专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体模具的制备方法和细胞培养板的制备方法-CN202310860621.6在审
  • 孟利园;李西军;黄欢欢;张公开 - 西湖大学
  • 2023-07-13 - 2023-10-20 - C12M3/00
  • 一种半导体模具的制备方法和细胞培养板的制备方法,半导体模具的制备方法包括:以图形化的掩膜层为掩膜刻蚀部分厚度的半导体晶片,在掩膜开口底部的半导体晶片中形成第一开孔;在第一开孔的侧壁表面和底部表面形成保护膜;对第一开孔底部的保护膜和半导体晶片进行特征刻蚀,在特征刻蚀中,对第一开孔底部表面的保护膜的中心区的刻蚀速率大于对第一开孔底部表面的保护膜的周缘区的刻蚀速率,对第一开孔底部的半导体晶片的中心区的刻蚀深度大于对第一开孔底部的半导体晶片的周缘区的刻蚀深度,以在第一开孔底部的半导体晶片中形成与第一开孔的侧壁连接的V型开口;之后,去除图形化的掩膜层。降低加工难度,提高加工效率,降低加工成本。
  • 一种半导体模具制备方法细胞培养

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