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[发明专利]发光器件封装件-CN201310121670.4有效
发明人：吴南锡;曹永准;崔广奎;文永玟;文善美 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-04-09 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开了发光器件封装件，该发光器件封装件包括具有腔的封装件本体；第一引线框，该第一引线框包括暴露于腔的一端和穿过封装件本体并且暴露于封装件本体的一个表面的另一端；第二引线框，该第二引线框包括暴露于封装件本体的所述表面的一侧的一端、暴露于封装件本体的所述表面的另一侧的另一端以及暴露于腔的中间部分；以及至少一个发光芯片，该发光芯片包括第一半导体层、有源层和第二半导体层，并且发光芯片布置在第一引线框上。
发光器件封装

[发明专利]发光二极管封装-CN201380030136.0有效
发明人：吴南锡;曹永准;崔广奎;文永玟;文善美 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-06-07 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一个实施例包括第一和第二发光芯片，该第一和第二发光芯片每个均包括封装本体，该封装本体具有腔体；第一至第四引线框架，该第一至第四引线框架被布置在封装本体内；第一半导体层；有源层；以及第二半导体层，并且该第一和第二发光芯片发射彼此不同的波长的光，其中第一至第四引线框架中的每一个均包括上表面部分，该上表面部分被暴露于腔体；和侧表面部分，该侧表面部分从上表面部分的一个侧部分弯曲并且通过封装本体的一个表面被暴露。另外，第一发光芯片被布置在第一引线框架的上表面部分上，并且第二发光芯片被布置在第三引线框架的上表面部分上。
发光二极管封装