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- [发明专利]一种横向高压功率半导体器件及生产工艺-CN202310673174.3在审
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张銮喜;王珩宇
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浙江大学
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2023-06-07
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2023-10-20
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H01L29/872
- 本发明公开了一种横向高压功率半导体器件及生产工艺,包括衬底、漂移区、位于漂移区顶部的第二导电类型高掺杂阱区、第二导电类型横向掺杂顶层区、第一导电类型高掺杂阱区、位于漂移区上的场氧化层、阴极金属层、阳极金属层以及器件顶部的钝化层,阳极金属层与第二导电类型高掺杂阱区之间形成阳极欧姆接触层,阳极金属层与漂移区之间形成阳极肖特基接触层,阴极金属层与第一导电类型高掺杂阱区之间形成阴极欧姆接触层,场氧化层与第二导电类型横向掺杂顶层区相接触,第二导电类型横向掺杂顶层区内形成窄槽,窄槽内填充有电介质。本发明优化了横向器件的表面电场分布,有效抑制了表面电场的掉落,在保证较低比导通电阻的同时提高了器件的耐压性能。
- 一种横向高压功率半导体器件生产工艺
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