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[发明专利]一种电子支付方法及支付系统-CN202210696578.X在审
发明人： 张永芹 -专利权人：南京信息职业技术学院
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G16H50/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子支付方法及支付系统，包括如下步骤：用户终端获取带查看码信息的付款码；支付平台通过扫码设备获取用户终端带查看码信息的付款码；将付款码携带的付款码信息同时输出至商户系统和监管平台；商户系统根据付款码信息完成支付操作；监管平台根据付款码信息，进行行程处理，得到处理结果后通过支付平台反馈至用户终端。本发明一方面很好的保护了个人信息的安全，避免信息泄露；另一方面监管平台直接进行行程处理，方便快捷，减少遗漏行程。
一种电子支付方法系统

[发明专利]一种不同设备登录的验证方法、装置及存储介质-CN202210294616.9在审
发明人： 张永芹 -专利权人：南京信息职业技术学院
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种不同设备登录的验证方法，应用于客户端，包括：根据用户的请求发送登录请求信息至服务器；接收推送模块返回的推送消息，利用TOTP算法根据共享秘钥和时间戳计算生成访问码A；发送所述访问码A至服务器，与服务器预先利用TOTP算法根据共享秘钥和时间戳计算得到访问码B进行比较；其中，如果访问码A与访问码B相同，发送登录成功消息至推送模块，如果访问码A与访问码B不同，发送登录失败消息至推送模块；其中，推送模块将登录成功或登录失败消息返回至客户端；接收推送模块返回的登录成功或登录失败消息，选择是否进行登录，本发明可以方便快捷的进行验证操作，同时整个过程安全可靠。
一种不同设备登录验证方法装置存储介质

[发明专利]一种LED芯片制造点胶工艺-CN202010996261.9有效
发明人： 张永芹;洪宇豪 -专利权人：创域智能（常熟）网联科技有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明提供的一种LED芯片制造点胶工艺，该LED芯片制造点胶工艺采用如下LED芯片制造点胶加工装置，LED芯片制造点胶加工装置包括点胶外壳、拨胶单元和点胶单元，所述点胶外壳上端左右对称开设有进胶口，拨胶单元设置在点胶外壳上侧内壁上，点胶单元设置在点胶外壳下端；本发明能够解决“一、目前的点胶机一般采用活塞挤压的方式进行生产加工，由于胶筒无法有效的保温，因此活塞挤压的方式容易造成胶筒内存留的胶液固化；二、一般的活塞挤压设备采用的出胶装置是喷嘴出胶，从而无法控制胶液的涂覆范围，且无法将胶液充分搅拌，因此容易造成出胶不均匀，从而存在安全隐患，且浪费加工成本”等问题。
一种 led 芯片制造工艺

[发明专利]一种芯片制作硅晶圆成型抛光设备及其抛光方法-CN202110083866.3在审
发明人： 张永芹;洪宇豪 -专利权人：合肥范平塑胶科技有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片制作硅晶圆成型抛光设备及其抛光方法，包括支撑架、顶板、抛光机构以及夹持固定机构，所述的顶板固定焊接在支撑架上，所述顶板下端设置有抛光机构，所述抛光机构正下方设置有夹持固定机构。可以以下难题：a.将硅晶棒切割成一片一片的晶圆状，其晶圆切割面粗糙有毛刺，需要对其进行打磨抛光，传统抛光方式中，逐个硅晶圆进行夹持固定，然后进行抛光，其工作效率低，人工劳动强度大，花费大量的时间对硅晶圆夹持固定，未能实现批量化夹持和抛光；b.目前现有的夹持抛光装置，在对硅晶圆夹持固定时存在硅晶圆表面磨损划伤，导致其不能用于下一步加工，造成成本损失和浪费。
一种芯片制作圆成抛光设备及其方法

[发明专利]一种集成电路芯片母材加工方法-CN202110083870.X在审
发明人： 张永芹;洪宇豪 -专利权人：合肥范平塑胶科技有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路芯片母材加工方法，其使用了一种切割打磨设备，该切割打磨设备包括矩形架、转动装置、圆筒、交替装置、固定装置，本发明采用的转动装置，通过开启转动电机，转动电机输出端带动转动板转动，转动板转动时带动转动板上方的主动磁性块转动，可对固定好的硅晶棒进行转动切割和转动打磨,采用的的交替装置，通过开启交替电机，交替电机输出端带动主动齿轮转动，两个摆杆交替带动滑动板交替切割与打磨相互配合地对硅晶棒进行作业,采用的固定装置，通过打磨腔顶部的主动楔形块向右移动时推动从动楔形块向上移动，对切割后的上部的硅晶片进行上移，便于对切割后硅晶棒的两个切割面进行双面打磨。
一种集成电路芯片加工方法

