专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种兼容式电解电容封装-CN202221242831.6有效
  • 廖祥辉;李相宏;闵刚;谭红军 - 深圳市兆驰数码科技股份有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-10-25 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种兼容式电解电容封装,包括:PCB板,所述PCB板上集成设置有贴片式电解电容封装结构和插件是电解电容封装结构;其中,所述PCB板上设置有正极区域和负极区域,所述正极区域设置有贴片式电解电容封装焊盘正极引脚和插件式电解电容封装焊盘正极引脚,所述负极区域设置有贴片式电解电容封装焊盘负极引脚和插件式电解电容封装焊盘负极引脚。采用本实用新型,用户可根据自身需求选择合适的生产方式,甚至在一块PCB板上可以混用两种封装,包容性更强,可适用于现市面的封装类型,且对物料可选用的范围广,不会局限于封装而无法使用。
  • 一种兼容电解电容封装
  • [发明专利]一种空调器除湿控制方法-CN202011636099.6在审
  • 陈海群;杨兆勇;李胜林;廖祥辉;王小明;马素兰 - 中山长虹电器有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-04-16 - F24F11/64
  • 本发明涉及空调器除湿控制技术领域,且公开了一种空调器除湿控制方法,一种空调器除湿控制方法,第一步:打开除湿运行模式;第二步:除湿运行模式检测室内环境温度为T1,T1为25摄氏度,当T1的温度小于等于25摄氏度时:压缩机开、外风机开、内风机开、四通阀关闭和辅助电加热打开;当T1的温度大于等于25摄氏度时:压缩机打开、外风机打开、内风机打开、四通阀关闭和辅助电加热关闭。该空调器除湿控制方法,本发明可以通过对带辅助电加热的家用空调分体机进行除湿控制,实现在低于16度时启动除湿后使周围温度基本不会降低,从而使用户感受到舒适,本发明可以在较高温度(28度以上)时启动除湿后使周围温度降低,从而使用户感受到温度舒适。
  • 一种空调器除湿控制方法

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