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[发明专利]干旱区提高林果移植苗木成活率的装置及其使用方法-CN202211730501.6在审
发明人：张东亚;赵蕾;齐成;张富纬;安鹭;地力夏提·包尔汉;王岩;陈同森 -专利权人：新疆林业科学院
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： A01G23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种干旱区提高林果苗木移植成活率的装置，包括植株，所述植株外活动套设有保水套袋，所述保水套袋材料为天蓝色塑料布，所述保水套袋加工成为圆筒状，所述加工圆筒状保水套袋上口封死，所述保水套袋的外固定连接有松紧带，所述松紧带为环形，所述松紧带位于保水套袋靠近下端的位置，所述保水套袋的下端位于植株靠近根部的位置。本发明能够大幅度的降低植株移植后的水分蒸发的速度，从而能够提高植株移植在干旱区的自身含水率，从而能够提高植株移植的成活率，有效的提高了干旱区林果移植苗木的成活率。
旱区提高移植苗木成活率装置及其使用方法

[发明专利]一种掩膜法制备磨粒有序排布工具的制备方法-CN202210781585.X在审
发明人： 张富纬;邹余耀;李珂;吕厚平 -专利权人：江苏三晶半导体材料有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B24D18/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种掩膜法制备磨粒有序排布工具的制备方法，属于磨料磨具领域，一种掩膜法制备磨粒有序排布工具的制备方法，包括有以下步骤：S1：激光切割掩膜：利用激光在塑料膜上切割出设定图案有序的掩膜微孔；S2：掩膜转移：塑料薄膜采用覆膜+主膜设计，主膜表面带有粘结剂。将激光制备好的塑料掩膜的覆膜撕掉然后黏贴在预处理好的基体表面；S3：电镀磨料：采用埋砂法将掩膜中填入磨粒后进行电镀；S4：取下掩膜板：将电镀好的基体取出，冲掉多余磨粒后将掩膜板撕下；它可以实现，解决了在50‑400μm磨粒上均适用的方法，同时大大缩短工艺流程、显著降低生产成本。
一种法制备磨粒有序排布工具制备方法

[发明专利]一种热减粘塑料掩膜板及其使用方法-CN202210785296.7在审
发明人： 张富纬;邹余耀;吕厚平;李珂 -专利权人：江苏三晶半导体材料有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种热减粘塑料掩膜板及其使用方法，属于磨料磨具技术领域，热减粘塑料掩膜板包括塑料主板，所述塑料主板其中一侧面涂覆有减粘粘结剂层，所述减粘粘结剂层表面覆盖有用于保护自身黏性的覆膜层，所述塑料主板、所述减粘粘结剂层以及所述覆膜层上开设有带有特定图案的掩膜孔，所述减粘粘结剂层为热减粘粘结剂或者紫外减粘粘结剂均匀涂覆而成；热减粘塑料掩膜板使用方法包括S1、激光切割掩膜板、S2、掩膜板转移、S3、电镀磨料、S4、掩膜板减粘、S5、掩膜板去除；它可以实现使用热减粘剂或者紫外减粘剂将塑料掩膜板粘贴在基体表面，在电镀完成之后利用加热或者紫外线处理的方式使得塑料掩膜板的缓慢自动脱离，从而提高产品质量。
一种热减粘塑料掩膜板及其使用方法

[发明专利]金刚石有序排布的研磨修整器的制备方法-CN202110848719.0在审
发明人：邹余耀;张富纬 -专利权人：江苏三超金刚石工具有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体生产制造技术领域，具体公开了一种金刚石有序排布的研磨修整器的制备方法。其包括如下步骤：S1、丝网印刷油墨层：利用丝网印刷法在基体表面涂布印刷一层设定图案的油墨层；S2、电镀金刚石：采用埋砂法在表面印刷好设定图案油墨层的基体上电镀金刚石；S3、去除油墨层：将电镀金刚石后的基体放入碱溶液中浸泡使油墨层去除，得到去除油墨的基体；S4、基体整面电镀加厚：将去除油墨的基体放入电镀液中进行基体整面电镀加厚，得到金刚石有序排布的研磨修整器。本发明相比光刻胶法，工艺简单、周期短、易操作，油墨成本低，有利于大规模推广。本方法制备的金刚石研磨修整器，金刚石把持力高达50N以上。
金刚石有序排布研磨修整制备方法