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- [发明专利]多波段吸收器及其设计方法-CN202311172780.3在审
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张萌徕;张磊;焦文婷;高阳;尹坤
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之江实验室
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2023-09-12
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2023-10-27
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G02B5/00
- 本公开涉及多波段吸收器及其设计方法。该多波段吸收器可用于吸收光，多波段吸收器包括：依次堆叠的反射层、衬底、波导层及微纳单元阵列；微纳单元阵列包括多个微纳单元，微纳单元阵列具有行方向和列方向，行方向和列方向相互交叉且分别平行于波导层；微纳单元阵列中沿行方向布置的每行微纳单元具有第一阵列周期，微纳单元阵列中沿列方向布置的每列微纳单元具有第二阵列周期，第一阵列周期小于第二阵列周期。该多波段吸收器可以实现局域表面等离激元共振和波导模式的强耦合条件，并且通过减小反射率消减透射率实现较高的吸收率。
- 波段吸收及其设计方法
- [发明专利]一种光电混合集成运算芯片-CN202311069189.5在审
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焦文婷;张磊;张萌徕;高阳;王盼;刘玲玲;尹坤
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之江实验室
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2023-08-24
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2023-10-24
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G06E3/00
- 本申请涉及一种光电混合集成运算芯片。所述芯片包括：光学运算模块和电学供电模块；光学运算模块，包括光发射单元、电光调制单元、光运算单元和光电转换单元；光发射单元与电光调制单元通过第一层间耦合单元连接；光运算单元和光电转换单元通过第二层间耦合单元连接；光发射单元，用于产生光信号；电光调制单元，用于将光信号调制成高速光信号；光运算单元，用于对高速光信号进行运算；光电转换单元，用于将光信号转换为电信号并输出；电学供电模块和光学运算模块电连接；电学供电模块，用于向光学运算模块供电。采用本申请提供的光电混合集成运算芯片，解决了现有光电计算芯片在大规模计算架构的情况下，计算速度低和计算精度低的问题。
- 一种光电混合集成运算芯片
- [发明专利]一种将双纤双向转换为单纤双向传输的LC转接头-CN202210998727.8有效
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刘士圆;尹坤;郭清水;应小俊;刘硕;柴田
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之江实验室
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2022-08-19
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2023-10-24
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G02B6/27
- 本发明公开了一种将双纤双向转换为单纤双向传输的LC转接头，包括DLC连接器公头、光环形器、LC连接器母头三部分；DLC连接器公头包括两个LC连接器公头和DLC夹套，其中DLC夹套用于固定两个LC连接器公头；光环形器包括第一端口、第二端口、第三端口，第一端口与第二端口并排对应DLC连接器公头，其中第一端口对齐的LC连接器公头与光模块发射端LC连接器母头对接，第二端口对齐的LC连接器公头与光模块接收端LC连接器母头对接，第三端口对齐的LC连接器母头与传输光纤对接。本发明可实现各种波长光信号在单根光纤的双向传输，在不改变现有情况的基础上可以节约一半光纤资源，而且本发明作为无源器件，即插即用，便捷可靠，有利于数据中心的布线及扩容。
- 一种将双纤双向转换传输lc转接
- [发明专利]一种全光同时多频段多波束相控阵发射机及其方法-CN202310898433.2在审
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张强;余辉;尹坤;郭清水;刘硕
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之江实验室
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2023-07-21
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2023-10-10
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H04J14/02
- 本发明公开了一种全光同时多频段多波束相控阵发射机及其方法。属于射频无线通信及雷达探测技术领域。N个波长连续可调激光器输出的光信号经第一波分复用器合束后，经光功分器功分为两束。其中一束光信号经第二波分复用器解复用为N个光信号，并输入到对应的N个载波抑制单边带调制器中，被N个不同频率的电信号调制以及光放大器放大；然后再经第三波分复用器合束以及光功分器功分为M+1束后输入到对应的(M+1)个光电探测器中。另一束光信号经1×(M+1)光相移网络相移后，被对应的(M+1)个光移相器调相，然后输入到对应的(M+1)个光电探测器中。光电探测器拍频得到的N个不同射频信号耦合到阵列天线中，通过调控N个激光器的波长，可以独立调控N个波束的连续扫描。
- 一种同时频段波束相控阵发射机及其方法
- [发明专利]信号加密、解密系统及方法与通信系统-CN202310911220.9有效
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焦文婷;张磊;张萌徕;高阳;尹坤
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之江实验室
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2023-07-24
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2023-10-10
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H04B10/516
- 本申请提供一种信号加密、解密系统及方法与通信系统。信号加密系统包括光源、信号调制组件和光芯片。信号调制组件和光源连接，信号调制组件用于将待加密电信号调制至光源输出的光信号，形成待加密光信号。光芯片和信号调制组件连接，用于将待加密光信号进行加密，输出密钥光信号和加密光信号，密钥光信号用于解密加密光信号。光芯片包括第一端、第二端和第三端，第一端用于接收待加密光信号，第二端用于输出加密光信号，第三端用于输出密钥光信号。本申请提供的信号加密系统利用光芯片对不同幅度光信号的时域响应不同，将待加密光信号的码型打乱得到密钥光信号和加密光信号，以低成本、高保密性和高安全性实现对通信信号的加密。
- 信号加密解密系统方法通信
- [发明专利]芯片堆叠结构的焊接方法及芯片堆叠结构-CN202310917971.1在审
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李佳;王震;张欢;王敬好;胡辰;唐伟杰;尹坤;吉晨
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之江实验室
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2023-07-24
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2023-10-03
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H01L21/60
- 本申请提供一种芯片堆叠结构的焊接方法及芯片堆叠结构。其中，该芯片堆叠结构的焊接方法包括：在芯片的一侧形成第一焊球；令芯片靠近第一焊球的一侧倒装焊接于转接板上；令转接板远离芯片的一侧通过第二焊球倒装焊接于驱动板上；其中，第二焊球包括支撑核以及包覆支撑核的导电支撑壳，支撑核的熔点远大于导电支撑壳和第一焊球的熔点，导电支撑壳的熔点小于第一焊球的熔点。可实现，当导电支撑壳熔化以焊接固定转接板和驱动板之间的同时，可保证支撑核不被熔化以实现对转接板、芯片的有效支撑，避免第二焊球坍塌导致芯片焊盘短路从而影响芯片寿命和封装体系的可靠性。另外该方法可保证后续步骤中的操作不影响前续步骤，可提高焊接的可靠性。
- 芯片堆叠结构焊接方法
- [发明专利]硅光子芯片光耦合结构及其设计方法-CN202311124527.0在审
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王敬好;王震;胡辰;张欢;李佳;王海涛;尹坤;吉晨
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之江实验室
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2023-09-01
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2023-10-03
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G02B6/12
- 本申请提供一种硅光子芯片光耦合结构及其设计方法。硅光子芯片光耦合结构包括第一光栅耦合器和第二光栅耦合器。第一光栅耦合器包括在第一方向上依次设置的第一包层、第一波导层、第一埋氧层和第一反射层，第一波导层包括第一光栅。第二光栅耦合器和第一光栅耦合器在第一方向上相对设置，包括在第一方向上依次设置的第二包层、第二波导层、第二埋氧层和第二反射层，第二包层和第一包层连接。本申请提供的硅光子芯片光耦合结构通过设置第一反射层和第二反射层，使光耦合结构中衍射的光被限制在第一反射层和第二反射层之间并沿光栅的长度方向传播，最大程度地减少光泄露，从而实现较高的耦合效率并提升对准容差，且构造简单，易于优化及加工。
- 光子芯片耦合结构及其设计方法
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