专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]填充料位测量设备-CN202180075943.9在审
  • 温弗里德·迈尔;帕布洛·奥特斯巴赫 - 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
  • 2021-09-23 - 2023-07-18 - G01S7/03
  • 本发明涉及一种用于确定填充物质(2)的填充料位分布曲线(L(a,#))的基于雷达的填充料位测量设备(1)的测量设备颈部(12)。在这样的情况下,该测量设备颈部(12)的区别在于,用于接触天线装置(10)的波导(121、121’、122、122’)在内部沿以径向对称方式围绕设备颈部轴线(a)的轮廓(k1、k2)排成行,并邻接所述设备颈部(12)。这首先在所述测量设备颈部(12)的生产方面有利,因为波导(121、121’、122、122’)可以一起被制成单片的基本体(123),以便因而容易地安装在所述测量设备颈部(12)中。根据测量设备颈部(12)中的波导(121、121’、122、122’)的本发明的布置也有利于填充料位测量设备(1)的发射/接收电子设备(11)的热管理,因为其热临界雷达模块(10’)可以最大限度地彼此间隔开。
  • 填充测量设备
  • [发明专利]用于基于雷达的填充水平测量设备的天线-CN202180059079.3在审
  • 帕布洛·奥特斯巴赫;温弗里德·迈尔 - 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
  • 2021-06-21 - 2023-06-06 - G01F23/284
  • 本发明涉及一种用于特别是基于射频雷达的填充水平测量设备(1)的紧凑且高效的天线(11)。为此,天线(11)由以下组成:具有介质紧密空腔(111)的安装件(110);输入耦合结构(112),雷达信号(SHF)能够借助该输入耦合结构(112)沿主波束轴(a)被耦合到空腔(111)中;以及,折射雷达信号(SHF)的透镜(113)。透镜以输入耦合结构(112)被定位于透镜(113)的焦点中并且透镜(113)在输入耦合结构(112)的主波束轴(a)中对齐的这样的方式密封安装件(110)的空腔(111)。如果安装件(110)或透镜(113)和输入耦合结构(112)由两个单独的子组件(A、B)构成,则可以利用很少的费用制造天线(11)。在该情况下,可以在其生产之后沿着限定的接合缝(114)组装两个子组件(A、B),使得空腔(111)以介质紧密的方式被密封并且安装件(110)或天线(11)被形成。
  • 用于基于雷达填充水平测量设备天线
  • [发明专利]温度补偿的介电常数测量设备-CN202180056604.6在审
  • 帕布洛·奥特斯巴赫;托马斯·布勒德特 - 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
  • 2021-07-22 - 2023-04-28 - G01N22/00
  • 本发明涉及一种用于确定介质(2)的温度补偿的介电常数的基于高频的测量设备(1),该测量设备的测量探头(11)包括导电内导体(111)和外导体。内导体(111)至少在沿着轴线(a)的部分中是棒状的。外导体(112)的内壁关于内导体(111)的轴线(a)对称,使得内壁沿着轴线(a)朝向介质延展。针对温度补偿,测量设备(1)包括温度传感器(113),根据本发明,该温度传感器(113)被定位在内导体(111)的第一端部区域中,外导体(112)的内壁朝向该端部区域延展。多个传感器端子(1131)中的一个处于内导体(111)的电位。作为根据本发明的温度传感器(113)的这种一体化的结果,介质(2)的温度被直接测量,而不损害介电常数的基于高频的测量。由此,介电常数的高准确度测量和高准确度温度补偿成为可能。
  • 温度补偿介电常数测量设备
  • [发明专利]介电常数测量设备-CN202180056364.X在审
  • 帕布洛·奥特斯巴赫;托马斯·布勒德特 - 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
  • 2021-07-22 - 2023-04-28 - G01N22/00
  • 本发明涉及一种用于确定介质(2)的介电常数的基于高频的测量设备(1),包括以下部件:‑信号生成单元(11),其用于将电高频信号(sHF)耦合到位于介质(2)中的发射电极(12)中,该发射电极(12)用于发射具有高频信号(sHF)的波长(λ)的至多四分之一的深度(h)的高频信号(sHF);‑接收电极(13),其同样位于介质(2)中,并且该接收电极(13)位于距发射电极(13)距离(d)处,距离(d)为高频信号(sHF)的波长(λ)的至多四分之一,以便在高频信号(sHF)已经穿过介质(2)后接收高频信号(sHF);以及‑评估单元(14),其被设计用以基于所接收的高频信号(sHF)来确定介电常数。由于电极(12、13)相对于根据本发明的高频信号(sHF)的波长(λ)的这种定尺寸和定位,因此可以最大化介电常数的测量的测量准确度和测量灵敏度,并且同时可以实现测量设备(1)的紧凑设计。
  • 介电常数测量设备
  • [发明专利]电子振动多传感器-CN202180043281.7在审
  • 尤利娅·罗森海姆;托比亚斯·布伦加藤纳;让·施莱费尔伯克;本雅明·马克;帕布洛·奥特斯巴赫 - 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
  • 2021-06-16 - 2023-03-28 - G01F23/296
  • 本发明涉及一种用于确定和/或监测介质(M)的至少一个过程变量(P)的设备(1)和方法。设备包括传感器单元(2),传感器单元(2)具有能够机械振荡的单元(4)、至少一个第一压电元件(11a)、用于确定和/或监测介质(M)的温度(T)的单元(13)以及电子系统(6)。设备(1)被设计成借助于激发信号(A)来激发能够机械振荡的单元(4)以机械地振荡并且接收能够振荡的单元(4)的机械振荡;将机械振荡转换成第一接收信号(EA),发射传输信号(S)并且接收第二接收信号(ES),其中,电子系统(6)被设计成基于第一接收信号(EA)和/或第二接收信号(ES)来确定至少一个过程变量(P)。根据本发明,用于确定和/或监测温度(T)的单元(13)包括第一温度传感器(15a)和第二温度传感器(15b),第一温度传感器(15a)和第二传感器(15b)被布置成彼此间隔一定距离,并且电子系统(6)被设计成基于已经从单元接收的、第一温度传感器(15a)和/或第二温度传感器(15b)的第一温度接收信号和/或第二温度接收信号来确定介质(M)的温度(T)。
  • 电子振动传感器

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