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[发明专利]含联苯结构环氧树脂的制备方法-CN200910088281.X有效
发明人：杨明山;李林楷;何杰;羽信全;罗海平;肖强 -专利权人：北京石油化工学院;广东榕泰实业股份有限公司
申请日： 2009-07-13 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种含联苯结构环氧树脂的制备方法。方法包括：将0.01～1摩尔的相转移催化剂放入反应容器中，加入2～5摩尔的无水乙醇使所述相转移催化剂溶解，然后加入5～100摩尔的联苯二酚和10～200摩尔的环氧氯丙烷，加热至50～110℃，搅拌反应3～15小时，取NaOH溶液，加入NaOH溶液总量一半的NaOH溶液，反应3～15小时后，再加入剩余的NaOH溶液，-0.09MPa真空下减压蒸馏除去过量的环氧氯丙烷，得到淡黄色产物；将所述淡黄色产物用有机溶剂溶解后，加入脱色剂，抽滤后使滤液在低温下冷冻重结晶，再抽滤后用去离子水洗涤冷冻重结晶产物，再对冷冻重结晶产物进行真空干燥后得淡黄色晶体，为联苯结构为环氧树脂。制备的树脂可用于封装大规模集成电路和电子元件。
联苯结构环氧树脂制备方法

[发明专利]硅微粉表面处理改性方法及环氧树脂组合物及其制备方法-CN200910088157.3有效
发明人：杨明山;李林楷;何杰;罗海平;张建国 -专利权人：北京石油化工学院;广东榕泰实业股份有限公司
申请日： 2009-07-03 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： C09C1/28 文献下载
摘要：本发明公开一种硅微粉表面处理改性方法及环氧树脂组合物及其制备方法。该方法包括：在真空条件下，采用射频频率为13.56MHz的射频等离子体放电使单体在所处理的硅微粉表面聚合包覆，得到等离子聚合包覆改性硅微粉。用改性硅微粉制备环氧树脂组合物的方法包括：将改性硅微粉与环氧树脂、固化剂、咪唑类固化促进剂、润滑剂、增韧剂等混合后，经混炼，粉碎和消磁处理，得到环氧树脂组合物。利用上述方法制得改性硅微粉制得的环氧树脂组合物可用于制备大规模集成电路封装用模塑料(EMC)，其弯曲强度和冲击强度大大提高，CTE和吸水率大大降低，大大提高了EMC的综合性能。
硅微粉表面处理改性方法环氧树脂组合及其制备

[发明专利]六苯胺基环三磷腈及无卤阻燃环氧树脂组合物的制备方法-CN200910086788.1有效
发明人：杨明山;李林楷;丁洁;羽信全;罗海平;刘阳 -专利权人： 广东榕泰实业股份有限公司;北京石油化工学院
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： C07F9/6593 文献下载
摘要：本发明公开一种六苯胺基环三磷腈及无卤阻燃环氧树脂组合物的制备方法。该六苯胺基环三磷腈的制备方法包括：将溶剂、六氯环三磷腈、苯胺、缚酸剂加入反应装置内，搅拌，通入氮气保护，加热至50～120℃，再向反应装置内加入催化剂，反应5～16小时后冷却至室温，抽滤，对滤液进行减压蒸馏，蒸发除去溶剂，得到棕色粘稠状产物，置于干燥箱内，在真空下于40～70℃温度下干燥8小时后，粉碎得到粉末产物即为六苯胺基环三磷腈。将制得的六苯胺基环三磷腈与邻甲酚醛环氧树脂、硅微粉、固化促进剂、硅烷偶联剂、润滑剂、增韧剂和硬脂酸各原料混合后，经混炼，粉碎，消磁后，即制得用于大规模和超大规模集成电路封装用的无卤阻燃环氧树脂组合物。
苯胺基环三磷腈阻燃环氧树脂组合制备方法

[发明专利]液晶环氧树脂低聚物的制备方法及环氧树脂组合物-CN200910088200.6有效
发明人：杨明山;李林楷;何杰;羽信全;罗海平;徐文玉 -专利权人： 广东榕泰实业股份有限公司;北京石油化工学院
申请日： 2009-07-08 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： C07D303/23 文献下载
摘要：本发明公开一种液晶环氧树脂低聚物的制备方法及环氧树脂组合物。该方法包括：以对苯基苯酚、环氧氯丙烷、相转移催化剂、氢氧化钠和蒸馏水为原料，反应制得液晶环氧树脂低聚物。环氧树脂组合物包括：以制得的液晶型环氧树脂低聚物与其它原料按重量比例混合，各原料为：液晶环氧树脂低聚物10～30重量份、邻甲酚醛环氧树脂10～30重量份、三聚氰胺改性线性酚醛树脂5～25重量份、球形硅微粉60～150重量份、固化促进剂0.1～2重量份、增韧剂2～10重量份、硅烷偶联剂0.6～5重量份和润滑剂0.5～5重量份，经混炼，粉碎，消磁，制成含侧链液晶结构的环氧树脂组合物。该环氧组合物具有耐热性好及物理机械性能好的特点，适于大规模和超大规模集成电路的封装。
液晶环氧树脂低聚物制备方法组合

[发明专利]一种热塑性弹性体组合物及其制备方法-CN200610011443.6无效
发明人：杨明山;李林楷;何杰;季常青 -专利权人： 广东榕泰实业股份有限公司
申请日： 2006-03-08 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： C08L53/00 文献下载
摘要：一种热塑性弹性体组合物及其制备方法，包括：氢化苯乙烯类三嵌段共聚物、聚丙烯、马来酸酐接枝共聚物、石蜡油、抗氧剂、液体端羧基丁腈橡胶、结构流变控制剂和无机填料。其制备方法是：先将无机填料用偶联剂干法处理，然后将其它组分加入，混合，熔融混炼，在冷却水槽中冷却成固体料条，切粒包装保存。本发明的热塑性弹性体组合物具有硬度可调，高拉伸强度，高弹性，优异手感，良好流动性，以及极低吸水率，不含卤素、磷、锑、重金属、多氯芳烃以用邻苯二甲酸酯类物质，为绿色环保型弹性体，复合欧洲新的环保法规要求，可通过二次注射成型，包覆在PP、ABS、尼龙等基体上，赋予其优良的手感和舒适性，用于工具手柄、炊具握把等的包覆。
一种塑性弹性体组合及其制备方法

[发明专利]用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法-CN200610011391.2无效
发明人：杨明山;李林楷;何杰;季常青 -专利权人： 广东榕泰实业股份有限公司
申请日： 2006-03-01 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种环氧树脂模塑料，包括：液晶环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、含联苯结构单元的环氧树脂、三聚氰胺改性线性酚醛树脂、硅微粉、咪唑类固化促进剂、增韧剂、硅烷偶联剂。制备方法为：将硅微粉用偶联剂在混合机中处理2－5分钟，然后加入其它组分，混合3－5分钟，将混合物熔融混炼，混炼温度95－135℃，混炼时间3－5分钟；产物冷却后，粉碎过筛，压成料饼，于6℃以下存放。本发明的环氧树脂组合物具有低的热膨胀系数，高的耐热性，高的阻燃性和韧性，良好的流动性，以及极低的吸水率，可通过UL－94 V0级阻燃要求，不含卤素、不含磷、不含锑，为绿色环保型阻燃封装料，可通过低压传递模塑成型，用于封装大规模集成电路和电子元件。
用于集成电路封装环氧树脂塑料及其制备方法