的问题。
一种半导体分立元件检测方法装置终端以及存储介质

[发明专利]TDI成像系统及其校准方法、装置和计算机设备-CN202211717168.5在审
发明人：卢键坤;彭水华;覃朝荣;邓景扬;徐地华;范斌;周天福 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H04N1/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种TDI成像系统及其校准方法、装置、计算机设备和存储介质。该校准方法通过对标定块进行扫描成像，并判断所得到的第一图像的成像效果是否符合成像要求。如果不符合成像要求，则需要对成像参数进行调整，并利用调整后的成像参数重复类似的过程，直至得到的第一图像符合成像要求，则代表调整完成，以当前的成像参数作为标注成像参数。其中，在调整时，如果线扫行频未达到行频阈值，则可先调整行频阈值，否则选择对成像距离进行调整。该方式可以实现自动、快速的对TDI成像系统的成像参数进行调整的目的，将从人工调整转变为系统自适应探测器扫描行频成像。
tdi 成像系统及其校准方法装置计算机设备

[发明专利]基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法、系统及相关设备-CN202310232382.X在审
发明人：刘晓奇;谢尧城;邓景扬;徐地华;范斌;晏俊景 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01B15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于测厚仪温度补偿的厚度测量方法、系统及相关设备，方法包括：根据测厚仪对待测产品进行厚度测量；获取上述测厚仪中探测器的内部温度值以及上述内部温度值对应的探测器输出均值，其中，上述内部温度值对应的探测器输出均值是该内部温度值下探测器输出值的均值；根据上述内部温度值和上述探测器输出均值，通过预设的探测器温度补偿模型获取探测器补偿输出值；根据上述探测器补偿输出值获取上述待测产品的测量厚度值。本发明有利于提高厚度测量的准确性。
基于测厚仪温度补偿厚度测量方法系统相关设备

[发明专利]一种电芯检测装置-CN202310179904.4在审
发明人：彭水华;卢键坤;余超;黄彬城;邓景扬;徐地华;范斌 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本发明涉及检测设备技术领域，具体公开了一种电芯检测装置，用于检测测试托盘上的电芯的极片端包覆值，该电芯检测装置包括：检测平台，检测平台上设有用于放置测试托盘的放置腔；驱动机构，驱动机构包括X轴驱动模组和Y轴驱动模组；X轴驱动模组和Y轴驱动模组均与检测平台驱动连接，以分别驱使检测平台沿X轴和Y轴方向运动；第一抓取机构，第一抓取机构用于将第一预设位置的测试托盘抓取至放置腔；第二抓取机构，第二抓取机构用于将放置腔内的测试托盘抓取至第二预设位置；X射线成像检测机构，X射线成像检测机构用于成像检测测试托盘上的电芯的极片端的包覆值。该检测装置能够进行动态检测，以利于提升检测效率。
一种检测装置

[发明专利]一种X光检测设备-CN201710104340.2有效
发明人：张建文;徐地明;贺恪;余满江;廖志斌;徐地华;梅领亮 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种X光检测设备，用于解决现有技术中的X光检测设备工作时间长，导致效率低下的问题。本实施例包括：第一机架、取料机构和X光检测平台；X光检测平台设置于第一机架内；X光检测平台的上方设置有固定在第一机架上的成像装置；第一机架的一侧设置有入料机构；第一机架上与设置入料机构对称的一侧设置有出料机构；取料机构设置在X光检测平台上方的第一机架上；取料机构包括步进电机、第一导轨和支架；第一导轨固定安装在第一机架上；支架安装在第一导轨上；步进电机与支架进行连接；步进电机用于驱动支架在第一导轨上水平运动；支架的两端分别设置有固定板；每个固定板上固定安装有第一气缸；第一气缸的气缸轴连接有取料夹。
一种检测设备

