专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]血管解析装置及血管解析方法-CN201710695287.8有效
  • 广畑贤治;大贺淳一郎 - 株式会社东芝
  • 2013-11-12 - 2021-07-06 - A61B5/026
  • 血管的构造流体解析的精度的提高。图像解析-跟踪处理部(53)将时间序列的医用图像进行图像处理,计算解析对象区域的时间序列的形态指标和时间序列的形状变形指标。力学模型构建部(55)基于时间序列的形态指标、时间序列的形状变形指标和时间序列的医用图像,暂定地构建关于解析对象区域的构造流体解析的力学模型。统计性鉴定部(61)鉴定关于潜在变量鉴定区域的潜在变量,以使基于暂定地构建出的力学模型的血管形态指标的预测值及血液流量指标的预测值的至少一方与血管形态指标的观测值及血液流量指标的观测值的至少一方匹配。计算部(57、59)对已将潜在变量分配给潜在变量鉴定区域的力学模型实施构造解析、流体解析或构造流体复合解析,计算时间序列的力学性指标的预测值和时间序列的血液流量指标的预测值的至少一方。
  • 血管解析装置方法
  • [发明专利]图像分析装置和图像分析方法-CN201510796072.6有效
  • 大贺淳一郎;广畑贤治;东真也 - 株式会社东芝
  • 2015-11-18 - 2018-12-07 - A61B6/03
  • 本申请涉及图像分析装置和图像分析方法。根据一种实施例,图像分析装置包含第一获取器、构造器、第一计算器、第二计算器和第三计算器。第一获取器被配置为获取有关被摄体的关节以及与该关节连接的骨骼的图像信息。构造器被配置为根据图像信息来构造骨骼和关节的三维形状以及骨骼和关节中的负荷和形变之间的关系特性。第一计算器被配置为计算连接于关节的骨骼之间的位置关系。第二计算器被配置为基于该位置关系来计算肌肉作用于与关节连接的骨骼上的作用力。第三计算器被配置为基于三维形状、关系特性和作用力来计算作用于关节上的第一应力。
  • 图像分析装置方法
  • [发明专利]医用装置及X射线高压装置-CN201380004458.8有效
  • 石山文雄;广畑贤治 - 东芝医疗系统株式会社
  • 2013-09-04 - 2017-03-01 - H01L23/34
  • 医用装置具有功率器件;温度传感器,检测温度数据;变换处理单元,在将覆盖功率器件的外壳内部的温度数据和粘接于功率器件的焊丝的温度数据中的至少一方与实测的温度数据建立了对应的表中,参照由温度传感器得到的温度数据,由此得到外壳内部的温度数据和焊丝的温度数据中的至少一方;以及预测时间运算单元,基于所述得到的温度数据,计算到功率器件故障为止的预测时间。
  • 医用装置射线高压
  • [发明专利]血管解析装置、医用图像诊断装置及血管解析方法-CN201380054742.6在审
  • 广畑贤治;大贺淳一郎 - 株式会社东芝
  • 2013-11-12 - 2015-06-24 - A61B6/03
  • 血管的构造流体解析的精度的提高。图像解析-跟踪处理部(53)将时间序列的医用图像进行图像处理,计算解析对象区域的时间序列的形态指标和时间序列的形状变形指标。力学模型构建部(55)基于时间序列的形态指标、时间序列的形状变形指标和时间序列的医用图像,暂定地构建关于解析对象区域的构造流体解析的力学模型。统计性鉴定部(61)鉴定关于潜在变量鉴定区域的潜在变量,以使基于暂定地构建出的力学模型的血管形态指标的预测值及血液流量指标的预测值的至少一方与血管形态指标的观测值及血液流量指标的观测值的至少一方匹配。计算部(57、59)对已将潜在变量分配给潜在变量鉴定区域的力学模型实施构造解析、流体解析或构造流体复合解析,计算时间序列的力学性指标的预测值和时间序列的血液流量指标的预测值的至少一方。
  • 血管解析装置医用图像诊断方法
  • [发明专利]半导体装置、估计寿命的设备和估计寿命的方法-CN201310389184.0无效
  • 山寄优;广畑贤治 - 株式会社东芝
  • 2013-08-30 - 2014-04-09 - H01L23/498
  • 本发明涉及半导体装置、估计寿命的设备和估计寿命的方法。根据一个实施例,一种半导体装置包括电路板、层叠在电路板上方的多个半导体芯片、第一和第二凸起、第三和第四凸起以及第一和第二检测单元。第一和第二凸起被设置在电路板与半导体芯片之间的空隙中或者两个半导体芯片之间的空隙中。第三凸起和第四凸起被设置在除了其中设置有所述第一和第二凸起的空隙之外的任何空隙中。第一检测单元电连接到第一凸起以检测第一凸起的破损并生成指示所述第一凸起的破损的第一信号。第二检测单元电连接到第三凸起以检测第三凸起的破损并生成指示第三凸起的破损的第二信号。
  • 半导体装置估计寿命设备方法

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