专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果18个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]发光器件-CN201310487827.5有效
  • 崔恩实;吴正铎;郑明训;宋基荣 - LG伊诺特有限公司
  • 2013-10-17 - 2017-12-22 - H01L33/14
  • 公开了一种发光器件,包括包含第一导电掺杂剂的第一半导体层、在第一半导体层上的有源层、在有源层上的电子阻挡层、在有源层与电子阻挡层之间的载流子注入层,以及在电子阻挡层上的包括第二导电掺杂剂的第二半导体层。载流子注入层包括第一导电掺杂剂和第二导电掺杂剂,并且载流子注入层的第一导电掺杂剂的浓度至少低于第二导电掺杂剂的浓度。
  • 发光器件
  • [发明专利]微电路基板用经表面处理的铜箔及其制造方法-CN201610873302.9在审
  • 范元辰;崔恩实;宋基德 - 日进材料股份有限公司
  • 2016-09-30 - 2017-08-04 - H05K1/09
  • 本发明涉及一种微电路基板用经表面处理的铜箔及其制造方法。具体而言,根据本发明的微电路基板用经表面处理的铜箔的制造方法包括如下步骤第一步骤,在包含有Co、Ni、Mo、W、Cu、Fe中的一种以上的金属离子的镀液中将铜箔布置成阴极,并电解处理而形成金属合金层;作为粗糙化处理层形成步骤的第二步骤,对形成的所述金属合金层进行粗糙化处理而形成突起物;第三步骤,在所述粗糙化处理层上形成Zn被覆膜层;第四步骤,在所述被覆膜层上形成铬酸盐层;第五步骤,在所述电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂处理层。本发明具有如下技术效果通过形成金属合金层而对铜箔进行表面处理,从而可以提高铜箔的剥离强度。
  • 路基板用经表面处理铜箔及其制造方法
  • [发明专利]发光器件以及照明系统-CN201410273114.3有效
  • 崔恩实;金东旭 - LG伊诺特有限公司
  • 2014-06-18 - 2017-06-13 - H01L33/04
  • 本发明公开了一种发光器件、制造发光器件的方法、发光器件封装件以及照明系统。该发光器件包括第一导电型半导体层(112);在所述第一导电型半导体层(112)上的InxGa1‑xN层(151)(其中,0<x≤1);在所述InxGa1‑xN层(151)上的GaN层(152);在所述GaN层(152)上的第一Aly1Ga1‑y1N层(153)(其中,0<y1≤1);在所述第一Aly1Ga1‑y1N层(153)上的有源层(114);以及在所述有源层(114)上的第二导电型半导体层(116)。
  • 发光器件以及照明系统

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top