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- [发明专利]半导体器件-CN200710140318.X有效
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岛贯好彦;铃木义弘;土屋孝司
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株式会社瑞萨科技
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2003-05-30
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2008-02-06
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H01L23/488
- 一种半导体器件包括：其上安装半导体芯片(2)的翼片(1b)；通过树脂密封半导体芯片(2)形成的密封部分(3)；多个引线(1a)，每个引线具有暴露于所述密封部分(3)的后表面(3a)的周边部分的安装表面(1d)以及设置在安装表面相对侧上的密封部分形成表面(1g)；和用于连接所述半导体芯片(2)的焊盘(2a)和引线(1a)的导线(4)，其中彼此相对设置的引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部之间的长度(M)比安装表面(1d)的内端部(1h)之间的长度(L)长。由此，被每个引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部(1h)包围的芯片安装区可以扩展，并且可以增加安装芯片的尺寸。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200610156240.6无效
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岛贯好彦
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株式会社瑞萨科技
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2006-12-27
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2007-07-11
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H01L23/49
- 本发明避免了半导体器件中的引线连接故障。一种半导体器件包括：具有沿其主表面周边设置成一行的多个接合导线的封装基片、安装在封装基片主表面上的那行接合导线内侧的半导体芯片、用于使半导体芯片的焊盘与基片的接合导线相连的引线、用于树脂密封半导体芯片和多个引线的密封体、以及设置在封装基片背面上的多个焊料凸块。每个引线形成的环的顶部设置在引线连接部的外部，以便使引线长度在接合导线与半导体芯片焊盘之间的连接中增大。结果，引线具有稳定的环形形状，并且能够避免引线连接故障。
- 半导体器件及其制造方法
- [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200610058677.6有效
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岛贯好彦
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株式会社瑞萨科技
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2006-03-08
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2006-09-20
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H01L23/498
- 本发明提高了半导体器件的可靠性。该半导体器件包括封装衬底、半导体芯片、导线、芯片键合膜、多个焊接凸点和密封体，其中封装衬底具有干型抗蚀剂膜，其覆盖了形成在主表面和背表面上的多个导体部分中的一些导体部分且由膜形成；半导体芯片安装在封装衬底上方；导线电连接半导体芯片和封装衬底；芯片键合膜布置在封装衬底的主表面和半导体芯片之间；多个焊接凸点形成在封装衬底的背表面上；以及密封体由树脂制成。通过在封装衬底的主表面和背表面上形成由膜制成的干型抗蚀剂膜，可以抑制封装衬底的翘曲，并因此可以防止在回流安装时出现封装裂缝，从而提高半导体器件的可靠性。
- 半导体器件及其制造方法
- [发明专利]半导体器件-CN200510008259.1有效
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岛贯好彦;土屋孝司
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株式会社瑞萨科技
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2005-02-07
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2005-09-28
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H01L23/48
- 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件可以减小管脚的数量和它的尺寸。该半导体器件包括绝缘树脂形成的密封体，该密封体具有上表面、与上表面相反的下表面和使上表面和下表面彼此连接的侧面；密封在密封体内的导电接片；与接片邻接并部分地暴露到密封体的下表面和侧面的接片悬置导线；固定到接片的下表面的半导体芯片；多个导电导线，每个导电导线具有在密封体内设置的内端部分、暴露到密封体的下表面和侧面的外端部分和从每个导电导线的侧面凸伸到密封体的凸伸部分；从每个接片悬置导线的侧面凸伸并设置在密封体内的凸伸部分；和在密封体内设置的并将在半导体芯片的下表面上形成的电极与导电导线和接片悬置导线的凸伸部分连接的导电引线。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN03815521.4有效
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岛贯好彦;铃木义弘;土屋孝司
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株式会社瑞萨科技
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2003-05-30
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2005-09-07
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H01L23/50
- 一种半导体器件包括：其上安装半导体芯片(2)的翼片(1b)；通过树脂密封半导体芯片(2)形成的密封部分(3)；多个引线(1a)，每个引线具有暴露于所述密封部分(3)的后表面(3a)的周边部分的安装表面(1d)以及设置在安装表面相对侧上的密封部分形成表面(1g)；和用于连接所述半导体芯片(2)的焊盘(2a)和引线(1a)的导线(4)，其中彼此相对设置的引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部之间的长度(M)比安装表面(1d)的内端部(1h)之间的长度(L)长。由此，被每个引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部(1h)包围的芯片安装区可以扩展，并且可以增加安装芯片的尺寸。
- 半导体器件及其制造方法
- [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200310114976.3有效
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岛贯好彦
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株式会社瑞萨科技;瑞萨北日本半导体公司
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2003-11-14
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2004-09-08
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H01L21/50
- 提供了一种生产半导体器件的方法。根据预定的图形，凹陷和沟槽被形成在导电衬底的主表面上，以便确定被凹陷和沟槽环绕的多个小区，且各由一个或多个凹陷和多个小区形成的多个产品制作部分。然后，将半导体元件的背面经由粘合剂固定到各个产品制作部分的凹下的底部上，形成在半导体元件上的电极以及各个小区则经由金属丝被彼此连接，在衬底主表面上形成绝缘树脂，以便覆盖半导体元件和金属丝，然后清除衬底背面的预定厚度，从而使各个小区能够各自独立地电绝缘，并使粘合剂能够被暴露，镀层膜被形成在暴露于树脂层表面的小区的表面上，并沿产品制作部分的边界部分切割树脂层，以便制造多个薄的无引线型半导体器件。
- 半导体器件制造方法
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