专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种组织样品制备装置及其应用-CN202310333239.X在审
  • 李贤煜;张丰荣;杨洪军;徐万爱;吴静雨 - 中国中医科学院医学实验中心
  • 2023-03-31 - 2023-06-23 - G01N1/28
  • 本发明涉及一种组织样品制备装置及其应用,属于生物分析与检测技术领域。本发明的组织样品制备装置中,中层夹板、下层针板、样品板上分别设置有相互对应的第一通孔、第二通孔、样品孔,在制备组织样品时,将组织切片置于上层顶板与中层夹板之间,向上层顶板施加压力,切割环可以穿过第一通孔直接接触到组织切片,并对组织切片进行原位切割,切割得到的组织通过导向环导入到对应的样品孔中,完成组织样品的制备,并保留了组织样品的时空信息。采用本发明的组织样品制备装置制备组织样品进行组学分析,具有快速、高灵敏度、低成本、所需样品量少、位置精确等特点,使得同一位置同时观察到分子、蛋白质和基因成为可能。
  • 一种组织样品制备装置及其应用
  • [发明专利]一种超压裂缝的综合识别方法-CN201510690866.4有效
  • 刘华;蒋有录;叶涛;张丰荣;卢浩 - 中国石油大学(华东)
  • 2015-10-22 - 2015-12-23 - G01V1/40
  • 本发明涉及一种超压裂缝的综合识别方法,该方法从超压发育地质背景出发,在应用地质分析、岩心观察和成像测井资料的基础上,综合识别超压裂缝及其发育层段,综合各类常规测井资料在裂缝发育段的相应特征,优选出区分效果好且具有识别意义的常规测井类型及其组合,对超压裂缝的分布进行预测,通过综合分析,解决了以往超压裂缝难以识别及常规测井识别准确率低的瓶颈问题,具有高效、快捷、经济、准确的特点,大大降低了超压裂缝的识别成本并提高了预测精度,为烃源岩排烃通道-超压裂缝的分析提供了研究思路与方法,提高了油气运移指向的判定准确率,提高了勘探成功率,便于在超压含油气盆地内大范围推广,对于指导油气的勘探和开发具有积极意义。
  • 一种裂缝综合识别方法
  • [发明专利]组合式置物装置的组合结构-CN200710188189.1无效
  • 张丰荣 - 张丰荣
  • 2007-11-12 - 2009-05-20 - A47B47/00
  • 本发明是一种组合式置物装置,包括有数个板件和数个卡合件,一板件在一侧设有一第一卡合部,所述的第一卡合部凸设有两卡块,另一板件设有一第二卡合部,所述的第二卡合部具有两卡合孔,以套设在第一卡合部的两卡块;所述的卡合件卡合在第一卡合部的两卡块之间;如此,板件相互组装时,所述的卡合件可防止第一卡合部的卡块脱出第二卡合部的卡合孔,达到快速简便结合的效果,未组装时,板件可相互堆迭,达到收纳方便的效果。
  • 组合式装置组合结构
  • [实用新型]组合式置物装置的组合结构-CN200720195355.6无效
  • 张丰荣 - 张丰荣
  • 2007-11-13 - 2008-08-06 - A47B47/00
  • 本实用新型是一种组合式置物装置,包括有数个板件和数个卡合件,一板件在一侧设有一第一卡合部,所述的第一卡合部凸设有两卡块,另一板件设有一第二卡合部,所述的第二卡合部具有两卡合孔,以套设在第一卡合部的两卡块;所述的卡合件卡合在第一卡合部的两卡块之间;如此,板件相互组装时,所述的卡合件可防止第一卡合部的卡块脱出第二卡合部的卡合孔,达到快速简便结合的效果,未组装时,板件可相互堆迭,达到收纳方便的效果。
  • 组合式装置组合结构
  • [实用新型]边缘接触式晶片载具-CN200420084303.8无效
  • 张丰荣;蔡伯岳;郭丰裕;蔡维恭 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2004-07-13 - 2005-11-30 - B24B37/04
  • 一种新颖的边缘接触式晶片载具,当晶片在制程机台(如CMP)里载入与载出时,可用载具托住此晶片,上述制程机台可为CMP装置,此边缘接触式晶片载具包括一般的环形载具本体,此载具本体一般是装设在CMP装置的清洁头加载载出(Head Clean Load/Unload,简称HCLU)站的载入杯上,且此载具本体在(或靠近)晶片边缘支撑着晶片,多个导梢从载具本体向上延伸,当晶片被放置于载具主体时,这些导梢会将个别晶片导入载具本体中。
  • 边缘接触晶片

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