专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]散热片抛光装置-CN202311013644.X在审
  • 吴修春;左涛涛;张志良 - 苏州市华盛源机电有限公司
  • 2023-08-11 - 2023-10-27 - B24B29/02
  • 本申请涉及抛光装置技术领域,尤其是涉及一种散热片抛光装置,包括工作台,所述工作台上设有用于对所述散热片进行定位的定位台,所述工作台上还设有第一抛光工位和第二抛光工位,所述第一抛光工位包括用于对翅片进行支撑的夹持机构和用于打磨翅片的打磨组件,所述夹持机构设置在所述散热片长度方向的两侧,所述打磨组件设置在所述散热片的顶部,所述第二抛光工位包括用于对翅片进行支撑的定位机构和用于打磨翅片的抛光组件,所述定位机构设置在所述散热片的顶部,所述抛光组件设置在所述散热片长度方向的两侧。本申请能够在抛光打磨的过程中实现对翅片的支撑,尽量避免翅片产生形变,有助于实现更好的打磨抛光效果。
  • 散热片抛光装置
  • [发明专利]气体调节装置及应用该装置的等离子体刻蚀设备-CN201910500583.7有效
  • 左涛涛;吴狄 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2019-06-10 - 2023-09-29 - H01J37/32
  • 一种气体调节装置及应用该装置的等离子体刻蚀设备,气体调节装置设置在半导体处理设备的真空反应腔内,气体调节装置至少包含一个一级气体扩散槽和一个二级气体扩散槽,一级气体扩散槽与多个进气口连接,以获得反应气体,二级气体扩散槽上设置多个出气口,以向真空反应腔内提供反应气体,相邻的气体扩散槽之间设置有多个气体通道,以实现气体扩散槽之间的气体联通。本发明通过在反应腔内部设置多层气体扩散槽,并对不同的径向角度范围内的气体流量进行独立调节,能够在反应腔中360°圆周方向实现均匀的气体分布,保证了刻蚀的均匀性,提高了刻蚀效率,提高了产品的良率。
  • 气体调节装置应用等离子体刻蚀设备
  • [发明专利]一种接地组件及其等离子体处理装置与工作方法-CN202010716962.2有效
  • 左涛涛;连增迪;吴狄 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2020-07-23 - 2023-09-29 - H01J37/32
  • 本发明公开了一种用于等离子体处理装置中的接地组件及其等离子体处理装置与工作方法,该等离子体处理装置包含:真空反应腔;下电极组件,位于真空反应腔内,下电极组件包括承载面,用于承载待处理晶圆;接地组件,其环绕设置在下电极组件的外侧,接地组件内包含若干个电磁场屏蔽的容纳空间;晶圆边缘保护环,环绕覆盖在待处理晶圆的边缘;若干个升降装置,其包含升降杆和驱动装置,驱动装置设置在容纳空间内,驱动装置与升降杆连接以便驱动升降杆带动晶圆边缘保护环升降。其优点是:在接地组件内设置容纳空间,将驱动装置设置于容纳空间内,避免过多占用真空反应腔内的空间,使驱动装置免受真空反应腔内的电磁场影响,有利于刻蚀工作的稳定性。
  • 一种接地组件及其等离子体处理装置工作方法
  • [发明专利]等离子体刻蚀装置-CN201811603960.1有效
  • 左涛涛;连增迪;吴狄 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2018-12-26 - 2023-04-28 - H01J37/30
  • 本发明公开了一种等离子体刻蚀装置,包括:反应室,用于容纳反应气体;介电窗,其设置与反应室顶部;边缘环,其固定于反应室和介电窗之间;介电窗和边缘环用于真空密封反应室;进气系统,其用于向反应室内通入反应气体,其包括设置在介电窗的中心区域上的第一进气通道,和环绕设置在介电窗的边缘区域上的第二进气通道,第二进气通道使得反应气体从上向下穿过介电窗,被反应室内的边缘环阻挡后向反应室内中心区域扩散。本发明解决了由于反应气体是腐蚀性气体时对设置在边缘环内部放入侧壁进气通道腐蚀产生污染物,污染物随着反应气体进入反应室内,导致反应室内的晶圆被污染的问题。
  • 等离子体刻蚀装置
  • [发明专利]下电极组件、等离子体处理装置及其工作方法-CN201911381446.2有效
  • 林雅萍;左涛涛;蔡楚洋 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2019-12-27 - 2023-03-31 - H01J37/32
  • 一种下电极组件、等离子体处理装置及其工作方法,其中,所述下电极组件包括:基座,具有预设工作温度,其内具有冷却通道,冷却通道包括冷却输入端和冷却输出端;冷却气体,其液化温度低于所述预设工作温度;冷却装置,用于对冷却气体进行降温;第一气体输送管道,用于将冷却气体输送至冷却装置;第二气体输送管道,与冷却输入端连通,用于将降温后的冷却气体输送入所述冷却通道内,降温后的所述冷却气体对基座进行降温以达到预设工作温度;第三气体输送管道,与冷却输出端连通,用于将对基座降温后的所述冷却气体输出。利用所述下电极组件对基座进行降温时,有利于降低冷却气体对接触部件造成损伤,提高下电极组件的密封性。
  • 电极组件等离子体处理装置及其工作方法
  • [实用新型]半导体处理设备及其聚焦环加热装置-CN202222020884.X有效
  • 连增迪;倪图强;左涛涛 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2022-08-02 - 2023-03-31 - H01J37/32
  • 一种半导体处理设备及其聚焦环加热装置,半导体处理设备包括一真空反应腔,真空反应腔内设有用于支撑待处理基片的静电吸盘,环绕静电吸盘设置一聚焦环和一插入环,插入环设置在聚焦环下方,在所述聚焦环内部或所述聚焦环下方设置一加热器,用于将热量传输至聚焦环,加热器与聚焦环之间设置第一导热衬垫,加热器与插入环之间设置第二导热衬垫,第一导热衬垫的导热系数大于等于第二导热衬垫的导热系数。本实用新型通过选用不同材料、厚度和导热系数的导热衬垫,实现对聚焦环的优化升温和优化降温,从而调节基片中心和边缘的温度差异,获得均匀的基片处理结果,提高了产品良率。
  • 半导体处理设备及其聚焦加热装置
  • [发明专利]气体供应系统及其气体输送方法、等离子体处理装置-CN201911243135.X有效
  • 连增迪;左涛涛;吴狄 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2019-12-06 - 2023-03-24 - H01J37/32
  • 本申请实施例公开了一种气体供应系统,包括多个气体输入管路和气体输出管路,所述气体输入管路包括并联的第一气体输出支路和第二气体输出支路,所述气体输出管路包括第一气体输出管路和第二气体输出管路,所述第一气体输出管路的输出端与所述第二气体输出管路的输入端相连,第二气体输出管路的输出端用于给等离子体处理设备的腔室输送气体,第一气体输出管路与多个气体输入管路中的第一气体输出支路的输出端相连通,第二气体输出管路与所多个气体输入管路中的第二气体输出支路的输出端相连通,从而在多个气体输入管路中输出不同流量需求的第一气体和第二气体时,以解决小流量需求的第二气体对等离子体处理工艺过程的改善效果较为有限的问题。
  • 气体供应系统及其输送方法等离子体处理装置

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