[发明专利]数据的处理方法、装置、系统及计算机可读存储介质-CN202110114496.5在审
发明人：彭志强;张占华;张永芹 -专利权人：深圳力维智联技术有限公司;南京中兴力维软件有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G06F9/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种数据的处理方法、装置、系统及计算机可读存储介质，该方法包括：接收用户输入的数据流程图，对数据流程图进行解析，得到数据流程图中的各个流程节点，其中，各个流程节点是不可执行的流程节点；基于各个流程节点确定对应的执行流程，其中，执行流程中的各个流程节点是可执行的流程节点；基于执行流程中各个流程节点的执行操作确定其对应的执行数据，并将各个执行数据进行数据汇聚，得到对应的对接数据。本申请以通用的数据流程图为基础，通过数据流程图中的各个流程节点即可确定所需要的数据，然后将各个流程节点所需要的数据进行汇集即可得到所需要的对接数据，而不需要调用对接代码，从而提升了数据对接的对接效率。
数据处理方法装置系统计算机可读存储介质

[发明专利]数据处理方法、装置、系统及计算机可读存储介质-CN202110060908.1在审
发明人： 张永芹;张占华;彭志强 -专利权人：南京中兴力维软件有限公司;深圳力维智联技术有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G06F8/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种数据处理方法、装置、系统及计算机可读存储介质，所述数据处理方法包括：检测拖动至工作空间的源节点，其中，所述源节点为具备数据处理功能的节点，所述工作空间用于设置数据处理规则；根据所述源节点的数据源类型，确定对应的处理类型选择页面；当检测到基于所述处理类型选择页面触发的交互操作时，根据所述交互操作确定数据处理类型；根据所述数据处理类型确定数据处理规则，以使基于所述数据处理规则对所述数据源类型对应的数据进行处理。本发明提高了数据处理功能的开发效率，并降低了数据处理功能的开发复杂度。
数据处理方法装置系统计算机可读存储介质

[发明专利]一种高清LED曲面显示屏加工系统-CN202011011425.4有效
发明人：冯宪轮;周本淼;张永芹;洪宇豪 -专利权人：华玻视讯（珠海）科技有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高清LED曲面显示屏加工系统，包括工作台和设置在底座的上方的驱动装置，圆辊的外壁对称设置有清洁装置，位于工作台右端且前后正相对的两组工型杆水平段之间固定连接有覆膜装置，工作台的前侧壁设置有排气装置。本发明通过所述的底座、矩形槽和弧形槽之间配合的形状将曲面屏进行周向固定，防止在对曲面屏表面进行覆膜时产生偏移，导致重新覆膜，降低工作效率，浪费资源；本发明通过驱动装置、贴膜辊轴、贴膜辊、保护膜、标签、固定杆和矩形刮板之间的配合对曲面屏的表面进行覆膜和对保护膜与曲面屏表面之间产生的气泡进行二次刮除，防止出现贴覆不稳的现象。
一种 led 曲面显示屏加工系统

[发明专利]一种PCB基材覆铜板生产制作方法-CN202010996247.9有效
发明人： 张永芹;洪宇豪 -专利权人：吉安市木林森光电显示有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其使用了一种PCB基材覆铜板生产制作装置，该PCB基材覆铜板生产制作装置包括支撑板、传送机构、喷胶机构和压合机构，所述的支撑板的前端面安装有传送机构，传送机构的左侧设置有喷胶机构，前后支撑板的内侧端面安装有压合机构，本发明采用喷胶机构可将基材表面涂胶，同时使得胶液筒内的胶液在循环搅拌，避免了胶液产生固化现象，同时采用的压合机构对基材与铜箔进行外力压合，使得铜箔与基材的贴合度增大，防止在后期使用时产生脱落。
一种 pcb 基材铜板生产制作方法

[发明专利]一种聚氨酯材料内衬环制作方法-CN202011264032.4在审
发明人： 张永芹;洪宇豪 -专利权人：合肥范平塑胶科技有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B26D3/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚氨酯材料内衬环制作方法，主要包括以下步骤，材料准备、加热搅拌、成型处理以及旋切作业等多种工序，使用到的聚氨酯内衬环旋切设备包括底板、推进装置、夹持装置和旋切装置，本发明可以解决现有的聚氨酯内衬环分切时存在的以下难题，a,传统的聚氨酯内衬环分切时，需要人工手持刀具对聚氨酯内衬环进行分切作业，人工切割时，经常发生切割不均匀的现象，并且切割效率较低，影响聚氨酯内衬环的生产效率；b，现有的聚氨酯内衬环分切设备不能对聚氨酯内衬环进行稳定的输送作业，并且不能对聚氨酯内衬环进行稳定的分切作业，能够提高聚氨酯内衬环的分切效率和质量。
一种聚氨酯材料内衬制作方法

