本申请公开一种封装方法,以及基于该封装方法制备的芯片。所述封装方法用于实现对由N片晶圆基于晶圆对晶圆(Wafer on Wafer)方式制备而成的晶圆堆叠的封装,N≥2;所述封装方法包括:对于相互键合的第i片晶圆以及第i‑1片晶圆形成的堆叠体,2≤i≤N:预处理所述堆叠体以获取目标半成体;所述预处理至少包括清洗以及预热;对所述目标半成体执行底部填充操作,以使底部填充材料填充所述目标半成体包括的两个晶圆键合后形成的键合处边缘间隙区域;后处理填充后的目标半成体以实现所述键合处边缘间隙区域的完全填充。