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- [发明专利]铜箔的表面处理法-CN01116400.X有效
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真锅久德;高见正人;广瀬胜
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福田金属箔粉工业株式会社
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2001-04-13
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2001-11-07
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H05K3/38
- 本发明提供一种铜箔的表面处理方法,它可使粗面形状均匀且表面粗糙度小,即使对于粘结力弱的树脂基材也可获得高粘结力。这里,是在含浓度为0.03~5g/l的钛离子、浓度为0.001~0.3g/l的钨离子的硫酸·硫酸铜电解浴中,将铜箔的至少一个面,在极限电流密度附近或其以上的条件下进行阴极电解,使析出铜的突起物,粗面化处理后,在该析出物上,经阴极电解,进行覆盖铜或铜合金的处理,接着,在前述的铜或铜合金的表面上,进行铬酸盐、有机防锈处理及硅烷偶合剂处理中的至少一种防锈处理。
- 铜箔表面处理
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