专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种撕膜机-CN202122498163.5有效
  • 梁佳华;谭淑仪;丁斌 - 广东顺德华焯机械科技有限公司
  • 2021-10-15 - 2022-04-19 - B65B69/00
  • 一种撕膜机,包括入料机构、撕膜机构和出料机构,入料机构、撕膜机构和出料机构依次对接,入料机构包括入料胶辊和入料滚花轮,撕膜机构包括过料板、下撕膜钢刷和上撕膜钢刷,出料机构包括出料胶辊和出料滚花轮,入料滚花轮和出料滚花轮连接驱动组件,入料胶辊设置在入料滚花轮的上方、且与入料滚花轮相接触,出料胶辊设置在出料滚花轮的上方、且与出料滚花轮相接触,过料板设置在入料机构和出料机构之间、且贯穿整个撕膜机构,下撕膜钢刷设置在过料板的下侧,上撕膜钢刷设置在过料板的上侧。本实用新型的撕膜机可实现对亚克力板的自动撕膜,相对于传统手动的撕膜方式,可大大提高撕膜效率,且可准确地将亚克力板的上膜和下膜分离出来。
  • 一种撕膜机
  • [发明专利]一种撕膜机-CN202111205749.6在审
  • 梁佳华;谭淑仪;丁斌 - 广东顺德华焯机械科技有限公司
  • 2021-10-15 - 2022-01-28 - B65B69/00
  • 一种撕膜机,包括入料机构、撕膜机构和出料机构,入料机构、撕膜机构和出料机构依次对接,入料机构包括入料胶辊和入料滚花轮,撕膜机构包括过料板、下撕膜钢刷和上撕膜钢刷,出料机构包括出料胶辊和出料滚花轮,入料滚花轮和出料滚花轮连接驱动组件,入料胶辊设置在入料滚花轮的上方、且与入料滚花轮相接触,出料胶辊设置在出料滚花轮的上方、且与出料滚花轮相接触,过料板设置在入料机构和出料机构之间、且贯穿整个撕膜机构,下撕膜钢刷设置在过料板的下侧,上撕膜钢刷设置在过料板的上侧。本发明的撕膜机可实现对亚克力板的自动撕膜,相对于传统手动的撕膜方式,可大大提高撕膜效率,且可准确地将亚克力板的上膜和下膜分离出来。
  • 一种撕膜机
  • [实用新型]一种焊接设备-CN202120616298.4有效
  • 丁斌;梁佳华;梁远威;谭淑仪 - 广东顺德华焯机械科技有限公司
  • 2021-03-25 - 2022-01-18 - B29C65/16
  • 一种焊接设备,包括外壳部分和机架部分,机架部分包括机械手系统、激光焊接系统、操作平台、电路系统、气路系统、排气装置、照明装置、监控装置和安全保护系统,操作平台设置在外壳部分的内部,机械手系统设置在操作平台的旁侧,激光焊接系统设置在机械手系统上,排气装置、照明装置和监控装置设置在外壳部分的顶部,电路系统分别与排气装置、照明装置和监控装置电连接,气路系统与安放在操作平台上的夹具连接。本实用新型的焊接设备通过机械手系统和激光焊接系统的配合,实现产品的自动焊接,可节省人工成本,设备运行时,操作员可通过监控装置观察设备内部焊接情况,以进行监控,安全保护系统可保障操作员的操作安全。
  • 一种焊接设备
  • [实用新型]一种地拖桶焊接夹具-CN202120616316.9有效
  • 丁斌;梁佳华;梁远威;谭淑仪 - 广东顺德华焯机械科技有限公司
  • 2021-03-25 - 2022-01-18 - B23K37/04
  • 一种地拖桶焊接夹具,包括夹具主体、活动板、内压板组件、若干外压板组件和用于安放地拖桶的底座,活动板上下活动设置于夹具主体上,内压板组件设置于活动板的内侧,外压板组件设置于活动板的外侧,底座水平活动设置在夹具主体上,底座上设有用于承托地拖桶的托板组件和用于对地拖桶定位的定位组件,外压板组件与内压板组件之间设置有弹性件。本实用新型的夹具通过外压板组件压地拖桶上盖外围,压力由弹簧提供,通过内压板组件压地拖桶上盖中间,压力由气缸提供,两者互不干涉,又能保证接触,使得地拖桶受到的压力更均匀,同时不会因产品变形而出现压不到的情况,地拖桶箱体采用小气缸顶住,保证需要焊接的地方所对应的底部都能有力承托着。
  • 种地焊接夹具
  • [实用新型]一种胃镜胶囊壳体焊接设备-CN202120640048.4有效
  • 丁斌;梁佳华;梁远威;谭淑仪 - 广东顺德华焯机械科技有限公司
  • 2021-03-29 - 2021-11-23 - B23K26/21