[发明专利]一种芯片缺陷视觉检测方法及设备-CN202111582806.2在审
发明人：韦受宁;徐同;魏承锋;徐地华 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片缺陷视觉检测方法及设备，其通过过对半导体芯片X‑Ray图像进行预处理、提取、矫正、自适应阈值分割及减运算得到第一特征图像，再对其进行连通域标记及特征提取，得到第二特征矩阵，再通过决策树方法进行分类，从而判断多个第二特征矩阵中是否具有不符合预设标准的瑕疵缺陷特征矩阵，定位瑕疵缺陷并判定是否为不良芯片；在上述过程中，从步骤：将芯片特征图像和良品特征图像相减，得到第一特征矩阵图像至步骤：通过决策树方法对所述第二特征矩阵进行分类，形成独特的以减分法为核心的检测思路，使得整体的计算量小，结构简洁易于实现，使得芯片的筛查效率得到提高，且取代了人工，具有高效率且低成本等优点。
一种芯片缺陷视觉检测方法设备

[发明专利]一种计算激光加工系统工艺参数的方法、装置及系统-CN201711283012.X有效
发明人：肖磊;卢相安;梅领亮;徐地华 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种计算激光加工系统工艺参数的方法、装置及系统，包括利用控制变量法及预先确定的、与各个影响因素分别对应的各个初始值确定出与各个影响因素一一对应的各个第一优区间；利用黄金分割法从各个第一优区间中确定出与各个影响因素分别对应的因素水平；依据各个因素水平建立因素水平表和正交表格，并依据因素水平表和正交表格进行初次正交实验得到第一实验结果；依据第一实验结果确定出各个影响因素的性质及与各个影响因素一一对应的各个优水平；依据各个影响因素的性质及各个优水平确定出最优工艺参数组合。本发明实施例提高了因素水平、因素水平表和正交表格的精确度，从而提高了最优工艺参数组合的精确度。
一种计算激光加工系统工艺参数方法装置

[发明专利]一种AOI检测设备-CN202111083681.9有效
发明人：何桢;徐地华;李泽辉;门锦程 -专利权人：佛山市坦斯盯科技有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及利用光学检测产品瑕疵或缺陷的设备的技术领域，具体公开了一种AOI检测设备，包括机架，所述机架上方前端安装有前输送组件，后端安装有后输送辊组，所述前输送组件和后输送辊组之间两侧均安装有导向柱，所述导向柱上安装有可上下移动的摄像检测装置，所述摄像检测装置包括两块侧板，两块侧板外侧均安装有套设在导向柱上的导向套，两块侧板之间的下端安装有两组预清洁压辊组件，两块侧板之间中部位置的前后侧均设有清洁线板光源组件，两块侧板之间的上端设有可前后移动的相机调节机构，两组预清洁压辊组件之间形成摄像拍照区，该摄像拍照区上方与相机调节机构相对应；本发明旨在提供一种清洁效果好的AOI检测设备。
一种 aoi 检测设备

[发明专利]一种激光钻孔装置及其方法-CN201811572853.7有效
发明人：张芙蓉;余廷勋;李红利;赵明辉;徐地华 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光钻孔装置及其方法，所述激光钻孔装置包括：激光器、用于接收所述激光器发出光束的旋切系统、与所述旋切系统连接的驱动件；所述旋切系统用于改变光束照射待钻物的照射角度，所述驱动件用于使光束绕旋转轴旋转，所述旋转轴不与光束的中心轴线重合。结合光束照射待钻物的照射角度、光束绕旋转轴旋转的角度的特点进行一层一层钻孔，能实现三维复杂构件的钻孔和微加工，解决了钻孔的上下孔径差大、锥度大的问题。且超高峰值功率和超窄脉宽有效提高材料去除效率，并具有冷加工的效果，减少热作用对陶瓷绝缘性能的影响。
一种激光钻孔装置及其方法

