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[发明专利]一种复合金属组合物及其制备方法与应用-CN202311071579.6在审
发明人：蔡航伟;杜昆;李志豪;曾世堂;李金朋;黄耀林 -专利权人： 广州汉源微电子封装材料有限公司
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合金属组合物及其制备方法与应用，属于电子元器件封装技术领域。本发明所述复合金属组合物以氢化亚铜粉和金属粉作为原料，氢化亚铜粉在高温条件时可分解为金属Cu和H2，因此，氢化亚铜粉可替代现有金属浆料中助焊剂的功能，在焊接过程中去除金属浆料中的金属颗粒表面及被焊物表面的氧化层，同时也避免了使用现有金属浆料造成的助焊剂残留的问题，可使互连层焊接空洞率较小。本发明所述复合金属组合物制得的金属浆料在作为电子器件的互连层材料时，具有较优异的焊接质量，焊接空洞率较小，且散热性和可靠性优异。
一种复合金属组合及其制备方法应用

[发明专利]一种无铅无锑强化焊料合金及其制备方法-CN202310025454.3有效
发明人：杜昆;林钦耀;李志豪;宁江天;赵锦业;许四妹 -专利权人：广州汉源新材料股份有限公司;广州汉源微电子封装材料有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种无铅无锑强化焊料合金及其制备方法，按重量百分比计，包含以下组分：Bi：2%‑5%；Ag：3%‑5%；Cu：0.4%‑0.8%；Ni：0.001%‑0.5%；余量的Sn。本发明的焊料合金不含铅和锑，其中Bi、Sn、Ag、Cu和Ni增强第二相和细化晶粒强化高温力学性能，使得无铅无锑强化焊料能承受更高的载荷和环境温度；同时无铅强化焊料塑性、成型加工能力、润湿性能好，焊接空洞率低，熔点变化小，服役寿命更长，不需要改变现有焊接工艺，可替代性强。该制备方法以Sn‑Zr中间合金、Sn‑Cu‑Zr中间合金、ZrH2粉或Cu‑Zr中间合金来制备无铅强化焊料合金，降低了熔炼温度，避免Sn严重氧化，同时没有引入其他新的杂质，提高产品的质量，降低成本。
一种无铅无锑强化焊料合金及其制备方法

[发明专利]一种无铅焊料及其制备方法与应用-CN202210387339.6有效
发明人：蔡航伟;杜昆 -专利权人： 广州汉源微电子封装材料有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅焊料及其制备方法与应用，属于焊接材料技术领域。本发明的一种无铅焊料，包括以下质量百分数的组分：In 15‑23％、Ag 1‑4％、Bi 5‑8％、Cu 0.5‑1.5％、Zr 0.01‑0.5％、Ti 0.01‑0.2％、X 0.01‑0.1％，余量为Sn；所述X为La、Ce中的至少一种。本发明技术方案以Sn为基料，在Sn中选择添加合适质量百分数的Cu、Ag、Bi、In、X以及Zr、Ti，以达到本发明的无铅焊料的组分要求。组分中的各元素之间能够相互配合提供具有熔点低于210℃，熔程较窄且无过低熔点相，同时加工过程不会脆性断裂、强度高、润湿性好的环保型无铅焊料；另外，本发明提供的焊料的制备方法简单、操作简便，有利于大批量生产。
一种焊料及其制备方法应用

[发明专利]一种高抗蠕变性焊料及其制备方法-CN202210632394.7在审
发明人：李志豪;林钦耀;杜昆;罗丹平;许四妹;赵锦业 -专利权人：广州汉源新材料股份有限公司;广州汉源微电子封装材料有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种高抗蠕变性焊料及其制备方法，该焊料由以下质量百分数含量的组分组成：Sb:4％‑12％；Cu:0.1‑1.24％；Ni：0.01％‑0.2％和余量的Sn。结合添加微量元素Bi、Ge，使得本发明的焊料相对于Sn‑5Sb焊料能有较高屈服强度，更长的蠕变寿命；并且该焊料不含贵金属，成本较低，适于工业大规模生产，具有明显的经济效益；可广泛应用于轨道交通、输配电、电动汽车、新能源发电、高端工业装备等领域，以达到其更高的可靠性要求，支撑系统装置升级发展。本发明的一种高抗蠕变性焊料的制备方法，方法简单，不需要特殊的处理过程，符合工业大规模生产。
一种高抗蠕变性焊料及其制备方法

