专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]碳化硅衬底片用抛光研磨垫-CN202223168624.3有效
  • 许仙薇;林育圣;庄裕峯;郭正富;蔡国基 - 青岛嘉展力拓半导体有限责任公司
  • 2022-11-29 - 2023-05-16 - B24B37/26
  • 本实用新型公开了一种碳化硅衬底片用抛光研磨垫,属于衬底片用抛光研磨垫技术领域。其技术方案为:包括第一抛光层和第二抛光层,第一抛光层粘在第二抛光层上;所述第一抛光层的研磨面上均布有凸起单元,凸起单元包括若干个呈圆周间隔设置的第一凸起,且第一凸起形成的圆内设置有若干个呈圆周间隔设置的第二凸起;第一凸起与第二凸起高度相同。本实用新型的抛光研磨垫一方面能够有效地将抛光研磨浆料的停留时间拉长,提高了抛光或研磨的效率;另一方面还能使浆料、加工碎屑顺利地排出加工区域,避免其沉积团聚对衬底片造成划痕。
  • 碳化硅衬底抛光研磨
  • [实用新型]碳化硅衬底片剥离装置-CN202222588692.9有效
  • 郭正富;林育圣;庄裕峯;许仙薇;蔡国基 - 青岛嘉展力拓半导体有限责任公司
  • 2022-09-29 - 2023-03-21 - B28D5/04
  • 本实用新型公开了一种碳化硅衬底片剥离装置,属于碳化硅衬底片加工技术领域。其技术方案为:包括固定机构,固定机构包括上真空吸附台和下真空吸附台,碳化硅衬底片置于上真空吸附台和下真空吸附台之间;上真空吸附台连接有第一升降机构和第一转动机构,下真空吸附台连接有第二转动机构;固定机构侧边设置有剥离机构,剥离机构包括刮刀,刮刀安装在第二升降机构上,第二升降机构安装在水平移动机构上,通过水平移动机构调节刮刀与碳化硅衬底片之间的距离;第二升降机构上位于刮刀一侧还安装有水刀喷嘴。本实用新型提高了碳化硅衬底片剥离的效率,降低了剥离产生的应力。
  • 碳化硅衬底剥离装置
  • [实用新型]衬底片清洗槽底座-CN202222726956.2有效
  • 许仙薇;林育圣;庄裕峯;郭正富;蔡国基 - 青岛嘉展力拓半导体有限责任公司
  • 2022-10-17 - 2023-02-17 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种衬底片清洗槽底座,属于衬底片加工技术领域。其技术方案为:包括托板,托板上设置有排水机构和衬底片支撑机构,排水机构包括开设在托板中心处的排水槽;托板的底部设置有高度调节机构和角度调节机构。本实用新型通过高度调节机构和角度调节机构可调整底座的高度和角度,以满足不同尺寸的衬底片的喷淋清洗,使各尺寸的衬底片的喷淋高度都相同,控制清洗效果的稳定性,提高清洗后的排液效率,避免液体残留在清洗槽底部而造成清洗后的衬底片二次污染。
  • 衬底清洗底座

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