[发明专利]多层式高纳污可降解环保滤芯-CN201811264798.5有效
发明人：刘海涛;季文江;李可前;代西年;徐地华;屈军团;吴建伟;郑海辉;徐志明;毛华;赵元涛;陈勇;王立群 -专利权人：江苏正业智造技术有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B01D39/14 文献下载
摘要：本发明多层式高纳污可降解环保滤芯，包括精细过滤层，精细过滤层外端设置有支架式过滤层，支架式过滤层外端贴合设置有外端过滤层；外端过滤层包括活性过滤层，活性过滤层外端为通过缠绕若干层无纺布构成的粗过滤层；支架式过滤层包括多孔骨架，通过熔喷方式形成于多孔骨架内的熔喷层，熔喷层构成包括基材塑料﹑光催化剂、生物降解剂和生物降解促进剂；精细过滤层包括改性功能微粒和树脂，按质量比，树脂95～99％；功能微粒1～5％。本发明通过多层结构的过滤设置，形成多级过滤，能够适应于不同的过滤场景，同时过滤能力强，且具备较大的纳污空间，保证过滤效果同时，减少滤芯的更换频率，保证生产有序的进行。
多层式高纳污可降解环保

[发明专利]一种X光检查方法、系统及一种X光检查机-CN201711486869.1有效
发明人：李廷春;梅领亮;唐平;徐地华;刘建军 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G01N23/00 文献下载
摘要：本发明公开了X光检查方法，应用于X光检查机，包括第一机械手臂和第二机械手臂，所述第一机械手臂对应第一待命点和第一收臂点，所述第二机械手臂对应第二待命点和第二收臂点；所述方法包括：所述第一机械手臂从所述第一待命点经取料点移动至等待点；所述等待点与拍照点的距离在安全距离与电池宽度之间；判断所述第二机械手臂是否占用拍照点；若否，则从所述等待点移动至所述拍照点完成拍照操作；从所述拍照点经放料点和所述第一收臂点移动至所述第一待命点。可见，本发明公开的X光检查方法减少了机械手臂运动时间，提高了X光检查的效率。本发明还公开了一种X光检查系统及一种X光检查机和一种计算机可读存储介质，同样能实现技术效果。
一种检查方法系统

[发明专利]一种激光加工方法及装置-CN201810898053.8有效
发明人：丁黎明;张芙蓉;张文娟;张梦阳;梅领亮;徐地华 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种激光加工方法及装置，该方法包括：对待加工的玻璃进行切割以形成切割轨迹；按照预先设定的扫描路径对切割后的玻璃的切割轨迹进行激光热处理，使切割后的玻璃在激光热处理的作用下裂片。本发明实施例提供的一种激光加工方法及装置，在激光加热裂片时，玻璃对激光束的吸收是分段不连续的，可以有效避免热量堆积，使得玻璃的开裂是均匀进行的，相比于传统加工工艺，不会存在崩边的问题，能大大提高玻璃的成品率，从而节约了原材料，减少了生产成本，提高盈利。
一种激光加工方法装置

[发明专利]一种二维码与孔阵码的转换方法-CN201711328465.X有效
发明人：梅领亮;龚奇峰;肖聪;廖良树;徐地华 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G06K19/06 文献下载
摘要：本发明涉及产品生产技术领域，公开了一种二维码与孔阵码的转换方法。在m×m规格大于预设阈值时，转换方法为：先将m×m规格的二维码转换m×m规格的二进制表格，再将其由整体划分为至少两个二进制表格部分，然后将每个部分分别转换为相应的孔阵码局部图，最后将全部孔阵码局部图合并为完整的孔阵码图，据此形成孔阵码。在m×m规格不大于预设阈值时，转换方法为：先将m×m规格的二维码转换为m×m规格的二进制表格，再将其转换为m×1规格的十进制表格，然后将m×1规格的十进制表格转换为m×1规格的孔阵码图，据此形成孔阵码。本发明实施例可将二维码转换为具有较少孔数的孔阵码，大大减少加工工作量，降低加工成本，提高工作效率。
一种二维码孔阵码转换方法

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