[发明专利]一种银焊膏及其制备方法与应用-CN202211670734.1有效
发明人：梅云辉;张博雯;李志豪;杜昆;鲁鑫焱;张韶琼 -专利权人： 广州汉源微电子封装材料有限公司;天津工业大学
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种银焊膏及其制备方法与应用，属于器件封装技术领域。本发明的银焊膏由银氨络合物溶液和醛基有机溶剂制得，所述银氨络合物溶液和醛基有机溶剂的摩尔比为1:1~1:5；所述银氨络合物由酮羧酸银和氨基有机溶剂制得；所述酮羧酸银和氨基有机溶剂的摩尔比为1:1~1:5。本发明的银焊膏能够在低压（≤1MPa）或无压条件下，在300℃以内实现大面积（≥30×30cm2）宽带隙半导体器件的封装互连；该银焊膏烧结形成的连接层的连接界面的结合度良好且均匀致密，剪切强度高达35 MPa，能够很好地应用于电子器件大面积的封装互连。
一种银焊膏及其制备方法应用

[发明专利]一种无铅强化焊料合金及其制备方法-CN202210803742.2在审
发明人：杜昆;林钦耀;李志豪;宁江天;赵锦业;许四妹 -专利权人：广州汉源新材料股份有限公司;广州汉源微电子封装材料有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种无铅强化焊料合金及其制备方法，该无铅强化焊料合金化学成分按照重量百分比计算为：Sb：1％‑8％；Bi：1％‑8％；Cu：0.4％‑0.8％；Ag：2.5％‑3.5％；Zr：0.001％‑1％；Ti：0.001％‑1％；余量的Sn。通过添加元素Bi、Sb、Zr、Ti增强第二相和细化晶粒来强化高温力学性能，使得无铅强化焊料能承受更高的载荷和环境温度；同时无铅强化焊料塑性、成型加工能力、润湿性能好，焊接空洞率低，熔点变化小，服役寿命更长，不需要改变现有焊接工艺，可替代性强。该制备方法以Sn‑Zr中间合金、Sn‑Cu‑Zr中间合金、ZrH2粉或Cu‑Zr中间合金来制备无铅强化焊料合金，降低了熔炼温度，避免Sn严重氧化，同时没有引入其他新的杂质，提高产品的质量，降低成本。
一种强化焊料合金及其制备方法

[发明专利]一种抗氧化的焊料及其制备方法-CN202210630687.1在审
发明人：李志豪;林钦耀;杜昆;韩华;许四妹;赵锦业 -专利权人：广州汉源新材料股份有限公司;广州汉源微电子封装材料有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种抗氧化的焊料及其制备方法，该焊料由以下质量百分数含量的组分组成：Sb:3％‑6％；Cu:1‑1.5％；0.001％‑0.1％P、0.001％‑0.1％Ga、0.001％‑0.1％Ge中的一种或两种的组合物；和余量的Sn。P、Ga、Ge的添加提高焊料的抗氧化性和润湿性，结合添加元素Bi、Ni、Zr使得本发明的焊料相对于Sn‑5Sb焊料能有较高屈服强度，更长的蠕变寿命。并且该焊料不含贵金属，成本较低，适于工业大规模生产，具有明显的经济效益。本发明的一种高抗蠕变性焊料的制备方法，方法简单，不需要特殊的处理过程，符合工业大规模生产。
一种氧化焊料及其制备方法

[发明专利]一种纳米银膏及其制备方法-CN202110447478.9有效
发明人：蔡航伟;杜昆;许四妹 -专利权人： 广州汉源微电子封装材料有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米银膏及其制备方法。本发明的纳米银膏包括纳米银粉、微米锡基焊料粉粒、还原剂、分散剂、稀释剂。本发明的纳米银膏是将纳米银粉、微米锡基焊料粉粒与还原剂、分散剂、稀释剂混合均匀得到。本发明的纳米银膏解决了现有技术中的纳米银膏在无压焊接时堆垛密度低、孔隙率高、体积收缩剧烈、易出现裂纹、界面焊合率低的问题，从而提高了焊接部位的力学性能与可靠性。
一种纳米及其制备方法

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