  • 一种胃镜胶囊壳体焊接设备,包括夹具,还包括具备光束整形、反射作用的扫描振镜件,扫描振镜件环绕设置在镜胶囊壳体的外围,且扫描振镜件包覆位于夹具上的胃镜胶囊壳体。本实用新型的激光器发射的圆光束照射到扫描振镜件上,圆光束通过扫描振镜件整形变成环形光束,环形光束在扫描振镜件环形反射作用下改变传输方向,照射在胃镜上壳体表面;环形光束透过上壳体达到下壳体表面,激光能量被下壳体吸收转化为热能,上壳体与下壳体之间的连接处形成融化,在过盈压力作用下,冷却后形成焊缝。本实用新型能够有效解决传统胶结方法制备胃镜胶囊存在的连接强度低、胶水外溢、可靠性低的难题,大幅提高胃镜胶囊的焊接强度、生产效率和密封性等优点。
  • 一种胃镜胶囊壳体焊接设备
  • [实用新型]一种车用回复反射器的激光焊接夹具-CN202022144003.6有效
  • 潘奇才;陈志;黄禹;丁斌;梁佳华 - 宁波华焯激光科技有限公司;广东顺德华焯机械科技有限公司
  • 2020-09-25 - 2021-08-17 - B23K26/70
  • 一种车用回复反射器的激光焊接夹具,包括夹具底板,左、右侧板,左、右侧板顶部设有夹具顶板,夹具顶板底部设有上仿形压板,上仿形压板下方设有下仿形底座组件,左、右侧板分别和下仿形底座组件之间设有滑动组件,下仿形底座组件前后往复滑动;下仿形底座组件设有升降活动构件,且夹具底板上设有提供动力的升降驱动组件,以使下仿形底座组件通过升降靠近或远离上仿形压板。本实用新型取消传统的用上压板连接其下方气缸的活塞杆夹紧焊接工件结构,现改为夹具顶板为固定,焊接工件位于下仿形底座组件上,下仿形底座组件和焊接工件往夹具顶板底部的上仿形压板上压,有效控制夹具的高度工作区域,解决传统上压板在误操作下容易发生安全事故的弊端。
  • 一种回复反射激光焊接夹具
  • [发明专利]一种胃镜胶囊壳体焊接方法-CN202110334073.4在审
  • 丁斌;梁佳华;梁远威;谭淑仪 - 广东顺德华焯机械科技有限公司
  • 2021-03-29 - 2021-06-25 - B23K26/21
  • 一种胃镜胶囊壳体焊接方法,其焊接方法包括以下步骤:下壳体和上壳体进行过盈配合;胃镜胶囊壳体完成装配后,下壳体放置在夹具上;启动激光器,激光器输出的圆光束照射到扫描振镜件上,圆光束通过扫描振镜件整形后变成环形光束,环形光束在扫描振镜件环形反射作用下改变传输方向,环形光束垂直照射在上壳体表面上;环形光束透过上壳体达到下壳体表面上,激光能量被下壳体吸收转化为热能,使得上壳体与下壳体之间的连接处形成融化,且在过盈压力作用下,冷却后形成焊缝。本发明能够有效解决传统胶结方法制备胃镜胶囊存在的连接强度低、胶水外溢、可靠性低的难题,大幅提高胃镜胶囊的焊接强度、生产效率和密封性等优点。
  • 一种胃镜胶囊壳体焊接方法
  • [实用新型]一种口罩耳带焊接机-CN202021305713.6有效
  • 丁斌;梁远威;梁佳华;潘奇才;文爱 - 广东顺德华焯机械科技有限公司
  • 2020-07-06 - 2021-06-22 - B29C65/02
  • 一种口罩耳带焊接机,包括支撑机架,支撑机架上设有左、右口罩耳带焊接机构,左、右口罩耳带焊接机构均设有焊接组件和耳带定向组件,支撑机架上设有运送耳带的耳带导向组件,耳带的布料通过耳带导向组件传送至耳带定向组件,支撑机架上还设有若干个往复运动的口罩定位板,支撑机架内设有链轮传动副,左、右口罩耳带焊接机构分别还设有耳带脱线组件,口罩定位板上设有形成镂空的第一避空位;左、右口罩耳带焊接机构一侧还设有用于感应口罩的传感器,口罩定位板上还设有用于避让口罩鼻梁位置。本实用新型口罩定位板设有充当传感器感应点的第二避空位能减少设备出错率,若第二避空位被检测到空置的,会直接跳过,避免浪费材料和生产时间。
  • 一种口罩焊接
  • [发明专利]一种微流控芯片焊接方法-CN202011158296.1在审
  • 丁斌;潘奇才;陈志;梁远威;谭淑仪 - 广东华焯激光科技有限公司;广东顺德华焯机械科技有限公司
  • 2020-10-26 - 2021-03-09 - B29C65/16
  • 一种微流控芯片焊接方法,包括焊接夹具、激光焊接头,控制激光焊接头移动的运动平台,分别放置在焊接夹具上的微流控芯片、透光板,其焊接方法包括以下步骤:在透光板上镀一层遮光物质,激光打标将部分遮光物质去除,在透光板上形成与流道路径L1一致的透光路径L2;焊接夹具将微流控芯片和薄膜压紧,且采用线性激光照射透光板,运动平台带动激光焊接头移动,激光焊接头释放激光能量通过透光板被微流控芯片吸收转化为热能,使得微流控芯片的微流通道和薄膜之间的接触区产生融化并形成焊缝,完成微流控芯片与薄膜的激光焊接。本发明可以实现宽度为0.1mm微流通道焊接;采用线光源可以一次扫描完成焊接,大幅提高焊接效率。
  • 一种微流控芯片焊接方法

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