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[发明专利]晶片外观检查装置和方法-CN202080057392.9在审
发明人：久世康之;山本比佐史 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：提供晶片外观检查装置和方法，即使是在晶片上遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片，也能够针对晶片的检查区域进行与完整芯片对应的检查，针对晶片的检查区域整体得到所期望的检查结果。具体而言，在拍摄在晶片上形成的器件芯片的重复外观图案的检查对象部位并与基准图像进行比较从而进行该器件芯片的检查的晶片外观检查装置和方法中，针对拍摄遍及检查区域和非检查区域而形成的不完整芯片得到的图像，基于拍摄了该图像的晶片上的位置信息和芯片布局，进行将构成该图像的像素中的与非检查区域相应的像素的亮度值置换为基准图像的亮度值的置换处理，从而生成检查图像，将所生成的检查图像与基准图像进行比较，从而对检查对象部位进行检查。
晶片外观检查装置方法

[发明专利]芯片位置测量装置-CN201980007898.6有效
发明人： 山本比佐史;冈浩平 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：提供即使在进行了分割拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下也能够不使用高精度的定位机构而以高精度测量芯片部件的位置的装置。具体提供芯片位置测量装置，其具有：基板保持部；分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄的拍摄部；计算芯片部件的位置的芯片位置计算部；相对移动部；和控制部，在分割拍摄区域内包含至少两个以上的芯片部件且将该芯片部件中的至少一个芯片部件设定为相邻的分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件，芯片位置计算部根据与之前拍摄的分割拍摄区域内所包含的其他芯片部件的位置关系而计算重复拍摄芯片部件各自的位置，根据与该重复拍摄芯片部件的位置关系而计算之后拍摄的分割拍摄区域内所包含的除了重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置。
芯片位置测量装置

[发明专利]缺陷检查装置-CN201780014814.2有效
发明人： 山本比佐史 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：提供一种能够抑制缺陷的漏检或缺陷的误检的缺陷检查装置。具体地说，所述缺陷检查装置(100)具有控制部(50)，所述控制部(50)根据由摄像部(40)拍摄的元件芯片(70)的图像来检测元件芯片(70)的周缘区域(72)的外侧的边缘(74)和有效区域(71)，并根据所检测出的周缘区域(72)的外侧的边缘(74)和有效区域(71)来决定用于检查元件芯片(70)的缺陷的检查区域(75)，通过比较与元件芯片(70)的检查区域(75)相对应的图像和预先存储的合格的元件芯片(70)的图像来检测元件芯片(70)的缺陷。
缺陷检查装置

[发明专利]自动外观检查装置-CN201280065039.0有效
发明人：大久保宪治;山本比佐史 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明提供一种自动外观检查装置，其能够不受摄像机的处理能力的制约而缩短检查时间。具体而言，该自动外观检查装置的特征在于，具有：载台部、扫描台部、闪光灯照明部、镜筒部、摄像部、以及检查部，所述检查部根据预先登记的检查条件，判断所摄像的检查对象物的图像是否良好，扫描台部具有测量载台部的当前位置的位置测量单元，镜筒部具有使观察光的一部分透射并且使一部分改变角度而进行反射的光分支单元，镜筒部安装有多个摄像部，使得能够分别对光分支单元所分支的光进行摄像，控制部具有对于每次摄像逐次切换用于摄像的摄像部来进行摄像的功能。
自动外观检查装置

[发明专利]外观检查方法及其装置-CN201280014931.6有效
发明人：久世康之;山本比佐史 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：为了使被检查对象物的形状物在外观检查装置的平台上的平台坐标和形状物地址相关联而保持，在利用外观检查装置的低倍率透镜进行的预扫描工序中，利用所得到的摄像图像，与平台坐标相关联地赋予形状物地址，在实际检查工序中，利用形状物地址削减被检查对象物的搜索时间，由此缩短检查准备工序和实际检查的综合的检查节拍时间。
外观检查方法及其装置

[发明专利]半导体薄片外观检查装置的检查条件数据生成方法以及检查系统-CN201080011823.4有效
发明人：大美英一;山本比佐史 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2010-03-01 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种薄片检查条件生成方法，生成检查形成在薄片(10)上的半导体芯片外观的多台检查装置的检查条件数据，该方法包括以下步骤：计算出相对于设计值的每台薄片检查装置(A～C)装置的机差，然后将机差校正数据进行登录；在所选择的任意一台薄片检查装置(A)中，使用薄片(10)生成检查条件数据；从检查条件数据和所选择的任意一台薄片检查装置(A)的机差校正数据，生成通用检查条件数据；从通用检查条件数据和每台薄片检查装置(B～C)装置机差校正数据，生成每台薄片检查装置(B～C)装置的检查条件数据。
半导体薄片外观检查装置条件数据生成方法以及系统