专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铜箔的表面处理法-CN01116400.X有效
  • 真锅久德;高见正人;广瀬胜 - 福田金属箔粉工业株式会社
  • 2001-04-13 - 2001-11-07 - H05K3/38
  • 本发明提供一种铜箔的表面处理方法,它可使粗面形状均匀且表面粗糙度小,即使对于粘结力弱的树脂基材也可获得高粘结力。这里,是在含浓度为0.03~5g/l的钛离子、浓度为0.001~0.3g/l的钨离子的硫酸·硫酸铜电解浴中,将铜箔的至少一个面,在极限电流密度附近或其以上的条件下进行阴极电解,使析出铜的突起物,粗面化处理后,在该析出物上,经阴极电解,进行覆盖铜或铜合金的处理,接着,在前述的铜或铜合金的表面上,进行铬酸盐、有机防锈处理及硅烷偶合剂处理中的至少一种防锈处理。
  • 铜箔表面处理

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