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[发明专利]多层陶瓷基板-CN201780025894.1有效
发明人：冈隆宏;山上佳丈;武森祐贵;岸田和雄;川上弘伦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的多层陶瓷基板的特征在于，具备：层叠的多个基体层，该多个基体层含有低温烧结陶瓷材料；多个第一约束层，该多个第一约束层含有在上述低温烧结陶瓷材料的烧结温度下实质上不烧结的金属氧化物，并且配置在上述基体层之间；以及保护层，该保护层含有上述金属氧化物，并且配置于表面，使得与上述基体层相接，在将上述保护层的表面部的上述金属氧化物的含有比率设为X1、将上述保护层的与基体层的边界部的上述金属氧化物的含有比率设为X2时，满足X1＞X2。
多层陶瓷

[发明专利]陶瓷多层基板-CN201680053352.0有效
发明人：花尾昌昭;胜部毅;岸田和雄 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：陶瓷多层基板(100)具备：陶瓷绝缘体层(CL)，包括第一层(1)、第二层(2)以及第三层(3)，且构成为第一层(1)夹在第二层(2)与第三层(3)之间；内部图案导体(4)；外部图案导体(5)；以及外部电极(6A、6B)。陶瓷绝缘体层(CL)夹在内部图案导体(4)与外部图案导体(5)之间。生片状态下的第二层(2)单体以及第三层(3)单体的烧结收缩开始温度为生片状态下的第一层(1)单体的烧结收缩结束温度以上。陶瓷绝缘体层(CL)的厚度为5.0μm以上且55.7μm以下。第二层(2)的厚度与第三层(3)的厚度的合计相对于第一层(1)的厚度的比为0.25以上且1.11以下。
陶瓷多层

[发明专利]电子器件以及多层陶瓷基板-CN201780052927.1在审
发明人：冈隆宏;武森祐贵;岸田和雄;川上弘伦;山本幸男;大竹健介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。
电子器件连接端子多层陶瓷基板表面电极电子部件安装面凹部多层陶瓷导通

[发明专利]陶瓷布线基板、电子电路模块及电子电路模块的制造方法-CN201610585810.7有效
发明人：本乡央光;鹫见高弘;花尾昌昭;岸田和雄 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种引出部的另一端部处于充分接近陶瓷布线基板的侧面的位置而能够与屏蔽用的导电性膜可靠地连接的陶瓷布线基板、以及使用了该陶瓷布线基板的电子电路模块及其制造方法。陶瓷布线基板(1)具备陶瓷绝缘体层(C)、接地用图案导体(GP)、设置在一个主表面(1F)的连接用连接盘(L1～L9)、设置在另一个主表面(1S)并与接地用图案导体(GP)连接的接地用电极(GE1、GE2)。接地用图案导体(GP)包含金属和氧化物，并且具备形成在陶瓷布线基板(1)的内部的图案主要部(MP)和一端部与图案主要部(MP)连接且另一端部露出在陶瓷布线基板(1)的侧面(1P)的引出部(LP)。而且，引出部(LP)的金属含有率比图案主要部(MP)的金属含有率低。
陶瓷布线电子电路模块制造方法

[发明专利]多层陶瓷基板的制造方法及复合片材-CN200980000349.2有效
发明人：大塚裕介;岸田和雄;高田隆裕 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2009-02-19 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明欲通过喷墨法以良好的品质形成位于多层陶瓷基板的外表面上的电阻体图案和导体图案。制作由第一陶瓷生坯层(2a)和收缩抑制层(10)构成的复合片材(11)，通过喷墨法在该复合片材(11)的第一陶瓷生坯层(2a)上形成电阻体图案(4)和导体图案(5)，接着将多个第二陶瓷生坯层(3a)和复合片材(11)层叠，使复合片材(11)的收缩抑制层(10)成为最外层，从而制得具有未烧成的多层陶瓷基板(1a)以及收缩抑制层(10)的复合层叠体(13)。然后，烧成复合层叠体(13)，接着除去收缩抑制层(10)，从而将烧结的多层陶瓷基板(1)取出。
多层陶瓷制造方法复合

[发明专利]制备陶瓷复合材料的方法-CN03800623.5有效
发明人： 岸田和雄 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2003-04-04 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： B28B11/14 文献下载
摘要：将未焙烧的第一陶瓷层11和具有与未焙烧的第一陶瓷层11不同颜色的至少一层未焙烧的第二陶瓷层12层压，以制备未焙烧的陶瓷层压材料13。然后使用第二陶瓷层12作为参照，在未焙烧的陶瓷层压材料13的表面上形成凹槽14。焙烧未焙烧的陶瓷层压材料13，以提供焙烧的陶瓷层压材料13a，然后将其沿着凹槽14分割成为陶瓷复合材料13b。在此方法中，可以在未焙烧的陶瓷层压材料13上形成具有适宜深度的凹槽。
制备陶瓷复合材料方法