专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种彩盒生产用裁切装置-CN202310986565.0在审
  • 张长虹 - 深圳市佳亿盛印刷有限公司
  • 2023-08-07 - 2023-10-10 - B31B50/20
  • 本发明涉及彩盒生产技术领域,具体说是一种彩盒生产用裁切装置,包括:当一号切割刀上的连杆受到一号条形槽的限制,连杆无法移动时,这时内部程序控制一号切割刀上伸缩缸向上收缩,这时一号条形槽内部的第一弹簧和二号条形槽内部的第一弹簧运动,将连杆推动至连通槽的方向,随后限位板受到自身重力向下运动,一号切割刀和二号切割刀上的连杆进入到连通槽内部;实现切刀在对彩盒纸板进行切割的过程中,限位板同时对彩盒纸板进行限位,避免彩盒纸板在切割时移动,进而提高彩盒纸板在切割过程中的精度。
  • 一种生产用裁切装置
  • [发明专利]一种基于SIW的宽带毫米波平面圆极化磁电偶极子天线-CN202310974925.5在审
  • 张长虹;陈鹏飞 - 重庆邮电大学
  • 2023-08-04 - 2023-10-10 - H01Q1/38
  • 本发明属于无线通信的天线技术领域,具体涉及一种基于SIW的宽带毫米波平面圆极化磁电偶极子天线,包括:两层介质板、两层金属层以及辐射单元;所述两层介质板包括上层介质板和下层介质板;所述两层金属层包括第一金属层和第二金属层;其至上到下依次由辐射单元与大小相同的上层介质板、第一金属层、下层介质板和第二金属层紧密贴合组成。本发明的一种基于SIW的宽带毫米波平面圆极化磁电偶极子天线,通过设计的“王”字形的耦合缝隙的馈电结构增加了天线阻抗带宽,通过设计“大小扇形贴片”的结构增加谐振点增大了天线轴比带宽。
  • 一种基于siw宽带毫米波平面极化磁电偶极子天线

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