专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示屏-CN202311097221.0在审
  • 张世诚 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2023-08-28 - 2023-10-13 - H01L25/075
  • 本申请涉及一种显示屏。包括:电路基板,具有位于厚度方向上的安装面;发光单元,发光单元间隔设置在安装面上;及封装单元,封装单元的数量为多个,多个封装单元沿设定的参考方向排列并覆盖发光单元,封装单元为对光线具有发散作用的发散透镜,封装单元远离安装面的一侧朝向安装面凹陷而形成凹陷结构,凹陷结构在封装单元表面上的开口的最大宽度等于参考方向上相邻两个发光单元中心之间的间距。当发光单元产生的光线通过封装单元透射时,封装单元将对光线产生有效的发散作用,如此将有效增大显示屏的水平视角和垂直视角,最终提高显示屏的显示效果。进一步地,凹陷结构的设置可以进一步提高显示屏的显示效果。
  • 显示屏
  • [实用新型]LED器件及显示屏-CN202223260347.9有效
  • 孟浩浩;张金刚;孙天鹏;张世诚 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-09-08 - H01L25/075
  • 本申请涉及一种LED器件及显示屏。该LED器件包括驱动板、LED芯片、散射层和封装层,散射层的折射率大于封装层的折射率且小于LED芯片的折射率;LED芯片位于驱动板的至少一个表面上,LED芯片的数量为多个且间隔排列于驱动板的表面上;散射层位于驱动板的设置有LED芯片的表面上,且散射层将LED芯片整体包覆;散射层包括硅胶基体和折射颗粒,折射颗粒分散于硅胶基体中;封装层位于散射层的远离驱动板的表面上。封装层和LED芯片的材料的折射率之间存在较大差异,这可能导致LED芯片发光时易出现全反射现象,于LED芯片和封装层之间添加散射层,散射层的折射率大于封装层的折射率且小于LED芯片的折射率,可以起到过渡的作用,使LED器件具有较高的出光效率。
  • led器件显示屏
  • [实用新型]一种管束连接端检漏工装-CN202320480115.X有效
  • 张世诚;赵元魁;刁晓丹;王博;李瑾;田鑫 - 抚顺化工机械设备制造有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-09-01 - G01M3/28
  • 本实用新型公开了一种管束连接端检漏工装,涉及检漏试压设备技术领域,包括主体,所述主体的内部中间位置设有试压腔,所述主体的下壁中间位置贯穿设有丝杠,所述丝杠的上端伸入到所述试压腔的内部,所述丝杠的上端设有密封板,所述密封板的上端设有浮板,所述密封板的外沿处与所述浮动板之间设有密封圈,所述密封板的下表面设有限位杆,所述限位杆的下端贯穿设有主体的下壁,所述限位杆的下端设有连接环,所述主体的下端贯穿设有通气孔,所述主体的上端贯穿设有注水口,能根据不同壳体与管束间相对长度差进行调节,从而提高浮头式换热器管束的试压效果,调节灵活性增加,可减少工装重新制作数量,大大降低了工装成本。
  • 一种管束连接检漏工装
  • [发明专利]一种组装治具及显示模组的组装方法-CN202011176459.9有效
  • 袁贤阳;张金刚;张世诚 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2020-10-28 - 2023-07-25 - F16B11/00
  • 本发明公开一种组装治具及显示模组的组装方法,属于显示技术领域。该组装治具用于底壳和灯板的组装,底壳的一侧设置有若干第一抵接部,若干第一抵接部的端面位于同一平面,组装治具包括:底座,底座的一侧设置有用于容纳灯板的限位槽,限位槽的底壁上设置有若干气道,且若干气道至少通过一气孔连通一真空泵;悬架,悬架位于限位槽的上方,悬架面向限位槽的一侧设置有若干第二抵接部,若干第二抵接部的端面位于同一平面,以在底壳与灯板组装时,一一对应水平抵接若干第一抵接部。本技术方案,其可有效解决传统组装方式难以保证显示模组拼装平整度的技术问题。
  • 一种组装显示模组方法
