专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种工业生产无定形聚芳醚酮的后处理方法-CN202111215562.4有效
  • 周光远;张兴迪;王红华;王志鹏 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2021-10-19 - 2023-06-09 - C08G65/46
  • 本发明公开了一种工业生产无定形聚芳醚酮的后处理方法,在反应釜中加入一定量的双酚及双卤单体、带水剂、成盐剂及聚合溶剂,在140~220℃温度下反应4~10小时。在反应结束后加入与聚合溶剂相同的溶剂做稀释剂,充分搅拌,在加压的条件下将高温聚合物溶液排到过滤系统,通过不锈钢过滤网去除体系大颗粒杂质,溶液通过雾化喷嘴以小液滴的形式落入装有去离子水并带搅拌功能的沉析釜中凝固,分离混合溶液及树脂颗粒。通过去离子水以脂肪提取的方式去除树脂颗粒中的无机盐及溶剂,真空干燥得到聚芳醚酮树脂颗粒。解决了工业生产后处理工艺中多次水洗能耗大、成本高、废液多的问题。树脂颗粒成球形,粒径小,堆密度高,便于后期制品加工。
  • 一种工业生产无定形聚芳醚酮处理方法
  • [发明专利]无定形聚芳醚酮(砜)3D打印聚合物及制备与打印方法-CN202010447960.8有效
  • 周光远;王红华;张兴迪;王志鹏 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2020-05-25 - 2023-04-07 - C08G65/40
  • 本发明公开了一种适用于3D打印工艺的无定形聚芳醚酮(砜)及其制备方法,将单体、封端剂、催化剂和带水剂在溶剂中进行缩聚反应,得到无定形结构的聚合物。相比于结晶型树脂,无定形聚芳醚酮(砜)易改性且具有更高的熔体强度和更好的加工性能;氰基的引入能增强分子间作用力从而提高3D打印成型件的层间强度,解决了现有3D打印结晶型聚芳醚酮的层间粘结性不强而由于晶格的限制又难以改性的问题。通过调整单体的比例和封端,可以得到不同分子量和粘度的聚合物,从而使树脂的流动性与3D打印工艺相匹配。本发明还将无定形聚芳醚酮(砜)粉料制成丝材,通过熔融沉积成型工艺得到了3D打印样品,通过调节打印速度和底板温度,使打印件具有更高的强度和更好的性能。
  • 无定形聚芳醚酮打印聚合物制备方法

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