[发明专利]一种聚碳酸酯塑料制备工艺-CN202011103888.3在审
发明人： 张永芹;洪宇豪 -专利权人：合肥范平塑胶科技有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B29B9/06 文献下载
摘要：本发明涉及塑料加工领域，特别涉及一种聚碳酸酯塑料制备工艺，其使用了一种塑料制备装置，该塑料制备装置包括主体、一号仓和二号仓，主体为圆柱形中空结构，一号仓和二号仓均开设在主体内，一号仓与二号仓均为圆柱形结构，二号仓为多组对称设置并沿主体的轴心均匀分布，二号仓的一端均与一号仓相连通，二号仓远离一号仓的一端均贯穿主体连通外侧，二号仓内均插设有中轴，中轴的一端均延伸至一号仓内，一号仓内对称固定安装有支撑杆，支撑杆上固定安装有环形结构连接环。本发明可以将聚碳酸酯塑料制作成细小的多孔管状颗粒，便于聚碳酸酯塑料的快速融化，适合推广。
一种聚碳酸酯塑料制备工艺

[发明专利]一种改性通用塑料母粒制备方法-CN202011105146.4在审
发明人： 张永芹;洪宇豪 -专利权人：合肥范平塑胶科技有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B29B9/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种改性通用塑料母粒制备方法，由输送框、接口框、过筛单元、对接框、造粒头和连接件配合完成的作业，本发明可以解决在对混合均匀后的混合体进行加热融化时，少量的杂质可能混入其中，由于杂质难以被分离出来，在后期的输送挤出造粒时，该部分的杂质可能会堵塞造粒头，而现有的混合料输送中也未配备专用的过筛设备进行杂质的过滤，同时，熔融状态的混合料在输送中可能出现提前凝固的情况，这些情况均会导致机械因堵塞难以造粒的情况，严重的情况下造粒头直接损坏的情况等问题。
一种改性通用塑料制备方法

[发明专利]一种防霉塑料制备方法-CN202011118532.7在审
发明人： 张永芹;洪宇豪 -专利权人：合肥范平塑胶科技有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B29C48/885 文献下载
摘要：本发明提供了一种防霉塑料制备方法，由冷却框、转动轴、转动电机、接料单元和吹离单元配合完成的作业，本发明可以解决由于放置在接料板上的挤出颗粒具有一定的粘性，即使将二者放入到冷水中进行降温，接料板上仍可能存在少量的挤出颗粒，传统的分离方式通常使用无规则搅动的方式进行二者分离，随意搅动可能破坏了水中凝固颗粒的同时仍存在未能分离的情况等问题。
一种防霉塑料制备方法

[发明专利]一种塑料颗粒制备用加工系统-CN202011119960.1在审
发明人： 张永芹;洪宇豪 -专利权人：合肥范平塑胶科技有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B29C48/885 文献下载
摘要：本发明提供了一种塑料颗粒制备用加工系统，包括冷却框、转动轴、转动电机、接料单元和吹离单元，冷却框的中部通过轴承与转动轴连接，转动轴的前端与转动电机的输出轴连接，转动电机通过底座安装在冷却框的外壁上，转动轴上沿其周向均匀设有接料单元，冷却框的右端安装有吹离单元，本发明可以解决由于放置在接料板上的挤出颗粒具有一定的粘性，即使将二者放入到冷水中进行降温，接料板上仍可能存在少量的挤出颗粒，传统的分离方式通常使用无规则搅动的方式进行二者分离，随意搅动可能破坏了水中凝固颗粒的同时仍存在未能分离的情况等问题。
一种塑料颗粒制备加工系统

[发明专利]一种再生塑料垃圾袋生产工艺-CN202011131769.9在审
发明人： 张永芹;洪宇豪 -专利权人：合肥范平塑胶科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B29C65/74 文献下载
摘要：本发明属于垃圾袋制造技术领域，具体涉及一种再生塑料垃圾袋生产工艺，包括以下步骤：步骤一、原料准备：将废旧塑料清洗后进行破碎，对废旧塑料碎片造粒成为塑料颗粒；步骤二、吹塑热合：对步骤一制备得到的塑料颗粒吹塑制成袋状塑料薄膜，将袋状塑料薄膜压平后分切，然后通入连续型塑料薄膜热合机内进行热合封边，形成片状袋体；步骤三、卷绕插孔：对步骤二制备得到的片状袋体进行卷绕，同时进行定长插孔；其中，步骤三采用一种再生塑料垃圾袋生产装置配合完成。本发明实现了对不同长度再生塑料垃圾袋进行插孔加工，大大提升了加工的适用性；本发明提高了加工的效率且能保证相邻两排插孔间距离相等。
一种再生塑料垃圾袋生产工艺

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