专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种三维高密度集成大功率微波组件-CN202310783386.7在审
  • 姜浩;张端伟;方健;赵俊顶;陈晓青 - 中国电子科技集团公司第五十五研究所
  • 2023-06-29 - 2023-09-08 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种三维高密度集成大功率微波组件,包括陶瓷管壳、大功率功放载片、异形金属散热平台、中层陶瓷基板、微波芯片、上层陶瓷基板、电源芯片、无源器件、金属帽;底层陶瓷管壳、中层陶瓷基板和上层陶瓷基板通过BGA焊球实现垂直互连;底部大功率功放载片直接和底层陶瓷管壳的金属热沉烧结;堆叠层的大热耗散元器件通过异形金属热沉平台与底部金属热沉连接;芯片和无源器件通过引线结构与陶瓷基板上的布线焊盘连接;上下层陶瓷基板、陶瓷基板内金属化通孔、BGA焊球形成各功能芯片的屏蔽腔体;本发明通过三维散热结构将大功率器件的热流导出,解决三维组件大功率元器件的散热问题;实现了输出功率大、抗烧毁功率大和可靠性高。
  • 一种三维高密度集成大功率微波组件

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