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[发明专利]激光器芯片上载体装置-CN201980064894.1在审
发明人：安德烈·凯科宁;卢卡什·库马诺夫斯基;尼古拉·基蒂克;大卫·阿达姆斯 -专利权人：菲尼萨瑞典公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：一种半导体激光器载体上芯片(CoC)装置(100；200)，包括：半导体激光器部件(130；230)，其以安装在半导体载体(120；220)上的激光器芯片的形式布置，该半导体激光器部件(130；230)包括电激光器端子(131；231)；驱动器电路(210)，其用于在电驱动器端子(211)上产生交流电驱动信号；以及电信号导体(122，132；212，222，232)，其将驱动器端子(211)电连接至激光器端子(131；231)，其中，电信号导体(122，132；212，222，232)包括：第一印刷迹线(122；222)，该第一印刷迹线(122；222)未被布置在激光器部件(130；230)上，并且该第一印刷迹线(122；222)包括第一迹线伸长部(124；224)和第一迹线下游端子部(125；225)；以及第一引线接合件(141；241)，该第一引线接合件将第一迹线下游端子部(125；225)连接至激光器端子(130；230)，并且其中第一迹线伸长部(124；224)适配于激光器部件(130；230)，使得第一迹线伸长部(124；224)和激光器部件(130；230)的内部电容(233)一起对应于与驱动器电路(210)的输出端子(211)的输出阻抗相差至多20％的阻抗。
激光器芯片载体装置

[发明专利]具有降低的RIN的带有椭圆形孔口的VCSEL-CN201880068562.6在审
发明人：迪帕·加祖拉;尼古拉·基蒂克;马列克·哈钦斯基;加里·兰德里;吉姆·塔特姆 -专利权人：菲尼萨公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：一种VCSEL，该VSCEL可以包括：椭圆形孔口，该椭圆形孔口位于定位在有源区域与发射表面之间的氧化区域中的椭圆形氧化物孔口，该椭圆形孔口具有半径比(短半径)/(长半径)在0.6与0.8之间的短半径和长半径，VCSEL具有小于‑140dB/Hz的相对强度噪声(RIN)。VCSEL可以包括椭圆形发射孔口，该椭圆形发射孔口具有与椭圆形氧化物孔口相同的尺寸。VCSEL可以包括椭圆形接触件，椭圆形接触件具有位于其中的椭圆形接触件孔口，该椭圆形接触件围绕椭圆形发射孔口。椭圆形接触件可以是C形的。VCSEL可以包括位于氧化区域侧向的一个或更多个沟槽，所述一个或更多个沟槽形成为椭圆形形状，其中，氧化区域具有椭圆形形状。所述一个或更多个沟槽可以是梯形形状的沟槽。
具有降低 rin 带有椭圆形孔口 vcsel

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