专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片封装结构及MEMS环境传感器-CN201621464034.7有效
  • 张俊德 - 歌尔科技有限公司
  • 2016-12-28 - 2017-07-11 - B81B7/00
  • 本申请公开了一种芯片封装结构和MEMS环境传感器,其中,芯片封装结构包括线路板、MEMS芯片和ASIC芯片,所述ASIC芯片通过多个彼此之间存在间隙的导电支撑焊件焊接于所述线路板上,所述ASIC芯片与所述线路板之间具有间距,所述MEMS芯片位于由所述ASIC芯片、所述线路板和所述导电支撑焊件形成的封装结构内且连接于所述ASIC芯片上。该MEMS环境传感器由于省去了外壳,直接将ASIC芯片本身作为封装结构的一部分,MEMS芯片封装于ASIC芯片和线路板之间的间距内,从而大大减小了体积,能够实现芯片级别的小尺寸封装。
  • 芯片封装结构mems环境传感器
  • [实用新型]智能芯片卡-CN201621190027.2有效
  • 雷斌;张俊德;史大鹏;谢宜斌;周新衡 - 中国工商银行股份有限公司
  • 2016-10-28 - 2017-05-03 - G06K19/077
  • 本实用新型提供一种智能芯片卡,包括输入设备,用于供用户输入认证信息和支付信息;芯片卡内核,与所述输入设备连接,用于输出安全验证信息,所述安全验证信息在所述认证信息认证通过后根据所述支付信息获得;显示设备,与所述安全设备连接,用于显示所述安全验证信息。采用该智能芯片卡进行无卡交易支付时,由于安全验证信息是与支付信息有关的动态验证信息,当无良商户恶意篡改了支付信息,安全验证信息是不能够验证通过的,也就不能继续进行支付交易,因此,采用该智能芯片卡进行无卡交易支付时,可以提高无卡资金支付交易的安全性,保障用户在无卡资金支付交易时信息的安全。
  • 智能芯片
  • [实用新型]一种焦炉推焦车-CN201620569270.9有效
  • 何俊祥;韩学祥;俞宝;张俊德;宋前顺;陆国辉;李昊岭 - 马鞍山钢铁股份有限公司
  • 2016-06-06 - 2017-02-01 - C10B33/08
  • 本实用新型提供一种应用于焦炉设备技术领域的焦炉推焦车,所述的焦炉推焦车包括推焦杆(1)、传动机构(2),传动机构(2)设置为能够带动推焦杆(1)进出碳化室(3)的结构,所述的焦炉推焦车还包括刮板部件(4),所述的挂板部件(4)一端与传动机构(2)连接,刮板部件(4)设置为位于推焦杆(1)下方位置的结构。本实用新型的焦炉推焦车,结构简单,加工制作极为方便,在现有基础上改进即可,能够方便快捷地将推焦杆从碳化室回退时带出的尾焦重新输送回碳化室,实现对尾焦的有效回收,同时改善操作人员操作环境。
  • 一种焦炉推焦车
  • [发明专利]一种MEMS芯片集成的封装结构-CN201610790677.9在审
  • 张俊德 - 歌尔股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-01-18 - B81B7/00
  • 本发明公开了一种MEMS芯片集成的封装结构,在ASIC芯片上制作硅通孔将其正面的信号输出引向其背面,再通过背面的金属再布线层和焊料凸点实现ASIC芯片和基板的电气互连。这种方式减小了信号传输路径,同时避免了引线键合连接方式对基板面积过大的要求,减小了封装结构的尺寸。MEMS芯片正面和ASIC芯片正面之间直接通过金属导线电气互连,确保信号传输的最小路径,避免引入寄生电容。或者,利用硅通孔技术将MEMS芯片正面的信号输出引向其背面,再通过金属再布线层和焊料凸点实现其与ASIC芯片的电气互连,进一步减小信号传输路径,完全避免了引线键合的连接方式,进一步减小芯片封装结构的尺寸。
  • 一种mems芯片集成封装结构

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