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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]宽调谐窄线宽半导体激光器-CN202310126984.7在审
发明人： 张心研;刘宇;翟鲲鹏;陈少康;曹克奇;李明;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01S5/10 文献下载
摘要：本发明提供一种宽调谐窄线宽半导体激光器，其特征在于，包括：光增益模块，用于提供可调谐光波；光耦合模块，用于对所述光波进行耦合；外腔谐振模块，用于对所述耦合后的光波进行调节，得到窄线宽输出光。本发明提供一种宽调谐窄线宽半导体激光器利用微环谐振器与U形波导之间的Fano谐振和微环谐振器间的游标卡尺效应实现调谐功能，并利用马赫增德尔干涉仪对微环谐振器透射光谱中边模进行抑制，提高了波长选择性。实现输出激光的线宽压窄、频率稳定以及宽光谱范围的快速调谐。
调谐窄线宽半导体激光器

[发明专利]基于光子引线键合的可编程集成光芯片-CN202211588871.0在审
发明人：翟鲲鹏;王欣;吉贵军;周赤;郑耀国;杨国亮;郭丹丹;张心研;袁海庆;白金花;文花顺;刘宇;李明;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所;珠海光库科技股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H04B10/50 文献下载
摘要：本公开提供一种基于光子引线键合的可编程集成光芯片，包括：基板；多功能器件单元，包括多种功能器件，所述多种功能器件集成于所述基板上并可通过可擦除的光子引线键合连接；电控模块，通过金丝引线能够与任意的功能器件进行连接，以实现光芯片的不同功能。所述多功能器件单元包括：激光器模块、调制器模块、放大器模块、探测器模块、光路由模块、光滤波模块、矩阵算法模块、波导模块，共同集成于所述基板上并通过可擦除的光子引线键合连接。
基于光子引线可编程集成芯片

[发明专利]光电子器件阵列封装结构-CN202211264491.1在审
发明人：曹克奇;刘宇;陈少康;张心研;王健;刘艺;袁海庆;白金花;李明;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G02F1/01 文献下载
摘要：本公开提供了一种光电子器件阵列封装结构，包括：电光调制器阵列芯片，多组行波电极在电光调制器阵列芯片上平行设置，行波电极的微波信号输入端和微波信号终端均为直线结构；多组传输线，与行波电极一一对应，为直线结构，沿行波电极的延伸方向设置于行波电极的微波信号输入端侧上方，与行波电极的微波信号输入端连接；多组匹配负载，与行波电极一一对应，为直线结构，沿行波电极的延伸方向设置于行波电极的微波信号终端上表面，与行波电极的微波信号终端连接。该光电子器件阵列封装结构避免了传输线弯曲造成的反射与损耗，且易于实现多通道阵列化集成，可满足高带宽和阵列化的小型电光调制器应用需求。
光电子器件阵列封装结构

[发明专利]双平行狭缝波导模斑变换器及其制备方法-CN202211314776.1在审
发明人：翟鲲鹏;白金花;张心研;袁海庆;王欣;李明;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本公开提供一种双平行狭缝波导模斑变换器及其制备方法，器件包括：衬底，埋氧层，形成于衬底上；芯片层，形成于埋氧层上；其中，芯片层上刻蚀有波导结构，从芯片层的一端到另一端，波导结构包括依次连接的周期光栅、过渡区和有源调制区，有源调制区中形成有双平行狭缝结构；周期光栅用于将光转化为垂直耦合出射，过渡区和有源调制区用于将波导结构中的光场模式转化为双狭缝波导模式。该双平行狭缝波导模斑变换器耦合效率高，耦合损耗低，并且器件尺寸小，易于封装。
平行狭缝波导变换器及其制备方法

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