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- [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201410443248.5在审
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山口启;市村裕司;君岛大辅
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富士电机株式会社
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2014-09-02
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2015-03-18
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H01L23/02
- 本发明的目的在于提供一种不使用传递成型、压缩成型来进行多品种少量的制造的高可靠性的无壳体结构的半导体装置及其制造方法。使脱离用片材(13)与具有凹状的孔(12)的铝板(11)的孔(12)紧密接合地配置，在该孔(12)中放入骨架状的半导体装置的结构体(14)。接着，将液状的环氧树脂(17)注入孔(12)，将固化的内包有结构体(14)的环氧树脂体(10)从孔(12)中取出，以制造半导体装置(100)。使用简单的成型夹具(101)的一构成要素即铝板(11)，以环氧树脂体(10)来覆盖结构物(14)，从而能制造出高可靠性的无壳体结构的半导体装置(100)。
- 半导体装置及其制造方法
- [其他]密封装置-CN201290000885.X有效
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谷田昌幸;松井宏树;山口启;长浜谷英明
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NOK株式会社
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2012-04-10
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2014-09-24
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F16J15/32
- 本实用新型的目的在于提供一种密封装置（1），防止机内油的泄漏的同时，防止来自机外（A）的泥水浸入，为满足耐油性以及耐泥水性这两者的构造。为了达成该目的，所述密封装置（1）包括：油封件（10），在第一金属环（11）上一体成形对油密封唇（13）的同时，第二金属环（15）面向机外（A）侧而密接嵌合于所述第一金属环（11）并安装于静止侧（2）；以及防尘罩（20），位于该油封件（10）的机外（A）侧，安装于旋转侧（3）；以及对泥水密封唇（16），一体成形于所述第二金属环（15）以及防尘罩（20）中的一者的同时，能够滑动地密接于所述第二金属环（15）以及防尘罩中（20）的另一者。
- 密封装置
- [发明专利]油封-CN200780004580.X有效
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山中聪;中川岳洋;谷田昌幸;百武秀治;松井宏树;古山秀之;神前刚;竹田伸也;佐佐木庆;山口启
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NOK株式会社
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2007-02-02
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2009-03-04
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F16J15/32
- 本发明的目的是提供一种油封1，在具有安装在壳体21上的安装部分2和在轴23的外周面上自由滑动进行密封的密封唇4的油封1中，能够提高向密封唇4的滑动部分供给润滑油的机能，因此提高密封唇4的耐久性。为了实现此目的，在安装部分2的前端部位上设有润滑油补给部分11，收集附着的油滴加到轴23上。润滑油补给部分11具有在安装部分2的内周面上在圆周上设置的多个突起12，在突起12的表面上收集油。在突起12的表面上设有暂时储存油的凹入部分13，或者用来收集油的导向突起或倾斜面。在安装部分2的前端面2a上设有堰部，用来截住在该前端面2a上沿圆周方向流下的油并导向突起12的方向。
- 油封
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