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[实用新型] 一种自动压紧机构 -CN202320073137.4 有效
发明人：
胡争光 ;师利全 李小根 ;罗东 ;方天国 ;苏永发
- 专利权人：
深圳市鑫三力自动化设备有限公司
申请日：
2023-01-10
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公布日：
2023-08-22
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主分类号：
B65G35/00 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种自动压紧机构，包括两组压紧组件，该压紧组件包括压紧底座、弹簧片、轴承、转轴和压紧块。压紧底座安装于轨道上端面，该压紧底座的压紧侧设有至少一个槽口，该槽口的相对侧具有同轴孔，在同轴孔的相对侧的孔口处设有轴承孔；弹簧片固定于槽口；两个轴承分别固定于相对的两个轴承孔内；转轴可转动的穿设于同轴孔并穿过两个轴承；压紧块套接于转轴的轴体上且处于两个轴承之间，压紧块偏心的安装于转轴上，弹簧片的一端延伸至压紧块的上侧并对压紧块形成压持力。本实用新型的自动压紧机构通过弹簧片对压块施加的弹力使得压块压紧托盘，不需要导向轮，而且动作简单，结构相对于传统的导向轮机构更简单。一种 自动 压紧 机构
[实用新型] 一种分选凸轮机构 -CN202320377024.3 有效
发明人：
胡争光 ;师利全 李小根 ;罗东 ;方天国 ;尹建华
- 专利权人：
深圳市鑫三力自动化设备有限公司
申请日：
2023-02-24
-
公布日：
2023-08-22
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主分类号：
B07C5/36 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种分选凸轮机构，包括设于左右变距调节机构和NG分选驱动机构；左右变距调节机构包括大板、凸轮块、第一动力部、多组变距凸轮组件。大板具有X轴滑块导轨和Y轴滑块导轨；凸轮块安装于Y轴滑块导轨上；第一动力部安装于大板上且能够驱动凸轮块做Z向活动；多组变距凸轮组件安装于X轴滑块导轨上，多组变距凸轮组件和凸轮块驱动连接，凸轮块做Z向活动的过程中能够驱动多组变距凸轮组件向两边同步展开或同步收拢以实现变距调节；NG分选驱动机构设有多组NG分选驱动组件，多组NG分选驱动组件一对一的安装于多组变距凸轮组件上。本实用新型能够解决现有分选结构复杂、成本高、功能单一、机构调整不准确的问题。一种 分选 凸轮 机构
[实用新型] 一种封装芯片检测设备 -CN202320280374.8 有效
发明人：
胡争光 ;师利全 李小根 ;罗东 ;方天国
- 专利权人：
深圳市鑫三力自动化设备有限公司
申请日：
2023-02-03
-
公布日：
2023-07-18
-
主分类号：
G01N21/01 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种封装芯片检测设备，该封装芯片检测设备包括检测机架、输送机构、视觉检测机构、翻面机构、分选机构和电气控制系统。输送机构、视觉检测机构、分选机构固于检测机架；输送机构设有tray盘夹紧机构，搬运tray盘快速、平稳；视觉检测机构主要检测封装芯片的缺陷；翻面机构用于翻转两个叠好的tray盘，以便于检测封装芯片背面；分选机构把有缺陷的封装芯片挑选出来。本实用新型公开的一种封装芯片检测设备，实现了封装芯片的运输、检测、翻转、分选，具有运输速度快、检测准确性高、翻转稳定性好等特点。本实用新型的封装芯片检测设备优化了封装芯片的检测流程，有效提高了封装芯片的检测效率，降低了检测的漏检率和误检率。一种 封装 芯片 检测 设备
[发明专利] 一种封装芯片检测设备 -CN202310126735.8 在审
发明人：
胡争光 ;师利全 李小根 ;罗东 ;方天国
- 专利权人：
深圳市鑫三力自动化设备有限公司
申请日：
2023-02-03
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公布日：
2023-05-02
-
主分类号：
G01N21/01 文献下载
摘要： 本发明公开了一种封装芯片检测设备，该封装芯片检测设备包括检测机架、输送机构、视觉检测机构、翻面机构、分选机构和电气控制系统。输送机构、视觉检测机构、分选机构固于检测机架；输送机构设有tray盘夹紧机构，搬运tray盘快速、平稳；视觉检测机构主要检测封装芯片的缺陷；翻面机构用于翻转两个叠好的tray盘，以便于检测封装芯片背面；分选机构把有缺陷的封装芯片挑选出来。本发明公开的一种封装芯片检测设备，实现了封装芯片的运输、检测、翻转、分选，具有运输速度快、检测准确性高、翻转稳定性好等特点。本发明的封装芯片检测设备优化了封装芯片的检测流程，有效提高了封装芯片的检测效率，降低了检测的漏检率和误检率。一种 封装 芯片 检测 设备
[实用新型] 一种半导体制冷装置 -CN202223089958.1 有效
发明人：
胡争光 ;师利全 李小根 ;罗东 ;陈俊
- 专利权人：
深圳市鑫三力自动化设备有限公司
申请日：
2022-11-17
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公布日：
2023-03-17
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主分类号：
H01L33/64 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种半导体制冷装置，包括半导体制冷器、基板、散热板和吹气散热部。半导体制冷器具有冷区和热区；基板安装于所述半导体制冷器上端热区，所述基板的上板面设有槽位；散热板安装于所述槽位；吹气散热部安装于所述基板的侧部，其供气后能够对所述散热板散热。本实用新型半导体制冷装置利用半导体制冷与温控技术，将micro LED模组屏AA区温度控制在100℃以内，提高micro LED bonding产品良率。本实用新型半导体制冷装置保证ACF异性导电胶在长时间加热固化过程中，micro LED模组屏AA区温度稳定的控制在100℃以内，防止ACF在固化过程出现micro LED模组屏AA区出现显示问题。一种 半导体 制冷 装置
[实用新型] 一种风刀吸气清胶装置 -CN202220695560.3 有效
发明人：
胡争光 ;师利全 李小根 ;罗东 ;张炜 ;郑明
- 专利权人：
深圳市鑫三力自动化设备有限公司
申请日：
2022-03-28
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公布日：
2022-11-08
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主分类号：
B05B15/55 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种风刀吸气清胶装置，包括风刀形成件、盖件和进气接头。风刀形成件具有进风通道和贯通所述风刀形成件上下端的通腔，所述通腔和所述进风通道隔开；盖件盖接并固定于所述风刀形成件的上端并与所述风刀形成件之间的间隙形成导风通道，该导风通道和所述进风通道连通并将进入的风倾斜向下的吹向所述通腔的中轴线上；进气接头安装于所述进风通道的进气口。本实用新型的风刀吸气清胶装置通过进风通道和导风通道将风刀导向通腔的中轴线上，点胶针头进入后再启动风刀吸气清胶装置，然后点胶针头向上提升的过程中，风刀将点胶针头上的残留的胶水清除。本实用新型能够高效的处理点胶针头上的残留胶水。一种 吸气 装置