  • [实用新型]封装结构及显示面板-CN202222919360.4有效
  • 王成民;朱桂生;张世诚;孙天鹏;张金刚 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2022-11-02 - 2023-07-14 - G09F9/33
  • 本申请涉及一种封装结构及显示面板,该封装结构及显示面板包括基体层、增透减反层和防眩光层,具体地,增透减反层设置于所述基体层的一侧,防眩光层设置于所述增透减反层背离所述基体层的一侧。本申请中的封装结构及显示面板的结构中,基体层的设置在一定程度上改善了灯板的墨色差异,进而使灯板墨色的一致性统一,但基体层的设置降低了透光率,通过设置增透减反层可以增加透光率,同时可以通过干涉作用降低环境光和自发光的反射,能够保持原有的高对比度,然后防眩光层的设置可以使显示面板各角度的漫反射光一样,因此,本申请文件中的封装结构及显示面板可以改善模块化效应。
  • 封装结构显示面板
  • [发明专利]一种背光模组-CN202111639440.8在审
  • 张晟;刘理想;张世诚;黄毅;汪秀俊 - 昇印光电(昆山)股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2023-07-11 - H01L25/16
  • 本发明揭示一种背光模组,包括:电路结构,所述电路结构包括:基底,所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面,其中,所述基底为硬质基底或柔性基底;导电线路,所述基底第一表面设有沟槽,所述沟槽内设有导电材料,形成导电线路,其中,所述沟槽的深宽比不小于三分之一,且所述沟槽的宽度不大于1毫米;发光器件;所述发光器件与所述电路结构电性连接。本发明提供的一种背光模组,其电路结构采用硬性基底或者采用柔性基底,并且采用沟槽式结构,将导电线路置于沟槽中,大大降低成本,取代传统的PCB的电路结构,并且所述沟槽的深宽比不小于三分之一,且宽度不大于1毫米,完全能够达到传统PCB的导电性能,且制备工艺简单,绿色环保。
  • 一种背光模组
  • [发明专利]发光器件、发光器件的制作方法和显示屏-CN202310517806.7在审
  • 张世诚 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-06-30 - H01L33/58
  • 本申请涉及一种发光器件、发光器件的制作方法和显示屏。该发光器件包括第一类发光芯片和第二类发光芯片。第一类发光芯片的出光面设置有透镜,第一类发光芯片发射出的光束经透镜折射后得到第一目标光束;第一目标光束的发光角度与第二类发光芯片发射出的光束的发光角度的差异值在允许误差范围内。使得第一类发光芯片和第二类发光芯片最终发射出的光的发光角度相匹配,有效解决了LED显示屏左右视角偏色的问题。同时,透镜的设置也减轻了亮度衰减,有效保障了显示屏的亮度和对比度。
  • 发光器件制作方法显示屏
  • [发明专利]mini LED背光模组和显示装置-CN202111622658.2在审
  • 张晟;刘理想;张世诚;黄毅;汪秀俊 - 昇印光电(昆山)股份有限公司
  • 2021-12-28 - 2023-06-30 - G02F1/13357
  • 本发明揭示一种mini LED背光模组,包括柔性基材层、导电层和发光层。柔性基材层包括本体区和与本体区一体设置的延伸区;导电层包括位于柔性基材层且具有沟槽的承载体及在沟槽中填充导电材料以形成的导电线路,导电线路包括位于本体区的主体电路和位于延伸区的FPC电路,主体电路和FPC电路电性连接;发光层包括连接于主体电路上的复数LED灯珠。FPC电路具有外接FPC的功能,且FPC电路位于与本体区一体设置的延伸区,FPC电路与主体电路电性连接且可一起成型,无需绑定工序,且能防止受力拉扯、弯折等而造成的脱落,且因为无需设置绑定区,可节省空间,利于窄边框的实现。本发明还揭示一种具有上述mini LED背光模组的显示装置。
  • miniled背光模组显示装置

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